采用地暖对金槐扦插育苗的方法技术

本发明专利技术属于金槐繁殖技术领域，具体涉及一种采用地暖对金槐扦插育苗的方法。针对现有金槐扦插育苗容易受到季节影响，无法全年规模化扦插的问题，本发明专利技术提供一种采用地暖对金槐扦插育苗的方法，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，铺设地暖设施；b、配制营养土，形成扦插基质；c、选取金槐枝条消毒后置于IAA溶液中蘸2～3s，扦插于基质上；d、在扦插苗床上加小拱棚，覆盖白色塑料薄膜和遮阳网；e、扦插后控制空气温度、空气湿度和基质温度和基质湿度。本发明专利技术方法可使金槐扦插成活率提高到95％左右，解决了扦插育苗气温制约的问题，为金槐规模化生产育苗提供了基础，具有重要的意义。

Method of raising seedlings of Acacia japonica by using floor heating

The invention belongs to the technical field of the propagation of Sophora japonica, in particular to a method for raising seedlings by cutting with ground heating. Aiming at the problem that the existing seedlings of Chinese locust are susceptible to seasonal influence and can not be cut on a large scale all year round, the present invention provides a method of raising seedlings of Chinese locust by ground heating, which includes the following steps: A. leveling the cutting bed, laying the ground heating facilities; B. preparing nutrient soil to form cutting matrix; C. selecting Chinese locust branches to eliminate. After poisoning, they were dipped in IAA solution for 2-3 seconds and cut on the substrate. D. A small arch shed was added to the cutting seedbed to cover the white plastic film and shading net. E. Air temperature, air humidity and matrix temperature and matrix humidity were controlled after cutting. The method of the invention can raise the survival rate of Cutting of Amorpha pseudoacacia to about 95%, solve the problem of temperature restriction in Cutting seedling raising, provide the basis for large-scale production and seedling raising of Amorpha pseudoacacia, and has important significance.

【技术实现步骤摘要】
采用地暖对金槐扦插育苗的方法
本专利技术属于金槐繁殖
，具体涉及一种利用地暖进行金槐扦插育苗方法。
技术介绍
金槐树学名金枝槐，拉丁文名为(Sophorajaponicacv.GoldenStem)，别名金枝国槐等。金槐是蔷薇目豆科槐属落叶乔木，属于国槐的变种之一，树茎、枝为金黄色，特别是在冬季，这种金黄色更浓、更加艳丽，独具风格，颇富园林木本花卉之风采，具有很高的观赏价值。是园林绿化中常用树种之一。金槐不仅具有观赏价值，其叶、花中还富含芦丁等成分，用途广泛。现有的金槐种植主要分布在广西、云南、四川等地，种植量不大。这主要是受到金槐繁殖方法复杂、成活率不高的限制。现有的金槐育苗方法只要采用嫁接，以国槐为砧木进行枝接或芽接。枝接采用插皮接，在嫁接前，选择生长充实，无病虫害，直径1cm左右的一年生枝条做接穗，短截成10cm左右蜡封，以防止水分损失，然后沙藏于阴凉背风处备用，4月中下旬，待国槐发芽后，选择横径3cm以上、树干较直的国槐大苗，在适当位置截干后嫁接。先将接穗下端芽背面削成长3～5cm的削面，削面要平直并超过髓心，再将长削面背面末端削成0.5～0.8cm的小斜面。在国槐截干本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.采用地暖对金槐扦插育苗的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，在苗床表面铺设地暖设施；b、配制营养土，将营养土覆于铺设地暖后的扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；c、选取一年生健壮金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；d、在扦插苗床上加小拱棚，小拱棚上覆盖白色塑料薄膜，薄膜上覆盖遮阳网；e、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％，通过地暖将基质温度调节至15～25℃；扦插40～50天内，控制基质湿度为7...

【技术特征摘要】
1.采用地暖对金槐扦插育苗的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，在苗床表面铺设地暖设施；b、配制营养土，将营养土覆于铺设地暖后的扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；c、选取一年生健壮金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；d、在扦插苗床上加小拱棚，小拱棚上覆盖白色塑料薄膜，薄膜上覆盖遮阳网；e、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％，通过地暖将基质温度调节至15～25℃；扦插40～50天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～50天后，控制基质湿度为55～65％。2.根据权利要求1所述的金槐扦插育苗方法，其特征在于：步骤a所述的地暖设施是以220v的照明电源为加热源，通过发热管发热使扦插基质升温的设施。3.根据权利要求1所述的采用地暖对金槐扦插育苗的方法，其特征在于：步骤b中所述营养土在覆于苗床前先进行杀虫...

【专利技术属性】
技术研发人员：向元昌，蔡光泽，袁昌益，
申请(专利权)人：四川槐金生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51