The utility model discloses a packaging structure for computer electronic components, including a base and a package body. The top side of the base is provided with a finite position groove, a fixed screw is arranged in the limit groove, a radiation groove is arranged at the bottom of the base, a radiation base plate is embedded at the top of the base, and the radiation base plate is arranged. The top of the package is welded with a fixed pipe, and the base is welded with a package body. The top of the package body is provided with a top cover, and the top cover and the package body are fixed and connected by screw. The inner wall of the package body is provided with a sliding groove in which a sliding block is installed, and the side of the sliding block is fixed with an installation. A mounting groove is arranged at the top of the mounting plate. The utility model increases the contact area with air, improves the heat dissipation effect and ensures the normal operation of electronic components by installing a number of heat sinks with circumferential equidistant distribution.
【技术实现步骤摘要】
一种计算机电子元器件封装结构
本技术涉及计算机
,特别涉及一种计算机电子元器件封装结构。
技术介绍
计算机俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还有存储记忆功能,是能够按照程序运行、自动、高速处理海量数据的现代智能电子设备,计算机中有各种各样的电子元器件,需要对电子元器件进行封装,现有的封装结构对电子元器件工作过程中产生的热量不能及时的散除,影响元器件的正常工作,因此,不能满足要求。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种计算机电子元器件封装结构,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种计算机电子元器件封装结构,包括底座和封装体,所述底座的顶部一侧开设有限位槽,所述限位槽中设置有固定螺钉,所述底座的底部开设有散热槽,所述底座的顶端嵌入设置有散热基板,所述散热基板的顶端焊接有固定管,所述底座上焊接有封装体,所述封装体的顶端设置有顶盖,且所述顶盖与封装体之间通过螺钉固定连接,所述封装体的内侧壁上开设有滑槽,所述滑槽中滑动安装有滑块,所述滑块的一侧固定设置有安装板,所述安装板的顶部开设有安装槽。进一步地,所述限位槽的底部连通有限位管,且所述限位管内嵌在底座中,所述限位管与固定螺钉之间通过螺纹旋接。进一步地,所述散热基板与安装板之间通过弹簧固定连接,且所述弹簧的底部贯穿设置在固定管中。进一步地,所述散热槽中固定设置有散热片,所述散热片上开设有通孔。进一步地,所述散热片设置有若干个,且所述散热片之间圆周等距分布。进一步地,所述滑槽的两端槽壁上设置有第一橡胶块和第二橡胶块,且所述第一橡 ...
【技术保护点】
1.一种计算机电子元器件封装结构,包括底座(1)和封装体(2),其特征在于:所述底座(1)的顶部一侧开设有限位槽(3),所述限位槽(3)中设置有固定螺钉(4),所述底座(1)的底部开设有散热槽(7),所述底座(1)的顶端嵌入设置有散热基板(6),所述散热基板(6)的顶端焊接有固定管(14),所述底座(1)上焊接有封装体(2),所述封装体(2)的顶端设置有顶盖(10),且所述顶盖(10)与封装体(2)之间通过螺钉固定连接,所述封装体(2)的内侧壁上开设有滑槽(17),所述滑槽(17)中滑动安装有滑块(16),所述滑块(16)的一侧固定设置有安装板(12),所述安装板(12)的顶部开设有安装槽(11)。
【技术特征摘要】
1.一种计算机电子元器件封装结构,包括底座(1)和封装体(2),其特征在于:所述底座(1)的顶部一侧开设有限位槽(3),所述限位槽(3)中设置有固定螺钉(4),所述底座(1)的底部开设有散热槽(7),所述底座(1)的顶端嵌入设置有散热基板(6),所述散热基板(6)的顶端焊接有固定管(14),所述底座(1)上焊接有封装体(2),所述封装体(2)的顶端设置有顶盖(10),且所述顶盖(10)与封装体(2)之间通过螺钉固定连接,所述封装体(2)的内侧壁上开设有滑槽(17),所述滑槽(17)中滑动安装有滑块(16),所述滑块(16)的一侧固定设置有安装板(12),所述安装板(12)的顶部开设有安装槽(11)。2.根据权利要求1所述的一种计算机电子元器件封装结构,其特征在于:所述限位槽(3)的底部连通有限位管(5),且所述限位管(5)内嵌在...
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