晶圆的制造方法技术

在通过利用线锯切断单结晶棒来制造晶圆的晶圆制造方法中，在线锯的线上的用于切断第1单晶锭的区域中，只使用磨损量以最大值维持稳定且直径以最小值维持恒定的线径稳定区域(R2)，来切断第2单晶锭。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶圆的制造方法技术区域本专利技术关于一种晶圆的制造方法。
技术介绍
过去，已知有一种在切断单晶锭的直体部来制造晶圆时，通过再利用线来减少使用量的方法(例如，参考专利文献1)。专利文献1中公开有如下方法：再次使用切断单晶锭的线来切断下一个单晶锭时，将线的张力设为上一次切断时的87％～95％，并且将线的供给量(用于切断1根单晶锭的线长)相对于上一次切断时的供给量设为125％以上。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-100853号公报当切断1根单晶锭时线会磨损，但已知这个磨损区域具有：直径以最小值维持恒定的线径稳定区域；比这个线径稳定区域更早进行切断，随着接近线径稳定区域而直径减小的线径减小区域；比线径稳定区域更晚进行切断，随着远离线径稳定区域而直径增加的线径增加区域(例如参考日本特开2012-106322号公报)。使用后的线像这样直径不会维持恒定，因此如专利文献1中所记载的方法，若将第2次切断中所使用的线的长度设为比第1次长，则单晶锭被直径不同的区域切断，从而可能导致晶圆面内的厚度不均。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够抑制线的使用量及晶圆面内的厚度不均的晶圆的制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆的制造方法，通过利用线锯切断单结晶棒来制造晶圆，所述晶圆的制造方法的特征在于，在所述线锯的线上的用于切断第1单晶锭的区域中，只使用磨损量以最大值维持稳定且直径以最小值维持恒定的线径稳定区域，来切断第2单晶锭。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.15 JP 2016-0259931.一种晶圆的制造方法，通过利用线锯切断单结晶棒来制造晶圆，所述晶圆的制造方法的特征在于，在所述线锯的线上的用于切断第1单晶锭的区域中，只使用磨损量以最大值维持稳定且直径以最小值维持恒定的线径稳定区域，来切断第2单晶锭。2.根据权利要求1所述的晶圆的制造方法，其特征在于，在所述线径稳定区域的张力比切断所述第1单晶锭时的张力小的条件下，切断所述第2单晶锭。3.根据权利要求2所述的晶圆的制造方法，其特征在于，根据切断所述第1单晶锭之前的所述线的断裂载荷及直径、以及所述线径稳定区域的直径，设定所述线径稳定区域的张力。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的晶圆的制造方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：高田昌夫，舟山诚，吉原司，千绵健司，
申请(专利权)人：胜高股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP