分析装置制造方法及图纸

技术编号:19328637 阅读:26 留言:0更新日期:2018-11-03 15:31
本发明专利技术提供一种能够加热分析芯片且能够实现小型化的新的分析装置。本发明专利技术的分析装置具备:安置部,其安置分析芯片;收容室,其收容所述安置部;加热部,其对安置到所述安置部的分析芯片进行加热;以及分析部,其对安置到所述安置部的分析芯片进行分析,所述收容室在收容有所述安置部的状态下,成为安置到所述安置部的分析芯片的分析室,所述分析部配置于如下位置,即,在所述安置部收容到所述收容室的状态下,对安置到所述安置部的分析芯片进行分析的位置,所述加热部为加热板,配置于如下位置,即,在所述安置部收容到所述收容室的状态下,对安置到所述安置部的分析芯片进行加热的位置。

Analysis device

The invention provides a new analytical device capable of heating the analysis chip and miniaturized. The analysing device of the present invention includes: the resettlement part, the resettlement analysis chip; the reception room, the resettlement part; the heating part, which heats the analysis chip placed in the resettlement part; and the analysis part, which analyses the analysis chip placed in the resettlement part, and the reception room has the resettlement in the reception part. In the state of the unit, it becomes the analysis room of the analysis chip installed in the installation unit, which is arranged in the following position: in the state of the installation unit receiving the reception room, the analysis chip placed in the installation unit is analyzed, and the heating unit is a heating plate, which is arranged in the following position That is to say, in the condition that the resettlement part is accommodated to the resettlement room, the position where the analysis chip is heated is placed to the resettlement part.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】分析装置
本专利技术涉及一种例如使用分析芯片来实施基因等的分析的分析装置。
技术介绍
随着基因工程学的发展,一般情况下,将样本添加到分析芯片,并将所述分析芯片安置于分析装置,在所述分析装置内,对所述分析芯片的样本进行基因扩增,并对所得到的扩增产物进行分析。在基因扩增中,通常为了进行引物向模板的退火、从所述引物的延伸、所述模板与延伸链的解离等,必须进行加热。因此,在所述分析装置中,设置有用于对所述分析芯片进行加热的加热结构。已知一种利用例如鼓风扇和加热单元作为所述加热机构的方法。即,将所述分析芯片安置在所述分析装置的分析室内,通过所述鼓风扇吹送空气,并由所述加热手段对所吹送的所述空气进行加热,从而对所述分析芯片进行加热的机构(例如,专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特许第4281877号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而,近年来,谋求所述分析装置的小型化,若设置所述鼓风扇,则存在难以实现小型化的问题。因此,本专利技术的目的在于,提供一种可实现小型化的新的分析装置。用于解决问题的手段为了达成所述目的,本专利技术的分析装置的特征在于,具备:安置部,其安置分析芯片;收容室,其收容所述安置部;加热部,其对安置到所述安置部的分析芯片进行加热;以及分析部,其对安置到所述安置部的分析芯片进行分析,所述收容室在收容有所述安置部的状态下,成为安置到所述安置部的分析芯片的分析室,所述分析部配置于如下位置,即,在所述安置部收容到所述收容室的状态下,对安置到所述安置部的分析芯片进行分析的位置,所述加热部为加热板,配置于如下位置,即,在所述安置部收容到所述收容室的状态下,对安置到所述安置部的分析芯片进行加热的位置。专利技术效果根据本专利技术的分析装置,由于具有所述加热板,从而能够对所述分析芯片进行加热,并且还能够实现小型化。附图说明图1为表示本专利技术的一个实施方式的分析装置的立体图。图2为表示本专利技术的一个实施方式的分析装置的立体图。图3为本专利技术的一个实施方式中的安置部的概略图。具体实施方式本专利技术的分析装置例如在所述收容室的内部,还具有使安置到所述安置部的分析芯片进行旋转的驱动部。本专利技术的分析装置中,例如,所述加热部配置在所述收容室的内部。本专利技术的分析装置中,例如,所述加热部为陶瓷制加热板。本专利技术的分析装置中,例如,安置于所述安置部的分析芯片在平面方向上的从其中心呈放射状的位置具有多个被分析区域。本专利技术的分析装置例如还具有照射光的光照射部。另外,本专利技术的分析装置中,例如,所述分析部包括检测光的光检测部。本专利技术的分析装置中,例如,在将所述安置部收容到所述收容室的状态下,从安置到所述安置部的分析芯片的中心位置向所述分析芯片照射光,并在所述分析芯片的外周,检测来自所述分析芯片的光。