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本发明公开了半导体芯片耐高温封装测试装置，所述固定底板上的分别连接有侧板、进气装置和动力装置相连接，所述动力装置包括：气缸下盖、气缸膜片、活塞、气缸上盖、连接板、隔热安装块、加热模块，所述气缸下盖的上端设有气缸膜片，所述气缸膜片的上端设有活...
该专利属于苏州易锝玛精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州易锝玛精密机械有限公司授权不得商用。

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