切割设备及切割设备的齿轮调整方法技术

本申请公开了一种切割设备，切割设备包括：承载台、齿轮组件以及切割机构，承载台设有长条形的第一开口，其中，第一开口的长度方向为覆晶薄膜载带的预设移动方向；齿轮组件包括至少一个第一齿轮，第一齿轮的定位齿穿过第一开口且与覆晶薄膜载带的定位机构配合；切割机构用于切割覆晶薄膜载带。本申请还公开了一种切割设备的齿轮调整方法。通过上述方式，本申请能够提高切割设备对覆晶薄膜载带的切割精度。

Gear adjustment methods for cutting equipment and cutting equipment

The present application discloses a cutting device, which comprises a bearing table, a gear assembly and a cutting mechanism. The bearing table is provided with a long strip-shaped first opening, wherein the length direction of the first opening is a preset moving direction of a laminated film carrier belt; and the gear assembly includes at least one first gear, a positioning tooth of the first gear. A positioning mechanism that passes through the first opening and cooperates with the carrying strip of the cladding film; the cutting mechanism is used for cutting the carrying strip of the cladding film. The invention also discloses a gear adjustment method for the cutting device. By this way, the application can improve the cutting accuracy of the cutting device for the flip chip film carrier.

【技术实现步骤摘要】
切割设备及切割设备的齿轮调整方法
本申请涉及切割领域，特别是涉及一种切割设备及切割设备的齿轮调整方法。
技术介绍
目前，市场上对于全面屏的需求越来越大，为了提高全面屏的屏占比，就需要尽可能多的减小显示面板的外引脚。覆晶薄膜(ChipOnFlex，COF)是一种集成电路封装技术，是运用软性基板电路(flexibleprintedcircuitfilm)作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(GoldBump)与软性基板电路上的内引脚(InnerLead)进行接合(Bonding)的技术。由于覆晶薄膜的这种封装方式是采用柔性技术把以往屏幕下面的集成电路等部分弯到屏幕后面，从而有效地减小显示面板的正面面积。随着覆晶薄膜的普及，对切割设备在切割覆晶薄膜时的精度要求也越来越高，传统的切割设备的切割精度不稳定。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种切割设备及切割设备的齿轮调整方法，能够提高切割设备对覆晶薄膜载带的切割精度。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种切割设备，用于对覆晶薄膜载带进行切割，覆晶薄膜载带包括带体、设置在带体上的电路以及位于电路两侧的定位机构，该切割设备包括：承载台、齿轮组件以及切割机构，承载台的第一面上用于放置覆晶薄膜载带，承载台设有长条形的第一开口，其中，第一开口的长度方向为晶薄膜载带的预设移动方向；齿轮组件用于带动覆晶薄膜载带在承载台上移动，其中，齿轮组件包括至少一个第一齿轮，至少一个第一齿轮设置在承载台与第一面背对的第二面，第一齿轮的定位齿穿过第一开口且与覆晶薄膜载带的定位机构配合；切割机构用于切割覆晶薄膜载带。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种切割设备的齿轮调整方法，切割设备用于对覆晶薄膜载带进行切割，切割设备包括承载台、齿轮组件以及切割机构，齿轮组件包括至少一种尺寸的齿轮，承载台设置至少一种开口；开口为长条形，且其长度方向为晶薄膜载带的预设移动方向；每种尺寸的齿轮的定位齿穿过对应种类的开口带动覆晶薄膜载带进行移动，该方法包括：确定承载台上的覆晶薄膜载带在预设移动方向的偏移值；判断偏移值是否在预设偏移值范围内；若偏移值不在预设偏移值范围内时，调节齿轮的位置。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，由于本申请承载台设有长条形的开口，该开口的长度方向为覆晶薄膜载带的预设移动方向，因此，在齿轮组件带动覆晶薄膜载带在承载台上移动时，能够使齿轮组件的定位齿限位于开口中，即将定位齿的移动限定在覆晶薄膜载带的预设移动方向上或者在该预设移动方向偏移较少，故提高了切割设备对覆晶薄膜载带的切割精度。另外，本申请还可以通过在齿轮组件带动覆晶薄膜载带时，获得覆晶薄膜载带在该预设移动方向的偏移值，并根据该偏移值调整齿轮组件的定位齿的位置，故进一步提高了切割设备在切割覆晶薄膜时的切割精度。附图说明图1是本申请实施例切割设备未放置覆晶薄膜载带的俯视图；图2是本申请实施例切割设备放置覆晶薄膜载带的俯视图；图3是本申请实施例切割设备在未切割覆晶薄膜载带时的主视图；图4是本申请实施例切割设备在切割覆晶薄膜载带时的主视图；图5是本申请实施例切割设备的齿轮调整方法的流程示意图。具体实施方式为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。请参阅图1～图4，图1是本申请实施例切割设备未放置覆晶薄膜载带的俯视图，图2是本申请实施例切割设备放置覆晶薄膜载带的俯视图，图3是本申请实施例切割设备在未切割覆晶薄膜载带时的主视图，图4是本申请实施例切割设备在切割覆晶薄膜载带时的主视图。切割设备10用于对覆晶薄膜载带20进行切割，覆晶薄膜载带20包括带体21、设置在带体21上的电路22以及位于电路22两侧的定位机构23。覆晶薄膜载带20间隔设置有统一尺寸的电路22，切割设备10对覆晶薄膜载带20进行裁切，以使电路22脱离覆晶薄膜载带20。其中，电路22可以是以封装的形式形成的芯片块，芯片块均匀分布在覆晶薄膜载带20上。切割设备10对覆晶薄膜载带20进行切割可以是将覆晶薄膜载带20上的电路22切割下来。可选地，定位机构23可以是定位孔或者定位槽，定位机构23可以均匀设置在电路22两侧。在本实施例中，定位机构23为定位孔。可选地，每侧定位机构23中每相邻两个定位孔之间的距离小于每相邻两个电路22之间的距离。切割设备10包括承载台11、齿轮组件12以及切割机构13。承载台11的第一面上用于放置覆晶薄膜载带20，承载台11设有长条形的第一开口111，其中，第一开口111的长度方向为覆晶薄膜载带20的预设移动方向。在本实施例中，预设移动方向可以为覆晶薄膜载带20在切割过程中不发生偏移时，此时覆晶薄膜的移动方向。预设移动方向是一个理想方向，在实际切割过程中，由于振动或者齿轮安装的误差，使覆晶薄膜载带20在切割过程中会产生偏移，进而使覆晶薄膜载带20的裁切部分有精度误差，例如导致无法裁切到完整的电路22。因此，在切割过程中，应尽量保证覆晶薄膜载带20的移动方向靠近预设移动方向，从而可以提高切割设备10在切割覆晶薄膜载带20时的切割精度。由于该第一开口可以用于对齿轮组件中的齿轮进行限位，故为提高限位效果，第一开口111可以按照设置位置划分为两组，两组第一开口111分别对应于覆晶薄膜载带20的电路22两侧的定位机构23设置，即一组第一开口112对应电路22一侧的定位机构23设置，另一组第一开口112对应电路22另一侧的定位机构23设置。具体而言，每个第一开口11的长度内可大于一个或两个以上定位机构23的长度。两组第一开口111之间的距离可以与覆晶薄膜载带20上电路22两侧定位机构23之间的距离相同。可以理解的是，在其他实施例中，也可仅设置上述一组第一开口。齿轮组件12用于带动覆晶薄膜载带20在承载台11上移动，其中，齿轮组件12可以包括至少一个第一齿轮121，至少一个第一齿轮121设置在承载台11与第一面背对的第二面，第一齿轮121的定位齿穿过第一开口111且与覆晶薄膜载带20的定位机构23配合。在本实施例中，齿轮组件12可以包括两个第一齿轮121，两个第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割设备，用于对覆晶薄膜载带进行切割，所述覆晶薄膜载带包括带体、设置在带体上的电路以及位于所述电路两侧的定位机构，其特征在于，所述切割设备包括：承载台，所述承载台的第一面上用于放置所述覆晶薄膜载带，所述承载台设有长条形的第一开口，其中，所述第一开口的长度方向为所述覆晶薄膜载带的预设移动方向；齿轮组件，用于带动所述覆晶薄膜载带在所述承载台上移动，其中，所述齿轮组件包括至少一个第一齿轮，所述至少一个第一齿轮设置在所述承载台与所述第一面背对的第二面，所述第一齿轮的定位齿穿过所述第一开口且与所述覆晶薄膜载带的定位机构配合；切割机构，用于切割所述覆晶薄膜载带。

