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本发明涉及一种降低晶圆的边沿热量流失的装置，涉及集成电路制造技术，包括：一晶圆；一托盘，包括一托盘环和一孔形成的中空结构，所述晶圆的边沿置于所述托盘环上，以承载所述晶圆，所述晶圆的中心部分置于所述孔上；一托盘温度检测单元，用于检测所述托盘环...
该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。

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