采用地膜对金槐扦插育苗的方法技术

本发明专利技术属于金槐繁殖技术领域，具体涉及一种采用地膜对金槐扦插育苗的方法。针对金槐嫁接育苗耗时长、成本高，扦插育苗成活率低的问题，本发明专利技术提供一种采用地膜对金槐扦插育苗的方法，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，形成基质；b、在基质表面覆盖地膜；c、选取金槐枝条消毒后置于IAA溶液中蘸2～3s，扦插于基质上；d、在扦插苗床上加小拱，覆盖白色塑料薄膜和黑色遮阳网；e、扦插后控制空气温度、空气湿度和基质湿度。本发明专利技术方法使金槐扦插成活率由5％提高到90％以上，降低了育苗时间，节约了生产成本，为金槐扦插育苗提供了基础，具有重要的意义。

Method of cutting seedlings of Acacia japonica with plastic film

The invention belongs to the technical field of the propagation of Sophora japonica, in particular to a method for cutting and seedling raising of Sophora japonica with plastic film. Aiming at the problems of long time-consuming, high cost and low survival rate of grafted seedlings of Robinia pseudoacacia, the present invention provides a method of using plastic film to raise the seedlings of Robinia pseudoacacia, including the following steps: A. leveling the cutting bed, preparing nutrient soil, forming a matrix; B. covering the surface of the matrix with plastic film; C. selecting the branches of Robinia pseudoacacia pseudoacacia to sterilize and place them after sterilization. Dip in IAA solution for 2 to 3 seconds and cut on the substrate. D. Add a small arch on the cutting seedling bed, cover with white plastic film and black shade net. E. Control air temperature, air humidity and base humidity after cutting. The method of the present invention improves the survival rate of Cuttage of Robinia pseudoacacia from 5% to more than 90%, reduces the seedling raising time, saves the production cost, provides the basis for Cutting and seedling raising of Robinia pseudoacacia, and has important significance.