【技术特征摘要】
1.一种切割设备，用于对覆晶薄膜载带进行切割，所述覆晶薄膜载带包括带体、设置在带体上的电路以及位于所述电路两侧的定位机构，其特征在于，所述切割设备包括：承载台，所述承载台的第一面上用于放置所述覆晶薄膜载带，所述承载台设有长条形的第一开口，其中，所述第一开口的长度方向为所述覆晶薄膜载带的预设移动方向；齿轮组件，用于带动所述覆晶薄膜载带在所述承载台上移动，其中，所述齿轮组件包括至少一个第一齿轮，所述至少一个第一齿轮设置在所述承载台与所述第一面背对的第二面，所述第一齿轮的定位齿穿过所述第一开口且与所述覆晶薄膜载带的定位机构配合；切割机构，用于切割所述覆晶薄膜载带。2.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述承载台还设有长条形的第二开口，且所述第二开口与所述第一开口的长度方向相同；所述齿轮组件还包括至少一个第二齿轮，所述至少一个第二齿轮均设置在所述承载台的第一面，且所述第二齿轮和所述第一齿轮分别对应在所述覆晶薄膜载带背对两侧，所述第二齿轮的定位齿与所述覆晶薄膜载带的定位机构配合且部分穿过所述第二开口。3.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述第一开口按照设置位置划分为两组，所述两组第一开口分别对应于所述覆晶薄膜载带的电路两侧的定位机构设置；所述第二开口按照设置位置划分为两组，所述两组第二开口分别对应于所述覆晶薄膜载带的电路两侧的定位机构设置。4.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述第一齿轮与所述第二齿轮的尺寸不同，所述第一开口与第二开口之间的长度关系正相关于所述第一齿轮和第二齿轮之间的尺寸关系。5.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述第一齿轮沿第一角速度旋转，所述第二齿轮沿第二角速度旋转，所述第一角...

【专利技术属性】
技术研发人员：童培谦，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42