金槐扦插育苗方法技术

本发明专利技术属于金槐繁殖技术领域，具体涉及一种金槐扦插育苗方法。针对金槐嫁接育苗耗时长、成本高，扦插育苗成活率低的问题，本发明专利技术提供一种金槐扦插育苗方法，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，将营养土覆于扦插苗床上，形成扦插基质；b、选取金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；c、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％；扦插40～50天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～50天后，控制基质湿度为55～65％。本发明专利技术方法使金槐扦插成活率由5％提高到80％左右，降低了育苗时间，节约了生产成本，为金槐扦插育苗提供了基础，具有重要的意义。

Cutting propagation method of Acacia japonica

The invention belongs to the technical field of golden locust breeding, in particular to a method for cutting seedlings of golden locust. Aiming at the problems of long time-consuming, high cost and low survival rate of grafted seedling of Sophora japonica, the present invention provides a method of cutting seedling raising of Sophora japonica, which includes the following steps: A. leveling the cutting seedbed, preparing nutrient soil, covering the nutrient soil on the cutting seedbed, forming a cutting matrix; B. selecting the branches of Sophora japonica japonica and cutting 10-12 cm growth. After sterilization, the cuttings were dipped in IAA solution of 800-1200 ppm for 2-3 seconds, then the cuttings were placed on the substrates and watered after cuttings. C. The air temperature was controlled at 18-25 C, and the air humidity was 40-60%. Within 40-50 days of cuttings, the humidity of the substrates was controlled at 70-75%, and after 40-50 days of cuttings, the humidity of the substrates was controlled at 55-65%. . The method of the invention improves the survival rate of Cuttage of Robinia pseudoacacia from 5% to about 80%, reduces the seedling raising time, saves the production cost, provides the basis for Cutting and seedling raising of Robinia pseudoacacia, and has important significance.

