热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED及其工艺制造技术

本发明专利技术公开一种热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED及其工艺，包括如下步骤：步骤1、先将平板状的金属板材通过蚀刻工艺获得若干平板状引脚；步骤2、将热固型环氧树脂材料在步骤1获得的金属板材上进行molding成型，以获得热固型环氧树脂框架；步骤3、将LED发光晶片、集成通讯IC分别于容纳腔内焊接固定于相应平板状引脚的顶面；步骤4、将环氧树脂封装胶水滴入容纳腔内，通过高温进行固化成型，环氧树脂封装胶水在容纳腔内固化成环氧树脂封装胶水部，以对LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚进行密闭式封装；步骤5、进行切割，获得单颗式LED。藉此，提高了产品防潮性能，同时，实现产品轻薄化，无过多被动元件，产品更加节能。

LED and its technology of thermosetting packaging bracket and embedded communication IC integrated package

The invention discloses a LED integrated packaging technology of a thermosetting packaging bracket and an embedded communication IC, which comprises the following steps: step 1, obtaining several flat pins by etching a flat metal sheet; step 2, moulding a thermosetting epoxy resin material on the metal sheet obtained in step 1. In order to obtain a thermosetting epoxy resin frame, step 3, LED light-emitting wafer and integrated communication IC are welded and fixed to the top surface of the corresponding flat pin in the holding chamber respectively; step 4, epoxy resin encapsulation glue is dripped into the holding chamber and cured at high temperature, and epoxy resin encapsulation glue is cured into a ring in the holding chamber. Oxygen resin encapsulation glue department to encapsulate LED light-emitting wafer, integrated communication IC, flat pin in a closed way; Step 5, cutting to obtain a single LED. Thus, the product moisture-proof performance is improved, at the same time, the product is lighter and thinner, without too many passive components, and the product is more energy-saving.

【技术实现步骤摘要】
热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED及其工艺
本专利技术涉及LED领域技术，尤其是指一种热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED及其工艺。
技术介绍
传统技术中，制作LED时，通常是采用将素材铜带冲压成设计之焊盘底板，进行电镀工艺，然后将PPA材料通过注塑机进行注塑成型（热塑型）；再对已完成注塑的料带进行折弯并依要求进行裁切包装。现有所采用的金属框架为热塑型PPA、PCT等材料进行注塑成型，此类封装材料因框架属于湿敏材料，极易吸湿受潮，对使用环境及保存要求较严格，在终端客户处不易管控，而受潮后的材料进行SMT工艺，极易损坏产品电气连接，引起失效；同时，热塑性金属框架，不易将产品高度降低，若降低产品高度，则易出现结构强度不佳或易断裂等不良。还有，现方案采用金属折弯，用于导电导热的引脚受限于金属引脚大小及结构限定，热量并不能有效导出；仅限定使用小功率产品，现有产品封装功率过低（通常是<0.2W），功率过高的话，会影响产品使用寿命。因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种热固型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED，其特征在于：包括有金属板、热固型环氧树脂框架、LED发光晶片、集成通讯IC及环氧树脂封装胶水部；其中：所述金属板具有若干平板状引脚，所述热固型环氧树脂框架是molding成型于金属板上，平板状引脚的底面露于热固型环氧树脂框架的底面；所述热固型环氧树脂框架的顶端向下凹设有容纳腔，平板状引脚的顶面露于容纳腔内，LED发光晶片、集成通讯IC位于容纳腔内且分别焊接固定于相应平板状引脚的顶面，LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚之间形成电性连接；所述环氧树脂封装胶水部是经高温固化成型封装于容纳腔内，LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚被密封...

【技术特征摘要】
1.一种热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED，其特征在于：包括有金属板、热固型环氧树脂框架、LED发光晶片、集成通讯IC及环氧树脂封装胶水部；其中：所述金属板具有若干平板状引脚，所述热固型环氧树脂框架是molding成型于金属板上，平板状引脚的底面露于热固型环氧树脂框架的底面；所述热固型环氧树脂框架的顶端向下凹设有容纳腔，平板状引脚的顶面露于容纳腔内，LED发光晶片、集成通讯IC位于容纳腔内且分别焊接固定于相应平板状引脚的顶面，LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚之间形成电性连接；所述环氧树脂封装胶水部是经高温固化成型封装于容纳腔内，LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚被密封于环氧树脂封装胶水部内。2.根据权利要求1所述的热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED，其特征在于：所述金属板的平板状引脚具有铜基材层、自铜基材层的顶面依次向上镀设的上侧镀镍层、上侧镀银层，以及，自铜基材层的底面依次向下镀设的下侧镀镍层、下侧镀银层。3.根据权利要求1所述的热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED，其特征在于：所述若干平板状引脚分别定义为信号输入引脚、信号输出引脚、GND引脚、VDD引脚；LED发光晶片包括有红色LED发光晶片、蓝色LED发光晶片、绿色LED发光晶片；前述集成通讯IC焊接固定于GND引脚上，蓝色LED发光晶片焊接固定于信号输出引脚上，红色LED发光晶片、绿色LED发...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明剑，朱更生，
申请(专利权)人：东莞市欧思科光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44