一种IC老化测试座制造技术

本实用新型专利技术为一种IC老化测试座，其结构包括：测试座本体，所述测试座本体设置有外壳体，所述外壳体形状呈“凹”字型，所述外壳体内部设置加热区和测试区，所述加热区内部设置有加热器，所述测试区内部嵌有插入板，所述插入板表面设置数个插孔，所述插孔与IC芯片板插头契合，所述外壳体底部设置四个等距的支撑脚座，所述支撑脚座与外壳体间通过螺丝固定，所述外壳体与底部设置的后盖可拆卸连接，所述外壳体底部设置有电源接口，所述电源接口底部设置有开关，所述电源接口和开关为嵌入式设置。该一种IC老化测试座，通过设置的通风孔以及温度传感器，可以改善老化测试座加热的均匀性，提高IC芯片老化测试的准确性，设计合理，便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种IC老化测试座
本技术涉及半导体性能测试
，具体为一种IC老化测试座。
技术介绍
集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。集成电路IC芯片在制造之必须进行测试，该测试通常是在提高的温度下进行的老化测试。老化测试可以加速芯片的老化，能够在制造工艺中，早识别和放弃有缺陷的芯片，现在的老化测试座，大部分不能做到均匀加热及及时控制温度，由此造成测试结果不准确的情况。因此，我们提出了一种IC老化测试座。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种IC老化测试座，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC老化测试座，其结构包括：测试座本体，所述测试座本体设置有外壳体，所述外壳体形状呈“凹”字型，所述外壳体内部设置加热区和测试区，所述加热区内部设置有加热器，所述测试区内部嵌有插入板，所述插入板表面设置数个插孔，所述插孔与IC芯片板插头契合，所述外壳体底部设置四个等距的支撑脚座，所述支撑脚座与外壳体间通过螺丝固定，所述外壳体与底部设置的后盖可拆卸连接，所述所述外壳体底部设置有电源接口，所述电源接口底部设置有开关，所述电源接口和开关为嵌入式设置。作为本技术的一种优选实施方式，所述测试区四周设置有通风道，所述通风道靠近测试区一侧设置温度传感器，所述温度传感器数量与插入板所能插入的IC芯片板数量相同。作为本技术的一种优选实施方式，所述测试区底部设置循环通风系统，所述循环通风系统与测试区四周设置的通风道连接。作为本技术的一种优选实施方式，所述后盖一侧设置弹性合扣，所述外壳体与后盖接触侧设置与合扣契合的扣孔。作为本技术的一种优选实施方式，所述外壳体材质采用耐热材质。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1.该新型一种IC老化测试座，通过在测试区下设置加热区，且在测试区底部设置循环通风系统，循环通风系统与测试区四周设置的通风道连接，可以实现通风，在测试区设置的数个温度传感器，可以实时控制反馈老化测试座的温度情况，提高IC芯片老化测试的准确性。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种IC老化测试座的整体结构示意图；图2为本技术一种IC老化测试座的正视图；图3为本技术一种IC老化测试座的仰视图；图中:测试座本体-1、外壳体-2、加热区-3、测试区-4、通风道-5、插入板-6、插孔-7、温度传感器-8、支撑脚座-9、螺丝-10、电源接口-11、开关-12、后盖-13。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种IC老化测试座，其结构包括：测试座本体1，所述测试座本体1设置有外壳体2，所述外壳体2形状呈“凹”字型，所述外壳体2内部设置加热区3和测试区4，所述加热区3内部设置有加热器，所述测试区4内部嵌有插入板6，所述插入板6表面设置数个插孔7，所述插孔7与IC芯片板插头契合，所述外壳体2底部设置四个等距的支撑脚座9，所述支撑脚座9与外壳体2间通过螺丝固定，所述外壳体2与底部设置的后盖13可拆卸连接，所述所述外壳体2底部设置有电源接口11，所述电源接口11底部设置有开关12，所述电源接口11和开关12为嵌入式设置。请参阅图1-2，所述测试区4四周设置有通风道5，所述通风道5靠近测试区4一侧设置温度传感器8，所述温度传感器8数量与插入板6所能插入的IC芯片板数量相同，可以实时反馈控制老化测试座内部温度，提高测试准确性。请参阅图2，所述测试区4底部设置循环通风系统，所述循环通风系统与测试区4四周设置的通风道5连接，可以实现测试座内部的通风情况。请参阅图3，所述后盖13一侧设置弹性合扣，所述外壳体2与后盖13接触侧设置与合扣契合的扣孔，可以灵活拆卸，方便组装。请参阅图1，所述外壳体2材质采用耐热材质，提高老化测试座的耐用性，提高使用寿命。本技术所述的一种IC老化测试座，首先将需要测试的IC芯片插入测试区4的插入板6，插入板6上有与IC芯片板插头契合的插孔7，方便IC芯片板的插入，接着将电源接口11接上电源，打开开关12，这时，加热区3设置的加热器开始运行，散发热量，测试区4边缘设置的温度传感器8实时反馈控制整个IC老化测试座内部的温度，同时，测试区4底部设置循环通风系统，所述循环通风系统与测试区4四周设置的通风道5连接，可以实时通风，防止温度过高，造成IC老化测试座的损坏以及破坏测试的准确性，支撑脚座9设置在外壳体2底部，防止与平面接触对测试造成影响。本技术的，测试座本体-1、外壳体-2、加热区-3、测试区-4、通风道-5、插入板-6、插孔-7、温度传感器-8、支撑脚座-9、螺丝-10、电源接口-11、开关-12、后盖-13部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本技术通过设置的通风孔以及温度传感器，可以改善老化测试座加热的均匀性，提高IC芯片老化测试的准确性，设计合理，便于使用。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC老化测试座，其结构包括：测试座本体(1)，其特征在于：所述测试座本体(1)设置有外壳体(2)，所述外壳体(2)形状呈“凹”字型，所述外壳体(2)内部设置加热区(3)和测试区(4)，所述加热区(3)内部设置有加热器，所述测试区(4)内部嵌有插入板(6)，所述插入板(6)表面设置数个插孔(7)，所述插孔(7)与IC芯片板插头契合，所述外壳体(2)底部设置四个等距的支撑脚座(9)，所述支撑脚座(9)与外壳体(2)间通过螺丝固定，所述外壳体(2)与底部设置的后盖(13)可拆卸连接，所述外壳体(2)底部设置有电源接口(11)，所述电源接口(11)底部设置有开关(12)，所述电源接口(11)和开关(12)为嵌入式设置。

【技术特征摘要】
1.一种IC老化测试座，其结构包括：测试座本体(1)，其特征在于：所述测试座本体(1)设置有外壳体(2)，所述外壳体(2)形状呈“凹”字型，所述外壳体(2)内部设置加热区(3)和测试区(4)，所述加热区(3)内部设置有加热器，所述测试区(4)内部嵌有插入板(6)，所述插入板(6)表面设置数个插孔(7)，所述插孔(7)与IC芯片板插头契合，所述外壳体(2)底部设置四个等距的支撑脚座(9)，所述支撑脚座(9)与外壳体(2)间通过螺丝固定，所述外壳体(2)与底部设置的后盖(13)可拆卸连接，所述外壳体(2)底部设置有电源接口(11)，所述电源接口(11)底部设置有开关(12)，所述电源接口(11)和开关(12)为嵌入...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨飞，
申请(专利权)人：深圳市凯力迪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44