一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补的新方法技术

本发明专利技术公开了一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补新方法，实施过程是，将塞棒预置于待填补匙孔，借助电阻焊机的上电极、下电极向塞棒及匙孔施加电流及压力，促使塞棒与匙孔之间的接触电阻瞬间发热，熔化或软化结合面金属，最后在锻压力的作用下，塞棒与匙孔圆周及底部产生冶金结合，完成匙孔填补；该方法的原理与电阻塞焊相似，塞棒及匙孔的体电阻充当热源；该方法的优点是无需外加热源、操作简单、效率高、易于实现自动化；该方法可用于搅拌摩擦焊和搅拌摩擦点焊焊后匙孔填补，尤其适用于环形焊缝等匙孔无法引出的场合，可有效提高搅拌摩擦焊焊缝美观性及抗腐蚀性能。

A new method of keyhole filling for friction stir welding based on resistance plug welding principle

The invention discloses a new method for filling keyhole in friction stir welding based on the principle of resistance plug welding. The implementation process is that the plug rod is pre-positioned in the keyhole to be filled, and the current and pressure are applied to the plug rod and keyhole by means of the upper and lower electrodes of the resistance welding machine to prompt the contact resistance between the plug rod and the keyhole to heat instantaneously, melt or soften. Finally, under the action of forging pressure, the stopper is metallurgically combined with the circumference and bottom of the keyhole to fill the keyhole; the principle of this method is similar to that of resistance plug welding, and the body resistance of the stopper and the keyhole acts as the heat source; the advantages of this method are that it does not need external heating source, simple operation, high efficiency and easy to realize automation. This method can be used to fill the keyhole after friction stir welding and friction stir spot welding, especially in the circumferential weld where the keyhole can not be drawn out, and can effectively improve the aesthetics and corrosion resistance of friction stir welding seam.

【技术实现步骤摘要】
一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补的新方法
本专利技术涉及一种应用于搅拌摩擦焊断针焊缝修复、搅拌摩擦焊和搅拌摩擦点焊焊后匙孔填补的新方法。
技术介绍
搅拌摩擦焊(FrictionStirWelding，简称FSW)是英国焊接研究所(TheWeldingInstitute，简称TWI)于1991年专利技术的专利焊接技术。由于搅拌摩擦焊过程中热输入相对于熔焊过程较小，接头部位的金属未经历高温熔化，是一种固态焊接过程，在合金中保持母材的冶金性能，可以焊接金属基复合材料、异种材料、快速凝固材料等采用熔焊会有不良反应的材料。目前，搅拌摩擦焊技术在航空、航天、汽车、造船、动车、高铁等工业制造领域得到了广泛的应用。针对搅拌摩擦焊焊缝尾部的匙孔消除或填补技术，国内外学者提出的方法主要包括：引出焊接法、摩擦塞焊法、熔焊填补法、铆接法以及采用伸缩式搅拌头焊接的回填式焊接法等。上述各种方法均有其优越性和局限性。引出法，是指将搅拌头保持焊接状态，逐渐移出工件退至引出板，最终将匙孔遗留在引出板上的焊接方法。其局限性是只能用在开放性焊缝，且对于环形焊缝尾部匙孔，难以采用引出法去除；铆接法，是采用铆接工艺将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补的新方法，其特征在于，以电阻焊机为填补设备，填补所需电流及压力来自于电阻焊机的上电极、下电极，利用塞棒与匙孔之间的接触电阻产生的电阻热为热源来熔化或软化接合面金属，最后施加锻压力使塞棒与匙孔内壁产生冶金结合，达到填补匙孔的效果，填补前需在匙孔内预置一根塞棒，所述塞棒的体积略大于匙孔容积；塞棒形状与待填匙孔深度有关，深度较浅的匙孔，可用圆棒作为塞棒，深度较深的匙孔，须用与匙孔形状一致的棒材作为塞棒；另外，塞棒材料应与匙孔材料相同或相似，以保证能够在塞棒与匙孔结合面处产生冶金结合。

【技术特征摘要】
1.一种基于塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补的新方法，其特征在于，以电阻焊机为填补设备，填补所需电流及压力来自于电阻焊机的上电极、下电极，利用塞棒与匙孔之间的接触电阻产生的电阻热为热源来熔化或软化接合面金属，最后施加锻压力使塞棒与匙孔内壁产生冶金结合，达到填补匙孔的效果，填补前需在匙孔内预置一根塞棒，所述塞棒的体积略大于匙孔容积；塞棒形状与待填匙孔深度有关，深度较浅的匙孔，可用圆棒作为塞棒，深度较深的匙孔，须用与匙孔形状一致的棒材作为塞棒；另外，塞棒材料应与匙孔材料相同或相似，以保证能够在塞棒与匙孔结合面处产生冶金结合。2.根据权利要求1所述的基于塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补的新方法，其特征在于，匙孔内预置塞棒，采...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓黎鹏，黄龙彪，钟东灵，毛杰，陈异忠，杨旺，
申请(专利权)人：南昌航空大学，
类型：发明
国别省市：江西,36