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本发明公开一种热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED及其工艺，包括如下步骤：步骤1、先将平板状的金属板材通过蚀刻工艺获得若干平板状引脚；步骤2、将热固型环氧树脂材料在步骤1获得的金属板材上进行molding成型，以获得热固型环氧树脂...
该专利属于东莞市欧思科光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市欧思科光电科技有限公司授权不得商用。

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