一种紫外LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术涉及紫外LED封装技术领域，公开了一种紫外LED封装器件，包括分别设置于紫外LED两侧的上透光中空壳体与下透光中空壳体，上透光中空壳体的一侧与下透光中空壳体的一侧具有开口端，紫外LED包括基板和设置于基板上的多个晶片，基板的一侧封闭上透光中空壳体的开口端且基板的另一侧封闭下透光中空壳体的开口端，上透光中空壳体的内部与下透光中空壳体的内部真空或充满填充气体。上述封装器件通过透光中空壳体与充满其中的填充气体或者真空来实现对紫外LED的封装，整个封装器件不使用有机封装材料，能够从源头上完全克服紫外光对有机封装材料的老化，从而有效提高紫外LED的性能并延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种紫外LED封装器件
本技术涉及紫外LED封装
，尤其涉及一种紫外LED封装器件。
技术介绍
紫外线(ultraviolet，简称UV)是电磁波谱中波长从100nm到400nm辐射的总称。根据波长的不同，一般把紫外线分为A、B、C三个波段，UV-A为400～315nm，UV-B为315～280nm，UV-C为280～100nm。在UVLED市场应用中，UV-A最主要的应用市场为固化、油墨印刷等领域，UV-B以医疗为主、深紫外UV-C则主要应用于是杀菌、消毒。发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)，在现今的日常生活和工业用途中越来越广泛，以其功耗低、发光响应快、可靠性高、辐射效率高、寿命长、对环境无污染、结构紧凑等诸多优点获得了大量的市场份额，是一种极具前景的绿色环保光源。相比紫外荧光灯，紫外LED因其发光面积小，具有很高的表面辐射光强，可广泛应用于杀菌消毒等领域，是最有希望的新一代紫外光源。紫外LED技术的应用将保持快速增长，紫外LED也将持续保持高度研究热点，其中包括紫外LED的封装研发。目前，紫外LED的发光功率不高，除了芯片制作水平的提高外，封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紫外LED封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：分别设置于所述紫外LED两侧的上透光中空壳体与下透光中空壳体，所述上透光中空壳体的一侧与所述下透光中空壳体的一侧具有开口端，所述紫外LED包括基板和设置于所述基板上的多个晶片，所述基板的一侧封闭所述上透光中空壳体的开口端且所述基板的另一侧封闭所述下透光中空壳体的开口端，所述上透光中空壳体的内部与所述下透光中空壳体的内部真空或充满填充气体。

【技术特征摘要】
1.一种紫外LED封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：分别设置于所述紫外LED两侧的上透光中空壳体与下透光中空壳体，所述上透光中空壳体的一侧与所述下透光中空壳体的一侧具有开口端，所述紫外LED包括基板和设置于所述基板上的多个晶片，所述基板的一侧封闭所述上透光中空壳体的开口端且所述基板的另一侧封闭所述下透光中空壳体的开口端，所述上透光中空壳体的内部与所述下透光中空壳体的内部真空或充满填充气体。2.如权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述上透光中空壳体和/或所述下透光中空壳体面向所述基板的内侧面镀有第一反射膜。3.如权利要求2所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述第一反射膜的材质为金、银或铝的任意一种。4.如权利要求1所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述晶片的外侧设置反光杯，所述反光杯内表面镀有第二反射膜。5.如权利要求4所述的紫外LED封装器件，其特征在于，所述反光杯的高度为0.3-1.0mm，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥华，何苗，郭玉国，胡建红，
申请(专利权)人：江苏鸿利国泽光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32