一种EMI散热屏蔽装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种EMI散热屏蔽装置，包括屏蔽罩，由前壳体和后壳体组成，所述前壳体和后壳体之间形成一容纳腔；EMI散热器，组装于所述容纳腔中；导热管，分布于所述容纳腔中，且与所述EMI散热器接触；热交换机，所述导热管的出口端通过一传导管连接至所述热交换机的进风口，所述导热管的进口端通过一传导管连接至所述热交换机的出风口。本实用新型专利技术的EMI散热屏蔽装置，通过散热结构有效的屏蔽了电子设备，如服务器运作时产生的电磁波，通过热交换机和导热管的配合，有效的进一步增加了散热效果。

A EMI heat shield device

The utility model discloses an EMI heat dissipation shielding device, which comprises a shielding cover consisting of a front shell and a rear shell, forming a receptacle between the front shell and the rear shell; an EMI radiator is assembled in the receptacle; a heat conducting tube is distributed in the receptacle, and contacts with the EMI radiator; a heat exchanger, and a heat exchanger. The outlet end of the heat conduction pipe is connected to the air inlet of the heat exchanger through a conduction pipe, and the inlet end of the heat conduction pipe is connected to the air outlet of the heat exchanger through a conduction pipe. The EMI radiation shielding device of the utility model effectively shields the electronic equipment, such as the electromagnetic wave generated when the server operates, through the coordination of the heat exchanger and the heat conducting pipe, effectively further increases the radiation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种EMI散热屏蔽装置
本技术涉及电子元件防电磁屏蔽、散热等领域，具体为一种EMI散热屏蔽装置。
技术介绍
EMI(ElectroMagneticInterference)电磁干扰，所谓电磁干扰是指任何能使设备或系统性能降级的电磁现象。而所谓电磁干扰是指因电磁干扰而引起的设备或系统的性能下降。在电子设备运行过程中，由于设备本身在运行过程中会产生热量，电磁波干扰也同样会产生热量。如果设备运行过程中，热量过多，但不能有效的进行散热，那么，就会造成设备运行时的温度过高，从而导致设备无法正常运行。因此，怎样有效屏蔽电磁波及增加散热效果，是一直需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是：提供一种EMI散热屏蔽装置，以解决现有电子设备无法有效屏蔽电磁波及增加散热效果的问题。实现上述目的的技术方案是：一种EMI散热屏蔽装置，包括屏蔽罩，由前壳体和后壳体组成，所述前壳体和后壳体之间形成一容纳腔；EMI散热器，组装于所述容纳腔中；导热管，分布于所述容纳腔中，且与所述EMI散热器接触；热交换机，所述导热管的出口端通过一传导管连接至所述热交换机的进风口，所述导热管的进口端通过一传导管连接至所述热交换机的出风口。在本技术一较佳的实施例中，所述前壳体包括第一壳部；第一连接部，垂直连接于所述第一壳部周边；所述后壳体包括第二壳部；第二连接部，垂直连接于所述第二壳部周边；其中，所述第一壳部与所述第二壳部相对设置，所述第二连接部、第一壳部相互连接。所述第二连接部和第一连接部上的对应位置设有螺孔，所述第二连接部和第一连接部通过螺丝固定。