【技术实现步骤摘要】
金槐扦插育苗方法
本专利技术属于金槐繁殖
，具体涉及一种金槐扦插育苗方法。
技术介绍
金槐树学名金枝槐，拉丁文名为(Sophorajaponicacv.GoldenStem)，别名金枝国槐等。金槐是蔷薇目豆科槐属落叶乔木，属于国槐的变种之一，树茎、枝为金黄色，特别是在冬季，这种金黄色更浓、更加艳丽，独具风格，颇富园林木本花卉之风采，具有很高的观赏价值。是园林绿化中常用树种之一。金槐不仅具有观赏价值，其叶、花中还富含芦丁等成分，用途广泛。现有的金槐种植主要分布在广西、云南、四川等地，种植量不大。这主要是受到金槐繁殖方法复杂、成活率不高的限制。现有的金槐育苗方法只要采用嫁接，以国槐为砧木进行枝接或芽接。枝接采用插皮接，在嫁接前，选择生长充实，无病虫害，直径1cm左右的一年生枝条做接穗，短截成10cm左右蜡封，以防止水分损失，然后沙藏于阴凉背风处备用，4月中下旬，待国槐发芽后，选择横径3cm以上、树干较直的国槐大苗，在适当位置截干后嫁接。先将接穗下端芽背面削成长3～5cm的削面，削面要平直并超过髓心，再将长削面背面末端削成0.5～0.8cm的小斜面。在国槐截干处，选平滑顺直的地方，将国槐皮层垂直切一小口，长度为接穗长削面的1/2～2/3，把接穗沿切口木质部与韧皮部中间插入，长削面朝木质部，并使接穗背面对准切口正中，削面“留白”0.3～0.4cm，根据国槐粗度可接2～3个接穗，并均匀分布，接穗接好后，用宽5cm左右的塑料布，将伤口绑严即可。芽接则采用根际芽接，剪取金槐一年生枝条做接穗，除去复叶后备用；从接穗枝条芽的上方1～1.5cm处下刀，稍带木质部直向下平削，至芽基以下1.5～2cm，横向斜切一刀取下芽片。然后选择地径粗0.5cm以上的砧木，在砧木距地面5cm左右迎风面平滑处，从上向下削一个与接芽片长宽均相当的切面，下端横向斜切一刀去掉削片，随即将芽片插入砧木接口。削面对准形成层紧贴于砧木削面上。用厚0.03cm、宽1.2cm左右的塑料薄膜条绑缚，伤口全部缠严缚紧。若是夏接，经15天以后，应用刀将芽附近的塑料薄膜划破，使芽暴露出来，以使新梢抽生出来，同时检查成活率，没接活的再补接。上述金槐的嫁接方法培育砧木约需要3年，嫁接需要3～6个月，共需要4年左右，耗时长；嫁接数量有限，繁殖速度慢；并且人力物力耗费多，成本高，还容易受到时间的限制。因此，上述嫁接的方法不适宜金槐的规模化繁殖，急需寻找一种简便、耗时短、成本低的金槐育苗方法。植物的扦插技术是一种利用植物的根、茎或叶进行无性繁殖的技术，但金槐由于其枝条不易产生愈伤组织，而导致生根困难，扦插成活率极低，无法规模化的运用，现有技术还未见有成活率高的金槐扦插方法。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题为：金槐嫁接育苗耗时长、成本高，而扦插育苗成活率低的问题。本专利技术解决上述技术问题的技术方案为：提供一种成活率高的金槐扦插育苗方法。该方法包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，将营养土覆于扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；b、选取健壮一年生金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；c、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％；扦插40～50天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～50天后，控制基质湿度为55～65％。其中，上述金槐扦插育苗方法中，步骤a所述的泥土和草炭土过80目筛。其中，上述金槐扦插育苗方法中，步骤a中所述营养土在覆于苗床前先进行杀虫杀菌处理。进一步的，步骤a所述营养土杀虫杀菌处理为采用杀虫杀菌药拌入营养土后，用塑料薄膜覆盖3～5天。进一步的，所述的杀虫杀菌药为辛硫磷乳油和多菌灵的混合物。进一步的，所述的杀虫杀菌药制备方法为50％辛硫磷乳油100～165mL和多菌灵粉剂10～15g，兑水5～7.5kg制备而成。使用时将上述制备好的杀虫杀菌药加入50kg营养土中，混合均匀即可。其中，上述金槐扦插育苗方法中，步骤a所述的营养土覆盖在苗床上的厚度为10～15cm。其中，上述金槐扦插育苗方法中，步骤b所述插穗剪成上端平口、下端斜口的形状，斜口角度40～50度。其中，上述金槐扦插育苗方法中，步骤b所述插穗消毒采用500～800倍多菌灵溶液浸泡16～24h。其中，上述金槐扦插育苗方法中，步骤b所述插穗插入基质时为斜插，插穗与基质平面形成40～50度的夹角。其中，上述金槐扦插育苗方法中，步骤b所述斜插插入深度4～5cm，每个插穗间隔5～6cm。其中，上述金槐扦插育苗方法中，步骤a所述蛭石由珍珠岩代替。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供一种金槐扦插方法，采用特别配制的营养土，配合使用多菌灵溶液、IAA溶液处理扦插枝条，能够提高金槐的扦插成活率，使金槐扦插成活率在80％左右；同时，采用本专利技术扦插的方法，育苗周期快，自扦插日起3～4个月即可移植大田，繁殖速度比嫁接方法提高了近10倍；扦插数量大，一个接穗即可长成一棵金槐树，比嫁接方法所用的金槐接穗少，成本低；扦插不会受季节影响，只要条件合适都可以进行扦插。因此，本专利技术的扦插方法耗费人力物力少、繁殖速度快，具有明显的经济效益。附图说明图1所示为实施例1金槐扦插的插穗；图2所示为实施例1刚扦插的金槐苗；图3所示为实施例1形成愈伤组织的金槐扦插苗；图4所示为实施例1长出新根的金槐扦插苗；图5所示为实施例1成活的金槐扦插苗。具体实施方式本专利技术提供了一种成活率高的金槐扦插育苗方法，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，将营养土覆于扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；b、选取健壮一年生金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；c、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％；扦插30～40天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～45天后，控制基质湿度为55～65％。其中，上述金槐扦插育苗方法中，步骤a所述的营养土为泥土、草炭和珍珠岩按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成。本专利技术采用泥土、草炭和蛭石(或珍珠岩)配制营养土，泥土用量为45～50％，泥土为自然土，其中含有氮、磷、钾等营养物质，为扦插后金槐苗从土壤中吸收营养提供基础，添加45～50％的泥土，既可以保持基质疏松，又降低了生产成本，泥土配比过多基质不疏松，枝条生根较为困难，配比过少，草炭、蛭石等添加量增加，生产成本升高。本专利技术所用的泥土，要求泥土和草炭的粒度都过80目筛网，保证了基质粒度较细，利于保持基质水分，也利于枝条的扦插，减轻枝条扦插时切口与基质的摩擦伤害。为了增加扦插基质的营养成分，本专利技术在泥土中配加了40～45％的草炭，草炭是杂草等经长时间腐烂制备而成，具有良好的通透性和保湿性，营养成分丰富。添加量40～45％的草炭，可以改善基质的疏松度，使其具有较好的通透性和保湿性，添加过多增加生产成本，添加过少达不到基质的疏松度，不利于枝条生根，为了保证基质的疏松度，提高扦插成活率，同时在降低生产成本的基础上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.金槐扦插育苗方法，其特征在于，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，将营养土覆于扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；b、选取健壮一年生金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；c、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％；扦插40～50天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～50天后，控制基质湿度为55～65％。

【技术特征摘要】
1.金槐扦插育苗方法，其特征在于，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，将营养土覆于扦插苗床上，形成扦插基质；所述营养土为泥土、草炭和蛭石按重量比45～50︰40～45︰5～15配制而成；b、选取健壮一年生金槐枝条，剪成长10～12cm的插穗，插穗消毒后置于800～1200ppm的IAA溶液中蘸2～3s后，扦插于基质上，扦插后浇透水；c、扦插后控制空气温度为18～25℃，空气湿度为40～60％；扦插40～50天内，控制基质湿度为70～75％，扦插40～50天后，控制基质湿度为55～65％。2.根据权利要求1所述的金槐扦插育苗方法，其特征在于：步骤a所述的泥土和草炭过80目筛。3.根据权利要求1所述的金槐扦插育苗方法，其特征在于：步骤a中所述营养土在覆于苗床前先进行杀虫杀菌处理。4.根据权利要求1所述的金槐扦插育苗方法，其特征在于：步骤a所述营养土杀虫杀菌处理为...

【专利技术属性】
技术研发人员：向元昌，蔡光泽，袁昌益，
申请(专利权)人：四川槐金生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51