半导体芯片耐高温封装测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了半导体芯片耐高温封装测试装置，所述固定底板上的分别连接有侧板、进气装置和动力装置相连接，所述动力装置包括：气缸下盖、气缸膜片、活塞、气缸上盖、连接板、隔热安装块、加热模块，所述气缸下盖的上端设有气缸膜片，所述气缸膜片的上端设有活塞，所述活塞上设有气缸上盖，所述气缸上盖的上端设有连接板，所述连接板的上端设有隔热安装块，所述隔热安装块的上端设有加热模块，所述加热模块上设有温控开关、温度传感器和加热棒，本发明专利技术半导体芯片耐高温封装测试装置具有以下有益效果：能提供室温至184摄氏度高温的测试环境；装置温控保证了机械作业运转正常；产品的浮动能力可以准确对应到精度非常高的定位PIN，测试定位精度高；成功打破了日本、新加波等企业的技术垄断。

High temperature packaging and testing device for semiconductor chip

The invention discloses a testing device for high temperature resistance packaging of semiconductor chips. The fixed bottom plate is connected with side plates, air intake devices and power devices respectively. The power device comprises a lower cylinder head, a cylinder diaphragm, a piston, an upper cylinder head, a connecting plate, a heat insulation mounting block and a heating module. The upper end of the cylinder diaphragm is provided with a cylinder diaphragm, the upper end of the cylinder diaphragm is provided with a piston, the piston is provided with a cylinder head, the upper end of the cylinder head is provided with a connecting plate, the upper end of the connecting plate is provided with a heat insulation installation block, and the upper end of the heat insulation installation block is provided with a heating module, and the heating module is provided with a temperature control switch and a temperature control switch. Sensors and heating rods, the semiconductor chip high temperature packaging test device of the invention has the following beneficial effects: providing a test environment of room temperature to 184 degrees Celsius; device temperature control ensures the normal operation of mechanical work; product floating ability can accurately correspond to the positioning PIN with very high precision, and the test positioning accuracy is high. The technology monopoly of enterprises such as Japan and Singapore was successfully broken.

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片耐高温封装测试装置
本专利技术涉及半导体芯片制造领域，尤其涉及半导体芯片耐高温封装测试装置。
技术介绍
半导体芯片封装测试是芯片成为合格品必不可少的工艺步骤，且随着半导体芯片行业的快速进步，要求试封装并测试新产品性能的情况非常多，速度要求非常快，芯片的多样性决定了芯片测试环境的多样性，由此对芯片封装测试环境的要求也越来越高。当前，芯片封装测试是由芯片封装测试机进行，RETROFITKIT是芯片封装测试机的核心部件之一，是实现芯片在测试机上测、压的动力装置，通过测试机提供的气压（真空度）变化，完成对芯片测试时的吸、放、测、压、换料的一整套测试流程，一直以来，该技术产品长期被新加波、我国台湾地区技术垄断，另外该类测试机技术在测试时还存在着测试机机械手臂移动存在偏差，定位精度低，测试机加热装置加热能力以及机械性能差，导致芯片封装测试机测试温度环境差，封测产量低、效率低和低良率的问题，因此研制开发出新的封测测试装置是尤为必要的。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术所要解决的原有芯片封装测试装置技术封锁、测试定位精度低、封测温度环境差和工作效率低的技术问题，本专利技术提供半导体芯片耐本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，包括：固定底板、侧板、动力装置、进气装置，所述固定底板上的分别连接有侧板、进气装置和动力装置相连接。

【技术特征摘要】
1.半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，包括：固定底板、侧板、动力装置、进气装置，所述固定底板上的分别连接有侧板、进气装置和动力装置相连接。2.根据权利要求1所述半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，所述动力装置设有4组。3.根据权利要求1、2所述半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，所述动力装置包括：气缸下盖、气缸膜片、活塞、气缸上盖、连接板、隔热安装块、加热模块，所述气缸下盖的上端设有气缸膜片，所述气缸膜片的上端设有活塞，所述活塞上设有气缸上盖，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明涛，
申请(专利权)人：苏州易锝玛精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32