通用串行总线接口、移动终端及通用串行总线接口的制作方法技术

一种电连接器(100)，包括至少一个第一导电端子(1)和至少一个第二导电端子(2)，第一导电端子(1)的外表面设有第一电镀层(11)，第二导电端子(2)的外表面设有第二电镀层(21)，第二电镀层(21)的材料与第一电镀层(11)的材料不同。上述电连接器(100)在兼顾抗腐蚀性的同时降低了电镀成本。还公开一种移动终端(200)和一种电连接器(100)的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电连接器、移动终端及电连接器的制作方法
本申请涉及电连接设备
，尤其涉及一种电连接器、一种移动终端以及一种电连接器的制作方法。
技术介绍
终端产品越来越苛刻的使用环境(快充、防水等)对输入/输出(input/output，IO)连接器的质量有更高的要求。而众多失效中，因连接器的导电端子腐蚀，而导致充电慢、充电图标闪烁、无铃声和OTG(OnTheGo)不识别等失效问题尤为突出。现有技术中提出采用抗腐蚀性能强的贵金属进行电镀，然而，由于贵金属成本高，电镀药水的固有属性又只能采用浸镀的方式，因此增加了贵金属用量从而导致电镀成本急剧上升。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电连接器、移动终端及电连接器的制作方法。本申请实施例采用如下技术方案：第一方面，本申请实施例提供一种电连接器。所述电连接器包括多个导电端子。所述多个导电端子中包括至少一个第一导电端子和至少一个第二导电端子。所述第一导电端子和所述第二导电端子采用导电材质制成，以实现电连接作用。所述第一导电端子的外表面设有第一电镀层。所述第一电镀层具有抗腐蚀性，用于防止所述第一导电端子腐蚀。所述第二导电端子的外表面设有第二电镀层。所述第二电镀层具有抗腐蚀性，用于防止所述第二导电端子腐蚀。所述第二电镀层的材料与所述第一电镀层的材料不同。材料不同的电镀层的抗腐蚀性能(材料抵抗周围介质腐蚀破坏作用的能力)不同。在本申请实施例中，所述电连接器的所述第一电镀层的材料与所述第二电镀层的材料不同，使得所述第一导电端子和所述第二导电端子的抗腐蚀性能不同，因此所述电连接器的导电端子可实现选择性电镀，以不同的电镀满足不同应用环境下的要求，例如对较为容易腐蚀的导电端子电镀抗腐蚀性较强的电镀层(例如具有抗腐蚀性强的贵金属的电镀层)、对较为不容易腐蚀的导电端子电镀抗腐蚀性较为一般的电镀层，从而使得所述电连接器的所有导电端子的整体抗腐蚀性能良好，抗腐蚀时间长，所述电连接器的使用寿命更长。同时，虽然抗腐蚀性较强的电镀层的成本较高，但是所述电连接器通过选择性电镀能够最大程度地降低抗腐蚀性较强的电镀材料的用量，从而降低所述电连接器的电镀成本，故而所述电连接器既具有良好抗腐蚀性能且成本低。可以理解的是，本申请实施例所述第一电镀层可为单一层结构，也可以为复合层结构。所述第二电镀层可为单一层结构，也可以为复合层结构。本申请实施例以所述第一电镀层为复合层结构、所述第二电镀层为复合层结构为例进行说明。一种实施方式中，所述第一导电端子和所述第二导电端子可采用分体式料带设计，从而满足分别电镀所述第一电镀层和所述第二电镀层的电镀需求，从而大大降低成本高的电镀材料(例如抗腐蚀性强的贵金属)的用量，从而达到降低电镀成本和兼顾抗腐蚀性能的目的。其中，分体式料带设计是指，所有的所述第一导电端子均连接在第一料带上，所有的所述第二导电端子均连接在第二料带上，所述第一料带携带所有的所述第一导电端子进行浸镀以在所述第一导电端子上形成所述第一电镀层，所述第二料带携带所有的所述第二导电端子进行浸镀以在所述第二导电端子上形成第二电镀层，而后组装所述第一料带和所述第二料带以使所述第一导电端子和所述第二导电端子规律排列。一种实施方式中，所述第一导电端子的通电电位高于所述第二导电端子的通电电位。