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本发明属于金槐繁殖技术领域，具体涉及一种采用地膜对金槐扦插育苗的方法。针对金槐嫁接育苗耗时长、成本高，扦插育苗成活率低的问题，本发明提供一种采用地膜对金槐扦插育苗的方法，包括以下步骤：a、平整扦插苗床，配制营养土，形成基质；b、在基质表面覆...
该专利属于四川槐金生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川槐金生物科技有限公司授权不得商用。

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