便于定位金属连线短路位置的测试结构及测试方法技术

本发明专利技术提供了一种便于定位金属连线短路位置的测试结构及测试方法，测试结构包括蛇形结构、梳状结构、PN节、第一焊盘和第二焊盘；蛇形结构包括位于第n金属层的多条长金属线和位于第n‑1金属层的多条第n‑1金属线，蛇形结构与PN节连接，蛇形结构与第一焊盘连接；梳状结构包括位于第n金属层的梳柄金属线和多组短金属线，还包括位于第n+1金属层的多条梳齿金属线，所有梳齿金属线各自与梳柄金属线连接，每组短金属线沿对应的梳齿金属线排布，每条短金属线与梳齿金属线连接，梳状结构与第二焊盘连接；长金属线与短金属线交错分布。本发明专利技术可以快速判断Mn层上是否存在短路，再通过电压衬度法就可锁定短路位置，既能满足工艺监测要求又能便于后续失效分析。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造工艺监测，特别涉及一种便于定位金属连线短路位置的测试结构及测试方法。

技术介绍

1、在半导体先进制程的研发和生产过程中，金属互连层上的短路缺陷已成为影响芯片良率和可靠性的关键因素。针对metal short(金属短路)的失效分析，难点在于如何精确定位短路的位置，特别是对于先进制程，金属短路(metal short)缺陷的尺寸越来越小，往往是纳米级缺陷(defect)。此类缺陷不仅直接影响芯片良率，更因其随机性和微观性，成为制约工艺开发与量产效率的核心瓶颈。目前，通过设计特定的测试结构(test key)进行工艺监测是行业内通用手段。

2、以监测mn层(第n层金属互联层)短路的测试结构为例，测试结构通常通过snake(蛇形结构)、comb(梳状结构)或chain(链式结构)将mn层和mn+1层连接起来，再通过电性测试(如电阻值或短路电流)判断mn层上是否存在短路。然而，当判断完mn层上存在短路之后，由于mn层上的金属线相互独立且处于浮空(floating)状态，缺乏与外部电路的直接电学连接，导致失效分析时无法使用光致电阻变本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种便于定位金属连线短路位置的测试结构，其特征在于，包括蛇形结构、梳状结构、PN节、第一焊盘和第二焊盘；

2.如权利要求1所述的便于定位金属连线短路位置的测试结构，其特征在于，所述梳状结构通过所述梳柄金属线与所述第二焊盘连接。

3.如权利要求2所述的便于定位金属连线短路位置的测试结构，其特征在于，所述测试结构包括位于第n+1金属层的第二连接金属线，所述梳柄金属线与所述第二焊盘连接的方式是：所述梳柄金属线通过一个第n通孔与所述第二连接金属线连接，所述第二连接金属线与所述第二焊盘连接。

4.如权利要求1所述的便于定位金属连线短路位置的测试结构，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种便于定位金属连线短路位置的测试结构，其特征在于，包括蛇形结构、梳状结构、pn节、第一焊盘和第二焊盘；

2.如权利要求1所述的便于定位金属连线短路位置的测试结构，其特征在于，所述梳状结构通过所述梳柄金属线与所述第二焊盘连接。

3.如权利要求2所述的便于定位金属连线短路位置的测试结构，其特征在于，所述测试结构包括位于第n+1金属层的第二连接金属线，所述梳柄金属线与所述第二焊盘连接的方式是：所述梳柄金属线通过一个第n通孔与所述第二连接金属线连接，所述第二连接金属线与所述第二焊盘连接。

4.如权利要求1所述的便于定位金属连线短路位置的测试结构，其特征在于，所述蛇形结构通过所述长金属线与所述第一焊盘连接，所述蛇形结构通过所述第n-1金属线与所述pn节连接。

5.如权利要求4所述的便于定位金属连线短路位置的测试结构，其特征在于，所述测试结构包括位于第n+1金属层的第一连接金属线，所述长金属线与所述第一焊盘连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹茂庆，丁德建，李明，高金德，
申请(专利权)人：上海华力集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：