一种LED灯珠及LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠及LED光源，所述LED灯珠包括基板，所述基板的底部设置有第一正电极焊盘、第二正电极焊盘和负电极焊盘，所述基板的上表面设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片，所述蓝色LED芯片的正极连接第一正电极焊盘，所述红色LED芯片的正极连接第二正电极焊盘，所述蓝色LED芯片的负极和红色LED芯片的负极连接负电极焊盘。本实用新型专利技术通过设置三个电极焊盘，将蓝色LED芯片和红色LED芯片并联在一个LED灯珠的不同焊盘上，减少了LED光源焊接灯珠的数量，提升加工效率及加工的良率，降低了灯具及其它应用产品的成本，提升了灯具及其它应用产品的亮度，而且在同一基板内封装红光芯片和蓝光芯片，改善了调光调色灯具的光斑。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠及LED光源
本技术涉及LED封装领域，特别涉及一种LED灯珠及LED光源。
技术介绍
目前，LED光源以寿命长、无污染、光效高等特点正逐步替代白炽灯和荧光灯光源，故而出现了用LED作为光源的LED灯具。不同色温的光源能带给用户不同的感受，色温的喜好也是因人而定，灯具需具备色温调节功能。而且，用户在不同时段惯用于不同亮度的灯，所以，根据客户使用要求的不同，灯具需具备亮度调节的功能。现有的LED调光产品大部分采用正白灯珠和暖白灯珠搭配使用，调节其电流，改变其色温和光通量，达到调光调色的功能，采用此种方式进行调光调色后的光斑较差，而且由于其采用正白和暖白灯珠搭配使用，导致其所占的面积较大，使得LED光源的体积大，而且成本较高。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种LED灯珠及LED光源，可在改善调光调色后灯具的光斑的同时减少LED光源焊接灯珠的数量。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种LED灯珠，包括基板，所述基板的底部设置有第一正电极焊盘、第二正电极焊盘和负电极焊盘，所述基板的上表面设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片，所述蓝色LED芯片的正极连接第一正电极焊盘，所述红色LED芯片的正极连接第二正电极焊盘，所述蓝色LED芯片的负极和红色LED芯片的负极连接负电极焊盘。所述的LED灯珠中，所述基板为陶瓷基板。所述的LED灯珠中，所述基板的上表面还涂覆有荧光胶层，所述荧光胶层覆盖所述蓝色LED芯片和红色LED芯片。所述的LED灯珠中，所述荧光胶层为黄色荧光胶层。所述的LED灯珠中，所述荧光胶层的外侧还设置有透明胶层。所述的LED灯珠中，所述透明胶层的材质为硅胶。一种LED光源，所述LED光源采用如上所述的LED灯珠。相较于现有技术，本技术提供的LED灯珠及LED光源中，所述LED灯珠包括基板，所述基板的底部设置有第一正电极焊盘、第二正电极焊盘和负电极焊盘，所述基板的上表面设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片，所述蓝色LED芯片的正极连接第一正电极焊盘，所述红色LED芯片的正极连接第二正电极焊盘，所述蓝色LED芯片的负极和红色LED芯片的负极连接负电极焊盘。本技术通过设置三个电极焊盘，将蓝色LED芯片和红色LED芯片并联在一个LED灯珠的不同焊盘上，减少了LED光源焊接灯珠的数量，提升加工效率及加工的良率，降低了灯具及其它应用产品的成本，提升了灯具及其它应用产品的亮度，而且在同一基板内封装红光芯片和蓝光芯片，改善了调光调色灯具的光斑。附图说明图1为本技术提供的LED灯珠的正面结构示意图。图2为本技术提供的LED灯珠的反面结构示意图。图3为本技术提供的LED灯珠的侧面结构示意图。图4为本技术提供的LED灯珠的等效电路图。具体实施方式本技术提供一种LED灯珠及LED光源，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请一并参阅图1至图3，本技术提供的一种LED灯珠，包括基板1，所述基板1的底部设置有第一正电极焊盘2、第二正电极焊盘3和负电极焊盘4，所述基板1的上表面设置有蓝色LED芯片5和红色LED芯片6，所述蓝色LED芯片5的正极连接第一正电极焊盘2，所述红色LED芯片6的正极连接第二正电极焊盘3，所述蓝色LED芯片5的负极和红色LED芯片6的负极连接负电极焊盘4。