降低晶圆的边沿热量流失的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种降低晶圆的边沿热量流失的装置，涉及集成电路制造技术，包括：一晶圆；一托盘，包括一托盘环和一孔形成的中空结构，所述晶圆的边沿置于所述托盘环上，以承载所述晶圆，所述晶圆的中心部分置于所述孔上；一托盘温度检测单元，用于检测所述托盘环的温度，以输出一代表所述托盘的温度的托盘温度信号；一比较计算单元，接收所述托盘温度信号及一参考温度信号，输出代表所述托盘温度信号与所述参考温度信号的偏差的一温度偏差信号；一热源控制器，接收所述温度偏差信号，并根据所述温度偏差信号输出一温度控制信号；以及一热源设备，根据所述温度控制信号控制照射所述托盘环的热量；以控制托盘环的温度。

Device for reducing edge heat loss of wafer

The invention relates to a device for reducing heat loss at the edge of a wafer, and relates to integrated circuit manufacturing technology, including a wafer, a pallet, including a hollow structure formed by a pallet ring and a hole, the edge of the wafer is placed on the pallet ring to carry the wafer, and the central part of the wafer is placed in the hole. A pallet temperature detection unit is used to detect the temperature of the pallet ring to output a pallet temperature signal representing the pallet temperature; a comparison calculation unit receives the pallet temperature signal and a reference temperature signal, and outputs a deviation representing the pallet temperature signal and the reference temperature signal. A heat source controller receives the temperature deviation signal and outputs a temperature control signal according to the temperature deviation signal; and a heat source device controls the heat illuminating the pallet ring according to the temperature control signal to control the temperature of the pallet ring.

【技术实现步骤摘要】
降低晶圆的边沿热量流失的装置
本专利技术涉及一种集成电路制造技术，尤其涉及一种改善晶圆的边沿热量流失的装置。
技术介绍
在集成电路制造中，掺杂是其中的一个重要工艺，其是改变半导体的导电类型，形成N型层或P型层，以形成PN结和各种半导体器件，从而形成半导体集成电路，或改变材料的电导率。热扩散是掺杂的一种常用方法，其利用高温驱动杂质进入半导体的晶格内，并使杂质在半导体衬底中扩散，这种方法对温度的依懒性很强。晶圆温度受到稍微的干扰，就能导致掺杂元素的结深分布达不到要求，进而影响器件的电特性参数。然而，随着半导体工业的发展，集成电路向体积小、速度快、低功耗方向发展。半导体器件的特征尺寸不断按比例缩小，结深要浅，晶圆温度的干扰对结深的影响更大。因此，在集成电路制造中，尤其在热扩散工艺中，晶圆温度的精确控制愈加重要。因此在集成电路制造中，需要一种精确控制晶圆温度的装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种降低晶圆的边沿热量流失的装置，以控制晶圆接触托盘环处的温度。本专利技术提供的降低晶圆的边沿热量流失的装置，包括：一晶圆；一托盘，包括一托盘环和一孔形成的中空结构，所述晶圆的边沿置于所述托盘环本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低晶圆的边沿热量流失的装置，其特征在于，包括：一晶圆；一托盘，包括一托盘环和一孔形成的中空结构，所述晶圆的边沿置于所述托盘环上，以承载所述晶圆，所述晶圆的中心部分置于所述孔上；一托盘温度检测单元，用于检测所述托盘环的温度，以输出一代表所述托盘的温度的托盘温度信号；一比较计算单元，接收所述托盘温度信号及一参考温度信号，输出代表所述托盘温度信号与所述参考温度信号的偏差的一温度偏差信号；一热源控制器，接收所述温度偏差信号，并根据所述温度偏差信号输出一温度控制信号；以及一热源设备，根据所述温度控制信号控制照射所述托盘环的热量。

【技术特征摘要】
1.一种降低晶圆的边沿热量流失的装置，其特征在于，包括：一晶圆；一托盘，包括一托盘环和一孔形成的中空结构，所述晶圆的边沿置于所述托盘环上，以承载所述晶圆，所述晶圆的中心部分置于所述孔上；一托盘温度检测单元，用于检测所述托盘环的温度，以输出一代表所述托盘的温度的托盘温度信号；一比较计算单元，接收所述托盘温度信号及一参考温度信号，输出代表所述托盘温度信号与所述参考温度信号的偏差的一温度偏差信号；一热源控制器，接收所述温度偏差信号，并根据所述温度偏差信号输出一温度控制信号；以及一热源设备，根据所述温度控制信号控制照射所述托盘环的热量。2.根据权利要求1所述的降低晶圆的边沿热量流失的装置，其特征在于，还包括晶圆温度检测单元，用于检测所述晶圆置于所述孔上的部分的温度，以输出一代表晶圆的中心部分的温度的晶圆温度信号；所述比较计算单元接收所述托盘温度信号及所述晶圆温度信号，输出代表所述托盘温度信号与所述晶圆温度信号的偏差的温度偏差信号；所述热源控制器接收所述温度偏差信号，并根据所述温度偏差信号输出一温度控制信号，所述热源设备根据所述温度控制信号控制照射所述托盘环的热量。3.根据权利要求1所述的降低晶圆的边沿热量流失的装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢威，赖朝荣，王智，
申请(专利权)人：上海华力集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31