本专利技术的分析装置中,例如,所述安置部具有:圆形的基座部;以及从基座部的外周向上方突出的壁部,所述光检测部配置于所述安置部的壁部的内壁,在所述收容室收容有所述安置部的状态下,所述光照射部配置于所述安置部的基座部的中心位置。本专利技术的分析装置中,例如,所述分析部包括多个所述光检测部,在所述安置部的壁部的内壁,沿着周向配置有所述多个光检测部。本专利技术的分析装置中,例如,所述收容室具有可取出装入所述安置部的开口部。本专利技术的分析装置例如还具有:温度测量部,其对所述收容室的温度进行测量;以及加热控制部,其对所述加热部的加热进行控制,所述加热控制部基于由所述温度测量部测量出的温度,对所述加热部的加热进行控制。本专利技术的分析装置例如用于基因分析。以下,利用附图对本专利技术的分析装置的一例进行说明。另外,这些只不过是例示,本专利技术并不限于以下的方式。(实施方式1)图1及图2示出了本专利技术的分析装置的一例。图1及图2为表示分析装置1的概要的立体图。分析装置1具有主体10、盖部11和操作部12。主体10为上方开口的凹部,在主体10的中央具有安置分析芯片的安置部15。盖部11以可开闭的方式使其一端与主体10的一端连结。当向上方抬起盖部11的另一端而打开盖部11时,主体10的内部将露出,当向下方拉下盖部11的另一端而关闭盖部11时,主体10的内部会从外部遮蔽。分析装置1中,在关闭了盖部11的状态下,由主体10的所述凹部和盖部11围起的空间为所述收容室,在使用分析装置1时,所述收容室成为分析室。在所述收容室的内部设置有:对安置到安置部15的分析芯片进行加热的加热部;以及对所述分析芯片进行分析的分析部。安置部15具有:配置所述分析芯片的基座部15A;以及从基座部15A的外周向上方突出的壁部(环状凸部)15B。通过壁部15B,例如能够将安置到安置部15的所述分析芯片的位置进行固定。操作部12配置于主体10的近前侧,并具备电源按钮13、显示部14等。分析装置1例如以如下方式使用。首先,以自动或手动的方式打开分析装置1的盖部11,并将所述分析芯片安置于主体10的安置部15。接下来,以自动或手动的方式关闭盖部11。在分析装置1中,通过相对于主体10的凹部关闭盖部11,从而收容所述分析芯片,所述收容室成为所述分析芯片的分析室。并且,在分析装置1内部的所述收容室中,通过所述加热部对安置到安置部15的所述分析芯片进行加热,并通过所述分析部对所述分析芯片进行分析。所述加热部例如为陶瓷制加热板等加热板。所述加热部的位置不被特别限制,例如,可举出如下的位置关系。只需为在所述分析芯片安置于主体10的安置部15,盖部11关闭的状态下,能够对安置到安置部15的所述分析芯片进行加热的位置即可。因此,所述加热部例如既可以配置于主体10的安置部15,也可以配置于覆盖安置部15的盖部11。即,例如,可以配置于分析装置1的内部,且配置于在所述分析芯片安置于安置部15并且盖部11关闭的状态下,与安置部15对应的场所。具体而言,所述加热部例如既可以位于安置部15的上方(例如,盖部11侧),也可以位于下方(安置部15的下部)。分析装置1可以还具有:对所述收容室(分析室)的温度进行测量的温度测量部;以及对所述加热部的加热进行控制的加热控制部。该情况下,通过所述温度测量部对所述收容室的温度进行测量,通过所述加热控制部,以使所述收容室的温度成为规定的温度(设定温度)的方式,对所述加热部的加热进行控制,从而能够进行更高精度的分析。所述温度测量部例如为温度传感器。在分析装置1中,例如,所述温度传感器与所述加热控制部连接,所述加热控制部与所述加热部连接。所述规定的温度例如可根据成为分析对象的样本的反应而适当确定,通过所述温度测量部、所述加热控制部及所述加热部,例如,能够保持为预先设定的设定温度。分析装置1例如可以还具有使安置到安置部15的所述分析芯片进行旋转的驱动部。通过所述驱动部,在安置了所述分析芯片并关闭了盖部11的状态下,能够在所述收容室的内部,使安置到安置部15的所述分析芯片进行旋转。如此,在分析装置1中,通过使所述分析芯片进行旋转,从而在所述分析芯片内产生离心力。通过利用该离心力,例如,能够使所述分析芯片内的反应液混合,或使该反应液在所述分析芯片内进行移动。另外,分析装置1能够在通过所述驱动部使所述分析芯片进行旋转的同时,通过所述加热部对所述分析芯片进行加热。因此,在分析装置1内,例如,能够均匀地对所述分析芯片进行加热,从而抑制所述分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分析装置,其特征在于,具备:安置部,其安置分析芯片;收容室,其收容所述安置部;加热部,其对安置到所述安置部的分析芯片进行加热;以及分析部,其对安置到所述安置部的分析芯片进行分析,所述收容室在收容有所述安置部的状态下,成为安置到所述安置部的分析芯片的分析室,所述分析部配置于如下位置,即,在所述安置部收容到所述收容室的状态下,对安置到所述安置部的分析芯片进行分析的位置,所述加热部为加热板,配置于如下位置,即,在所述安置部收容到所述收容室的状态下,对安置到所述安置部的分析芯片进行加热的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.28 JP 2016-2562521.一种分析装置,其特征在于,具备:安置部,其安置分析芯片;收容室,其收容所述安置部;加热部,其对安置到所述安置部的分析芯片进行加热;以及分析部,其对安置到所述安置部的分析芯片进行分析,所述收容室在收容有所述安置部的状态下,成为安置到所述安置部的分析芯片的分析室,所述分析部配置于如下位置,即,在所述安置部收容到所述收容室的状态下,对安置到所述安置部的分析芯片进行分析的位置,所述加热部为加热板,配置于如下位置,即,在所述安置部收容到所述收容室的状态下,对安置到所述安置部的分析芯片进行加热的位置。2.如权利要求1所述的分析装置,其中,所述分析装置在所述收容室的内部还具备驱动部,所述驱动部使安置到所述安置部的分析芯片进行旋转。3.如权利要求1或2所述的分析装置,其中,所述加热部配置在所述收容室的内部。4.如权利要求1至3中任一项所述的分析装置,其中,所述加热部为陶瓷制加热板。5.如权利要求1至4中任一项所述的分析装置,其中,安置于所述安置部的分析芯片在...

【专利技术属性】
技术研发人员:辻丸光一郎
申请(专利权)人:达纳福股份有限公司
类型:发明
国别省市:日本,JP

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