在本技术一较佳的实施例中，所述第一壳部和/或第二壳部上分布有多个防电磁干扰的散热结构。在本技术一较佳的实施例中，所述散热结构为正六边形结构或正六边形的部分结构。在本技术一较佳的实施例中，每一所述散热结构包括屏蔽层和散热孔，由线状金属交叉组合形成。在本技术一较佳的实施例中，所述线状金属的材料为铜、铜锡合金、不锈钢中的一种。在本技术一较佳的实施例中，所述导热管为波浪状弯曲结构。在本技术一较佳的实施例中，所述导热管设于所述EMI散热器与所述前壳体之间或设于所述EMI散热器与所述后壳体之间。在本技术一较佳的实施例中，所述EMI散热器包括多个并排排列的散热片。本技术的优点是：本技术的EMI散热屏蔽装置，通过散热结构有效的屏蔽了电子设备，如服务器运作时产生的电磁波，通过热交换机和导热管的配合，有效的进一步增加了散热效果。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步解释。图1是本技术实施例的EMI散热屏蔽装置整体结构图。图2是本技术实施例的EMI散热屏蔽装置部分结构爆炸图。图3是本技术实施例的屏蔽罩部分结构放大图。其中，1屏蔽罩；2EMI散热器；3导热管；4传导管；5热交换机；11前壳体；12后壳体；111第一壳部；112第一连接部；121第二壳部；122第二连接部；131屏蔽层；132散热孔。具体实施方式以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。实施例，如图1、图2所示，一种EMI散热屏蔽装置，包括屏蔽罩1、EMI散热器2、导热管3、传导管4、热交换机5。屏蔽罩1由前壳体11和后壳体12组成，前壳体11和后壳体12之间形成一容纳腔；所述前壳体11包括第一壳部111和第一连接部112，第一壳部111为长方形，第一连接部112垂直连接于所述第一壳部111周边；所述后壳体12包括第二壳部121和第二连接部122，第二连接部122垂直连接于所述第二壳部121周边，第二壳部121也为长方形；其中，所述第一壳部111与所述第二壳部121相对设置，所述第二连接部122、第一壳部111相互连接。所述第二连接部122和第一连接部112上的对应位置设有螺孔，所述第二连接部122和第一连接部112通过螺丝固定。如图3所示，所述第一壳部111和/或第二壳部121上分布有多个防电磁干扰的散热结构。所述散热结构为正六边形结构或正六边形的部分结构。每一所述散热结构包括屏蔽层131和散热孔132，由线状金属交叉组合形成。所述线状金属的材料为铜、铜锡合金、不锈钢中的一种。EMI散热器2组装于所述容纳腔中；EMI散热器2包括多个并排排列的散热片。导热管3分布于所述容纳腔中，且与所述EMI散热器2接触；导热管3为波浪状弯曲结构。导热管3设于所述EMI散热器2与所述前壳体11之间或设于所述EMI散热器2与所述后壳体12之间。热交换机5所述导热管3的出口端通过一传导管4连接至所述热交换机5的进风口，所述导热管3的进口端通过一传导管4连接至所述热交换机5的出风口。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种EMI散热屏蔽装置，其特征在于，包括屏蔽罩，由前壳体和后壳体组成，所述前壳体和后壳体之间形成一容纳腔；EMI散热器，组装于所述容纳腔中；导热管，分布于所述容纳腔中，且与所述EMI散热器接触；热交换机，所述导热管的出口端通过一传导管连接至所述热交换机的进风口，所述导热管的进口端通过一传导管连接至所述热交换机的出风口。

【技术特征摘要】
1.一种EMI散热屏蔽装置，其特征在于，包括屏蔽罩，由前壳体和后壳体组成，所述前壳体和后壳体之间形成一容纳腔；EMI散热器，组装于所述容纳腔中；导热管，分布于所述容纳腔中，且与所述EMI散热器接触；热交换机，所述导热管的出口端通过一传导管连接至所述热交换机的进风口，所述导热管的进口端通过一传导管连接至所述热交换机的出风口。2.根据权利要求1所述的EMI散热屏蔽装置，其特征在于，所述前壳体包括第一壳部；第一连接部，垂直连接于所述第一壳部周边；所述后壳体包括第二壳部；第二连接部，垂直连接于所述第二壳部周边；其中，所述第一壳部与所述第二壳部相对设置，所述第二连接部、第一壳部相互连接。3.根据权利要求2所述的EMI散热屏蔽装置，其特征在于，所述第二连接部和第一连接部上的对应位置设有螺孔，所述第二连接部和第一连接部通过螺丝固定。4.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖重义，
申请(专利权)人：和信精密科技吴江有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32