所述第一导电端子可为高电位引脚(PIN)，例如VBUS、CC及SBU。所述第二导电端子可为低电位引脚(PIN)。所述第一电镀层的耐腐蚀性高于所述第二电镀层的耐腐蚀性。由于通电电位高的所述第一导电端子相较于通电电位低的所述第二导电端子更容易发生腐蚀，因此使所述第一电镀层的耐腐蚀性高于所述第二电镀层的耐腐蚀性能够均衡所述电连接器的整体抗腐蚀性能，所述电连接器的抗腐蚀时间长，使用寿命长。一种实施方式中，所述第一电镀层具有铂系金属铑/钌/钯等贵金属。例如，所述第一电镀层具有铑钌合金材料。由于所述第一电镀层采用具有抗腐蚀能力的铂系金属铑/钌/钯等贵金属进行镀层方案的堆叠，因此所述第一电镀层能够大幅度提升所述第一导电端子的抗电解腐蚀能力和使用寿命，特别是潮湿带电环境下的抗电解腐蚀能力。由于所述第一电镀层被电镀在所述第一导电端子的外表面，所述第二导电端子的外表面所电镀的所述第二电镀层不同与所述第一电镀层，因此所述第一电镀层即使因电镀药水的固有属性而采用浸镀的方式，所需要的贵金属用量也能够得到合理控制，从而防止所述电连接器因贵金属用量增加而导致电镀成本急剧上升，使得铂系金属(例如铑钌)电镀抗电解腐蚀方案能够得到广泛应用和推广。可以理解的是，所述第一电镀层中的铂系金属(例如铑钌)可形成在所述第一电镀层的堆叠层结构中的其中一层或几层。本申请实施例以铂系金属(例如铑钌)形成在所述第一电镀层的堆叠层结构中的其中一层为例进行说明。但是在其他实施例中，铂系金属(例如铑钌)形成在所述第一电镀层的堆叠层结构中的其中两层或更多层，以满足更高的抗腐蚀性能要求。一种实施方式中，所述第一电镀层包括依次层叠在所述第一导电端子的外表面上的铜镀层、钨镍镀层、金镀层、钯镀层及铑钌镀层。所述第一电镀层通过水洗、活化、镀铜、镀钨镍、镀金、镀钯、镀铑钌、水洗及风干等一系列工艺制成，使所述铑钌镀层沉积在所述第一导电端子表面、所述第一电镀层远离所述第一导电端子的最外侧，从而达到提高所述第一导电端子抗腐蚀性的效果。其中，所述铑钌镀层的厚度为0.25μm～2μm，以保证所述第一电镀层的抗腐蚀性能。其中，所述第一电镀层的堆叠层结构中的其他各层结构厚度为：所述铜镀层的厚度为1μm～3μm；所述钨镍镀层的厚度为0.75μm～3μm；所述金镀层的厚度为0.05μm～0.5μm；所述钯镀层的厚度为0.5μm～2μm。一种实施方式中，所述第二电镀层包括层叠设置的镍镀层和金镀层。所述第二电镀层可通过水洗、活化、镀镍、镀金、水洗及风干等一系列工艺制成。其中，所述镍镀层的厚度大致为2.0μm，所述金镀层的厚度大致为0.076μm。所述第二电镀层电镀成本低，且能够满足所述第二导电端子作为低电位导电端子的抗腐蚀性需求。可选的，本申请实施例所述电连接器为TYPE-C型USB(UniversalSerialBus，通用串行总线)接口。在一种实施例中，所述电连接器为USB母座。所述USB母座包括中隔片及固定在所述中隔片相对两侧的上排导电端子组和下排导电端子组。所述上排导电端子组包括由第一支撑件固定的第一端子组件。所述第一端子组件包括至少一个所述第一导电端子和至少一个所述第二导电端子。所述下排导电端子组包括由第二支撑件固定的第二端子组件。所述第二端子组件与所述第一端子组件结构相同。在另一种实施例中，所述电连接器为USB公头。所述USB公头包括卡扣(latch)和固定在所述卡扣相对两侧的上排导电端子组和下排导电端子组。所述上排导电端子组包括由第一支撑件固定的第一端子组件。所述第一端子组件包括至少一个所述第一导电端子和至少一个所述第二导电端子。所述下排导电端子组包括由第二支撑件固定的第二端子组件。所述第二端子组件与所述第一端子组件结构相同。所述第一支撑件扣合所述第二支撑件。所述卡扣用于扣入与所述USB公头对应的母座。第二方面，本申请实施例还提供一种移动终端。所述移动终端包括上述实施例所述的电连接器。