一种彩色COB光源制造技术

技术编号:19272071 阅读:25 留言:0更新日期:2018-10-27 09:16
本实用新型专利技术提供一种彩色COB光源,其特征在于,包含彩光LED芯片、PCB板(印制电路板,Printed Circuit Board)以及荧光粉;所述的彩光LED芯片包括蓝光LED芯片;所述的PCB板上设有芯片放置区和凹槽点粉区,所述的芯片设置区和凹槽点粉区由分离带分隔;所述凹槽点粉区设置有所述的蓝光LED芯片和点附有所述的荧光粉,所述的芯片放置区设置有所述的彩光LED芯片,所述的芯片放置区不点附荧光粉。

【技术实现步骤摘要】
一种彩色COB光源
本技术公开一种彩色COB光源,涉及LED照明领域。
技术介绍
在现有主流的LED彩光COB光源中,实现彩色光的常用方案是白光与单色光混合,目前白光多采用在基板上直接固定已封装好的分立式白光LED的方案,这种结构在成品灯具应用阶段存在组装工序繁杂的问题,而且将分立的白光LED灯珠封装在基板上,白光LED灯珠自身的支架占据大量空间,不利于基板空间的合理利用,成本过高。
技术实现思路
本技术为解决上述空间利用不合理,成本过高的技术问题提出一种彩色COB光源,通过在传统芯片放置区隔离出凹槽点粉区,在所述凹槽点粉区内放置蓝光LED芯片并点附荧光粉,实现白光发光;在传统芯片放置区的区域放置彩光LED芯片,发出彩色光,通过两者配合,实现COB光源的彩光多元化。为实现上述技术效果,本技术采用如下技术方案:一种彩色COB(板上芯片,ChipOnBoard,COB)光源,其特征在于,包含彩光LED芯片、PCB板(印制电路板,PrintedCircuitBoard)以及荧光粉;所述的彩光LED芯片包括蓝光LED芯片;所述的PCB板上设有芯片放置区和凹槽点粉区,所述的凹槽点粉区呈凹槽形下凹于所述PCB板表面;所述的芯片放置区和凹槽点粉区相邻设置,由分离带分隔;所述凹槽点粉区设有所述的蓝光LED芯片并点附有所述的荧光粉,所述的芯片放置区设置有所述的彩光LED芯片,所述的芯片放置区不点附荧光粉;所述的PCB板上还设有焊点功能区、正极接口、以及负极接口。所述的焊点功能区包含正极焊点功能区和负极焊点功能区,分别与所述彩光LED芯片的正极和负极导电连接;所述的正极接口和负极接口在所述PCB板内部分别与所述的正极焊点功能区和负极焊点功能区导电连接,以使所述彩色COB光源能接入外部电路。更优地,所述的焊点功能区与所述的彩光LED芯片通过金线导电连接。更优地,所述PCB板上还设有围坝区,用于防止所述荧光粉外溢。更优地,所述的凹槽点粉区内设置有至少一颗所述的蓝光LED芯片。更优地,所述的芯片放置区设置有至少一颗所述的彩光LED芯片。更优地,所述的正极焊点功能区包括白光正极焊点功能区和彩光正极焊点功能区,所述的负极焊点功能区包括白光负极焊点功能区和彩光负极焊点功能区;所述的白光正极焊点功能区和白光负极焊点功能区分别与设置在所述凹槽点粉区内的所述蓝光LED芯片的正极和负极导电连接,所述的彩光正极焊点功能区和所述的彩光负极焊点功能区分别与设置在所述的芯片放置区内的所述彩光LED芯片的正极和负极导电连接。更优地,所述的PCB板为红铜基板PCB。本技术的有益效果是:通过在凹槽点粉区直接固定蓝光LED芯片,配合点附荧光粉发白光,在传统芯片放置区固定彩色单色光芯片,搭配实现多元化彩光;另一方面,不需要分立的白光LED灯珠,节省了支架,在相同的空间内可以放置更多或者更大的LED芯片,PCB空间得到合理利用,也提高了亮度。附图说明下面结合附图对本技术做进一步描述:图1是本技术俯视示意图。图2是本技术侧视剖面示意图。图3是本技术设置多路多颜色LED芯片的情况。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例。下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例一,参考图1和图2所示,是本技术俯视示意图。图中所示的一种彩色COB光源包括彩光LED芯片102、PCB板701和荧光粉层。其中所述彩光LED芯片102包括蓝光LED芯片101在内的各种彩色单色光LED芯片;所述PCB板701上设有凹槽点粉区401、焊点功能区、正负极接口以及围坝区501。所述的凹槽点粉区401和芯片放置区402设置在所述PCB板中心区域,其中所述的凹槽点粉区401呈凹槽形,其内设有所述蓝光LED芯片101,并点附有荧光粉以设置荧光粉层,通电后蓝光激发荧光粉层发黄色光,蓝光和黄光混合成白光。所述的芯片放置区402设置在所述PCB板表面与所述凹槽点粉区401相邻,由分离带403分隔;所述的芯片放置区402内设有所述的彩光LED芯片102,不需要点附荧光粉。所述的焊点功能区沿所述的凹槽点粉区401和芯片放置区402外围分布,包括白光正极焊点功能区201、白光负极焊点功能区202、彩光正极焊点功能区203以及彩光负极焊点功能区204;正负极接口包括白光正极接口301、彩光正极接口302、白光负极接口303以及彩光负极接口304。所述的白光正极焊点功能区201与所述的白光正极接口301在所述PCB板701内部导电连接,所述的白光负极焊点功能区202与所述的白光负极接口303在所述的PCB板内部导电连接;所述的彩光正极焊点功能区203与所述的彩光正极接口302在所述的PCB板内部导电连接,所述的彩光负极焊点功能区204与所述的彩光负极接口304在所述的PCB板内部导电连接。所述的白光正极焊点功能区201和所述的白光负极焊点功能区202通过金线801分别与所述的蓝光LED芯片101的正极、负极导电连接;所述的彩光正极焊点功能区203和所述的彩光负极焊点功能区204通过金线801分别与所述彩光LED芯片102的正极、负极导电连接。在所述的焊点功能区外围一周还设置有一圈围坝区501,所述围坝区501由耐高温的硅胶围成,以防止荧光粉外溢。在所述围坝区501外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种彩色COB光源,其特征在于,包含彩光LED芯片、PCB板以及荧光粉层;所述的彩光LED芯片包括蓝光LED芯片;所述的PCB板上设有芯片放置区和凹槽点粉区,所述的凹槽点粉区呈凹槽形下凹于所述PCB板表面;所述的芯片放置区和凹槽点粉区相邻设置,由分离带分隔;所述凹槽点粉区设有所述的蓝光LED芯片并设有所述的荧光粉层,所述的芯片放置区设置有所述的彩光LED芯片;所述的PCB板上还设有焊点功能区、正极接口、以及负极接口,所述的焊点功能区包含正极焊点功能区和负极焊点功能区,分别与所述彩光LED芯片的正极和负极导电连接;在所述PCB板内部,所述的正极接口和负极接口分别与所述的正极焊点功能区和负极焊点功能区导电连接,以使所述彩色COB光源能接入外部电路。

