一种功放IC散热支架结构制造技术

一种功放IC散热支架结构，包括垂直设置在PCB板边缘上的功放IC以及与所述PCB板连接的壳体，所述壳体内侧面上设有与所述功放IC紧密接触的散热机构，所述散热机构包括散热弹夹以及散热片，所述散热片沿所述壳体内侧设置，所述散热弹夹第一一端与所述散热片侧面紧密相连，第二端翘起并与所述散热片形成用于夹持所述功放IC的夹持机构。本实用新型专利技术的一种功放IC散热支架结构起到如下的技术效果：1、通过弹夹的方式固定功放IC，相对于现有技术有效减少了螺丝的用量以及安装的工序，大大提高了安转高效类；2、通过大型散热片的方式进行散热，相比外壳散热更加稳定和高效3、自上而下的安装方式使装配更加省力。

A power amplifier IC cooling bracket structure

A power amplifier IC heat dissipation bracket structure includes a power amplifier IC vertically arranged on the edge of the PCB board and a shell connected with the PCB board. The inner surface of the shell is provided with a heat dissipation mechanism in close contact with the power amplifier IC. The heat dissipation mechanism comprises a heat dissipation elastic clamp and a heat dissipation fin, which is arranged along the inner side of the shell. The first end of the heat sink clip is closely connected with the side of the heat sink, and the second end is raised and forms a clamping mechanism for clamping the power amplifier IC with the heat sink. The structure of a power amplifier IC heat dissipation bracket of the utility model has the following technical effects: 1. Fixing the power amplifier IC through a spring clamp effectively reduces the screw consumption and installation process compared with the existing technology, and greatly improves the safety and efficiency class; 2. Heat dissipation through a large radiator, compared with the shell heat dissipation. More stable and efficient 3, top-down installation mode makes assembly more labor-saving.

【技术实现步骤摘要】
一种功放IC散热支架结构
本技术涉及车载音箱散热结构领域，特别涉及一种功放IC散热支架结构。
技术介绍
目前音响主机几乎都把功放IC集成一起，车载的IC通常都是带引脚结构，通过插件在PCB板上，然后过炉焊接一起，由于功放IC的功耗往往比较大，比如，五通道的功放，每通道功率高达30瓦，总功耗有300瓦，大功耗必将会发热量非常大，需要依靠散热块将热量导走，为了更好的导热，功放IC需要紧紧贴着散热块，通常需要使用两颗螺丝把支架紧固在一起。现有的技术方案是需要使用螺丝将功放IC、支架和散热块紧固一起；支架将功放IC先固定在主板上，需要把支架的扭脚结构固定在PCB上，然后将PCB组件装配五金中框组件后，再使用两个螺丝紧固。扭脚结构和螺丝紧固这两个步骤需要分别在不同的组装工艺完成，导致耗时耗人力，组装相对比较复杂，总体成本高，效率低。为了实现精益设计，降低成本，减少螺丝，减少装配步骤，提高生产过程的效率，上述IC装配方案的缺点是亟需解决的。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题，提供一种功放IC散热支架结构。一种功放IC散热支架结构，包括垂直设置在PCB板边缘上的功放IC以及与所述PCB板连接的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功放IC散热支架结构，包括壳体，其特征在于，所述壳体内侧面上设有与功放IC紧密接触的散热机构，所述散热机构包括散热弹夹以及散热片，所述散热片沿所述壳体内侧设置，所述散热弹夹第一端与所述散热片侧面紧密相连，第二端翘起并与所述散热片形成用于夹持所述功放IC的夹持机构。

【技术特征摘要】
1.一种功放IC散热支架结构，包括壳体，其特征在于，所述壳体内侧面上设有与功放IC紧密接触的散热机构，所述散热机构包括散热弹夹以及散热片，所述散热片沿所述壳体内侧设置，所述散热弹夹第一端与所述散热片侧面紧密相连，第二端翘起并与所述散热片形成用于夹持所述功放IC的夹持机构。2.根据权利要求1所述的功放IC散热支架结构，其特征在于，所述散热片延伸至所述壳体底面，使整体形成L型结构。3.根据权利要求1所述的功放IC散热支架结构，其特征在于，所述壳体与所述散热片接触的位置为镂空结构，使所述散热片裸露在壳体外部。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄火兴，
申请(专利权)人：惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44