【技术实现步骤摘要】
采用地膜对金槐扦插育苗的方法
本专利技术属于金槐繁殖
，具体涉及一种采用地膜对金槐扦插育苗的方法。
技术介绍
金槐树学名金枝槐，拉丁文名为(Sophorajaponicacv.GoldenStem)，别名金枝国槐等。金槐是蔷薇目豆科槐属落叶乔木，属于国槐的变种之一，树茎、枝为金黄色，特别是在冬季，这种金黄色更浓、更加艳丽，独具风格，颇富园林木本花卉之风采，具有很高的观赏价值。是园林绿化中常用树种之一。金槐不仅具有观赏价值，其叶、花中还富含芦丁等成分，用途广泛。现有的金槐种植主要分布在广西、云南、四川等地，种植量不大。这主要是受到金槐繁殖方法复杂、成活率不高的限制。现有的金槐育苗方法只要采用嫁接，以国槐为砧木进行枝接或芽接。枝接采用插皮接，在嫁接前，选择生长充实，无病虫害，直径1cm左右的一年生枝条做接穗，短截成10cm左右蜡封，以防止水分损失，然后沙藏于阴凉背风处备用，4月中下旬，待国槐发芽后，选择横径3cm以上、树干较直的国槐大苗，在适当位置截干后嫁接。先将接穗下端芽背面削成长3～5cm的削面，削面要平直并超过髓心，再将长削面背面末端削成0.5～0.8cm的小斜面。在国槐截干处，选平滑顺直的地方，将国槐皮层垂直切一小口，长度为接穗长削面的1/2～2/3，把接穗沿切口木质部与韧皮部中间插入，长削面朝木质部，并使接穗背面对准切口正中，削面“留白”0.3～0.4cm，根据国槐粗度可接2～3个接穗，并均匀分布，接穗接好后，用宽5cm左右的塑料布，将伤口绑严即可。芽接则采用根际芽接，剪取金槐一年生枝条做接穗，除去复叶后备用；从接穗枝条芽的上方1～1.5cm处下刀，稍带木质部直向下平削，至芽基以下1.5～2cm，横向斜切一刀取下芽片。然后选择地径粗0.5cm以上的砧木，在砧木距地面5cm左右迎风面平滑处，从上向下削一个与接芽片长宽均相当的切面，下端横向斜切一刀去掉削片，随即将芽片插入砧木接口。削面对准形成层紧贴于砧木削面上。用厚0.03cm、宽1.2cm左右的塑料薄膜条绑缚，伤口全部缠严缚紧。若是夏接，经15天以后，应用刀将芽附近的塑料薄膜划破，使芽暴露出来，以使新梢抽生出来，同时检查成活率，没接活的再补接。上述金槐的嫁接方法培育砧木约需要3年，嫁接需要3～6个月，共需要4年左右，耗时长；嫁接数量有限，繁殖速度慢；并且人力物力耗费多，成本高，还容易受到时间的限制。因此，上述嫁接的方法不适宜金槐的规模化繁殖，急需寻找一种简便、耗时短、成本低的金槐育苗方法。植物的扦插技术是一种利用植物的根、茎或叶进行无性繁殖的技术，但金槐由于其枝条不易产生愈伤组织，而导致生根困难，扦插成活率极低，无法规模化的运用，现有技术还未见有成活率高的金槐扦插方法。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题为：金槐嫁接育苗耗时长、成本高，而扦插育苗成活率低的问题。本专利技术解决上述技术问题的技术方案为：提供一种成活率高的采用地膜对金槐扦插育苗的方法。该方法包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，将营养土覆于扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；b、在基质表面覆盖黑色地膜；c、选取健壮一年生金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；d、在扦插苗床上加小拱棚，小拱棚上覆盖白色塑料薄膜，薄膜上覆盖遮阳网；e、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％；扦插40～50天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～50天后，控制基质湿度为55～65％。其中，上述采用地膜对金槐扦插育苗的方法中，步骤a所述的泥土和草炭土过80目筛。其中，上述采用地膜对金槐扦插育苗的方法中，步骤a中所述营养土在覆于苗床前先进行杀虫杀菌处理。进一步的，步骤a所述营养土杀虫杀菌处理为采用杀虫杀菌药拌入营养土后，用塑料薄膜覆盖3～5天。进一步的，所述的杀虫杀菌药为辛硫磷乳油和多菌灵的混合物。进一步的，所述的杀虫杀菌药制备方法为50％辛硫磷乳油100～165mL和多菌灵粉剂10～15g，兑水5～7.5kg制备而成。使用时将上述制备好的杀虫杀菌药加入50kg营养土中，混合均匀即可。其中，上述采用地膜对金槐扦插育苗的方法中，步骤a所述的营养土覆盖在苗床上的厚度为10～15cm。其中，上述采用地膜对金槐扦插育苗的方法中，步骤c所述插穗剪成上端平口、下端斜口的形状，斜口角度40～50度。其中，上述采用地膜对金槐扦插育苗的方法中，步骤c所述插穗消毒采用500～800倍多菌灵溶液浸泡16～24h。其中，上述采用地膜对金槐扦插育苗的方法中，步骤c所述插穗插入基质时为斜插，插穗与基质平面形成40～50度的夹角。其中，上述采用地膜对金槐扦插育苗的方法中，步骤c所述斜插插入深度4～5cm，每个插穗间隔5～6cm。其中，上述采用地膜对金槐扦插育苗的方法中，步骤d所述遮阳网为透光率75～80％的黑色遮阳网。其中，上述采用地膜对金槐扦插育苗的方法中，步骤a所述的蛭石由珍珠岩代替。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供另一种金槐扦插方法，在配制营养土、使用多菌灵溶液、IAA溶液处理扦插枝条的基础上，结合覆盖地膜和加盖小拱棚等方式，能够明显提高金槐的扦插成活率，使金槐扦插成活率在90％以上；同时，采用本专利技术扦插的方法，育苗周期快，自扦插日起3～4个月即可移植大田，繁殖速度比嫁接方法提高了近10倍；扦插数量大，一个接穗即可长成一棵金槐树，比嫁接方法所用的金槐接穗少，成本低；扦插不会受季节影响，只要条件合适都可以进行扦插。因此，本专利技术的扦插方法耗费人力物力少、繁殖速度快，具有明显的经济效益。附图说明图1所示为实施例1的金槐扦插的插穗；图2所示为实施例1的刚扦插的金槐苗；图3所示为实施例1的形成愈伤组织的金槐扦插苗；图4所示为实施例1的长出新根的金槐扦插苗；图5所示为实施例1的成活的金槐扦插苗。具体实施方式本专利技术提供了一种成活率高的采用地膜对金槐扦插育苗的方法，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，将营养土覆于扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；b、在基质表面覆盖黑色地膜；c、选取健壮一年生金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；d、在扦插苗床上加小拱棚，小拱棚上覆盖白色塑料薄膜，薄膜上覆盖遮阳网；e、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％；扦插40～50天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～50天后，控制基质湿度为55～65％。其中，上述采用地膜对金槐扦插育苗的方法中，步骤a所述的营养土为泥土、草炭和珍珠岩按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成。本专利技术采用泥土、草炭和蛭石(或珍珠岩)配制营养土，泥土用量为45～50％，泥土为自然土，其中含有氮、磷、钾等营养物质，为扦插后金槐苗从土壤中吸收营养提供基础，添加45～50％的泥土，既可以保持基质疏松，又降低了生产成本，泥土配比过多基质不疏松，枝条生根较为困难，配比过少，草炭、蛭石等添加量增加，生产成本升高。本专利技术所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.采用地膜对金槐扦插育苗的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，将营养土覆于扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；b、在基质表面覆盖黑色地膜；c、选取健壮一年生金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；d、在扦插苗床上加小拱棚，小拱棚上覆盖白色塑料薄膜，薄膜上覆盖遮阳网；e、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％；扦插40～50天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～50天后，控制基质湿度为55～65％。

【技术特征摘要】
1.采用地膜对金槐扦插育苗的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，将营养土覆于扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；b、在基质表面覆盖黑色地膜；c、选取健壮一年生金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；d、在扦插苗床上加小拱棚，小拱棚上覆盖白色塑料薄膜，薄膜上覆盖遮阳网；e、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％；扦插40～50天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～50天后，控制基质湿度为55～65％。2.根据权利要求1所述的采用地膜对金槐扦插育苗的方法，其特征在于：步骤a所述的泥土和草炭过80目筛。3.根据权利要求1所述的采用地膜对金槐扦插育苗的方法，其特征在于：步骤a中所述营养土在覆于苗床前先进行杀虫杀菌处理。4.根据权利要求1所述的采用地膜对金槐扦插育苗的方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：向元昌，蔡光泽，袁昌益，
申请(专利权)人：四川槐金生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51