具体来说，所述LED灯珠设置有三个电极，三个电极被分为两组，请一并参阅图1至图4，一组电极负责蓝色LED芯片5的电流调节，一组电极负责红色LED芯片6的电流调节，蓝色LED芯片5和红色LED芯片6并联在一个LED灯珠的不同焊盘上，从而可以使蓝色LED芯片5发出的蓝光和红色LED芯片6发出的红光可以充分混光，形成均匀的光线。另外由于蓝色LED芯片5和红色LED芯片6通过的电流不同，其光通量、色温和显指不同，请参阅表1，其示出了LED灯珠的蓝色LED芯片和红色LED芯片在不同电流下的光通量、色温和显指作为参照，但不限于一下所描述的范围，所以可通过改变蓝色LED芯片5和/或红色LED芯片6的电流大小来改变灯珠整体的光通量、色温以及显指。表1：进一步来说，本技术通过设置三个电极焊盘，将蓝色LED芯片和红色LED芯片并联在一个LED灯珠的不同焊盘上，通过改变流过蓝色LED芯片和红色LED芯片的电流大小来改变灯珠整体的光通量、色温及显指，减少了LED光源焊接灯珠的数量，提升加工效率及加工的良率，降低了灯具及其它应用产品的成本，提升了灯具及其它应用产品的亮度，而且在同一基板内封装红光芯片和蓝光芯片，改善了调光调色灯具的光斑。优选的实施例中，所述基板1为陶瓷基板，具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。请继续参阅图3，所述基板1的上表面还涂覆有荧光胶层7，所述荧光胶层7覆盖所述蓝色LED芯片5和红色LED芯片6，进一步来说，所述荧光胶层7为黄色荧光胶层，荧光胶层7与蓝色LED芯片5激发后可以形成白光，所述荧光胶层7与蓝色LED芯片5发出的蓝光、以及红色LED芯片6发出的红光相互均匀混光，可以形成表象为比正白光色温更低的暖白光，并通过输出所述暖白光，将所述暖白光应用于照明，使照明光线更加舒适，更加柔和，不容易刺激人眼；所以可以通过改变蓝色LED芯片5和/或红色LED芯片6的电流，使红光、蓝光和黄色荧光胶层相互混光形成不同色温的暖白光，从而改变LED光源的色温，使LED光源符合不同时间和不同场合的照明应用。进一步来说，请继续参阅图3，所述荧光胶层7的外侧还设置有透明胶层8，所述透明胶层8具有较高的折射率和透光率，可以起到保护LED芯片并增加LED的光通量的作用，使LED光源具有良好的光斑效果；而且所述透明胶层8的粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性，优选的，所述透明胶层的材质为硅胶。基于上述LED灯珠，本技术还相应的提供一种LED光源，所述LED光源采用如上所述的LED灯珠，使得LED光源相比现在的可调光调色产品，同一面积下，焊接的灯珠数量相同，灯具的亮度更高，由于上文已对LED灯珠进行详细描述，在此不再赘述。综上所述，本技术提供的LED灯珠及LED光源中，所述LED灯珠包括基板，所述基板的底部设置有第一正电极焊盘、第二正电极焊盘和负电极焊盘，所述基板的上表面设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片，所述蓝色LED芯片的正极连接第一正电极焊盘，所述红色LED芯片的正极连接第二正电极焊盘，所述蓝色LED芯片的负极和红色LED芯片的负极连接负电极焊盘。本技术通过设置三个电极焊盘，将蓝色LED芯片和红色LED芯片并联在一个LED灯珠的不同焊盘上，减少了LED光源焊接灯珠的数量，提升加工效率及加工的良率，降低了灯具及其它应用产品的成本，提升了灯具及其它应用产品的亮度，而且在同一基板内封装红光芯片和蓝光芯片，改善了调光调色灯具的光斑。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，包括基板，其特征在于，所述基板的底部设置有第一正电极焊盘、第二正电极焊盘和负电极焊盘，所述基板的上表面设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片，所述蓝色LED芯片的正极连接第一正电极焊盘，所述红色LED芯片的正极连接第二正电极焊盘，所述蓝色LED芯片的负极和红色LED芯片的负极连接负电极焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，包括基板，其特征在于，所述基板的底部设置有第一正电极焊盘、第二正电极焊盘和负电极焊盘，所述基板的上表面设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片，所述蓝色LED芯片的正极连接第一正电极焊盘，所述红色LED芯片的正极连接第二正电极焊盘，所述蓝色LED芯片的负极和红色LED芯片的负极连接负电极焊盘。2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，唐双文，刘启云，司徒均侠，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44