【技术特征摘要】
1.一种彩色COB光源,其特征在于,包含彩光LED芯片、PCB板以及荧光粉层;所述的彩光LED芯片包括蓝光LED芯片;所述的PCB板上设有芯片放置区和凹槽点粉区,所述的凹槽点粉区呈凹槽形下凹于所述PCB板表面;所述的芯片放置区和凹槽点粉区相邻设置,由分离带分隔;所述凹槽点粉区设有所述的蓝光LED芯片并设有所述的荧光粉层,所述的芯片放置区设置有所述的彩光LED芯片;所述的PCB板上还设有焊点功能区、正极接口、以及负极接口,所述的焊点功能区包含正极焊点功能区和负极焊点功能区,分别与所述彩光LED芯片的正极和负极导电连接;在所述PCB板内部,所述的正极接口和负极接口分别与所述的正极焊点功能区和负极焊点功能区导电连接,以使所述彩色COB光源能接入外部电路。2.根据权利要求1所述的一种彩色COB光源,其特征在于,所述的焊点功能区与所述的彩光LED芯片通过金线导电连接。3.根据权利要求2所述的一种彩色COB光源,其特征在于,所述PCB板上还设有围坝区,用于限制所述荧光粉层的范围。4.根据权利要求3所述的一种彩色COB光源,其特征在于,所述的凹槽点粉区内设置有至少一颗所述的蓝光LED芯片。5.根据权利要求4所述的一种彩色...

【专利技术属性】
技术研发人员:易耀辉
申请(专利权)人:深圳市美辉光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1