本申请实施例涉及的移动终端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，其特征在于，包括至少一个第一导电端子和至少一个第二导电端子，所述第一导电端子的外表面设有第一电镀层，所述第二导电端子的外表面设有第二电镀层，所述第二电镀层的材料与所述第一电镀层的材料不同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电连接器，其特征在于，包括至少一个第一导电端子和至少一个第二导电端子，所述第一导电端子的外表面设有第一电镀层，所述第二导电端子的外表面设有第二电镀层，所述第二电镀层的材料与所述第一电镀层的材料不同。2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述第一导电端子的通电电位高于所述第二导电端子的通电电位，所述第一电镀层的耐腐蚀性高于所述第二电镀层的耐腐蚀性。3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述第一电镀层具有铑钌合金材料。4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述第一电镀层包括依次层叠在所述第一导电端子的外表面上的铜镀层、钨镍镀层、金镀层、钯镀层及铑钌镀层。5.根据权利要求3或4所述的电连接器，其特征在于，所述铑钌镀层的厚度为0.25μm～2μm。6.根据权利要求2～4任一项所述的电连接器，其特征在于，所述第二电镀层包括层叠设置的镍镀层和金镀层。7.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的电连接器。8.一种电连接器的制作方法，其特征在于，包括：提供第一料带和连接至所述第一料带的至少一个第一导电端子，在所述第一导电端子上电镀第一电镀层；提供第二料带和连接至所述第二料带的至少一个第二导电端子，在所述第二导电端子上电镀第二电镀层，所述第二电镀层的材料与所述第一电镀层的材料不同；层叠所述第一料带和所述第二料带，以使所述第一导电端子和所述第二导电端子在同一平面上间隔地排列为一排，以形成第一端子组件；以及通过埋入成型方式在所述第一端子组件上形成第一支撑件，所述第一支撑件固定连接所述第一导电端子和所述第二导电端子。9.根据权利要求8所述的电连接器的制作方法，其特征在于，所述第一导电端子的通电电位高于所述第二导电端子的通电电位，所述第一电镀层的耐腐蚀性高于所述第二电镀层的耐腐蚀性。10.根据权利要求9所述的电连接器的制作方法，其特征在于，在所述第一导电端子上电镀第一电镀层的过程包括：在所述第一导电端子的外表面上电镀铜镀层；在所述铜镀层上电镀钨镍镀层；在所述钨镍镀层上电镀金镀层；在所述金镀层上电镀钯镀层；以及在所述钯镀层上电镀铑钌镀层。11.根据权利要求10所述的电连接器的制作方法，其特征在于，在电镀所述铜镀层之前，在所述第一导电端子上电镀第一电镀层的过程还包括：对所述第一导电端子的外表面进行水洗；活化所述第一导电端子的外表面上的氧化膜；在电镀所述铑钌镀层之后，在所述第一导电端子上电镀第一电镀层的过程还包括：对所述铑钌镀层进行水洗和风干，以形成第一电镀层。12.根据权利要求9～11任一项所述的电连接器的制作方法，其特征在于，在所述第二导电端子上电镀第二电镀层的过程包括：在所述第二导电端子的外表面上电镀镍镀层；和在所述镍镀层上电镀金镀层，以形成第二电镀层。13.根据权利要求8所述的电连接器的制作方法，其特征在于，所述提供第一料带和连接至所述第一料带的至少一个第一导电端子包括：冲压第一导电板以形成第一料带...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡睢宁，苏天杰，张诗豪，雷高兵，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44