转接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种转接装置，所述转接装置包括第一电路板、连接器、扁平排线、第二电路板、第一壳体以及第二壳体，所述连接器设置于所述第一电路板上，所述连接器包括插槽，所述插槽的开口方向平行于所述第一电路板，所述第二电路板包括第四开孔以及多个接脚，所述第一开孔位于所述本体与所述扁平排线之间的连接处，所述扁平排线连接所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述第一壳体包覆所述第一电路板与所述扁平排线之间的连接处并且穿过所述第一开孔，以及所述第二壳体包覆所述第二电路板与所述扁平排线之间的连接处并且穿过所述第四开孔。

Connecting device

The utility model discloses a switching device, which comprises a first circuit board, a connector, a flat wiring, a second circuit board, a first housing and a second housing. The connector is arranged on the first circuit board, and the connector comprises a slot, the slot opening direction of which is parallel to the first circuit. The second circuit board includes a fourth opening and a plurality of pins, the first opening is located at a connection between the body and the flat wire, the flat wire is connected between the first circuit board and the second circuit board, and the first shell is coated between the first circuit board and the flat wire. The connection is at and through the first opening, and the second housing coats the connection between the second circuit board and the flat row wire and passes through the fourth opening.

【技术实现步骤摘要】
转接装置
本技术为一种转接装置，尤指一种带有PCIExpress板卡连接器的转接装置。
技术介绍
由于电子设备的快速发展，电子设备需要传输庞大的数据信息，PCIe(PeripheralComponentInterconnectExpress)是PCI-Sig组织于2002年正式发布的一种取代传统PCI总线，PCIe总线广泛应用在计算机、高性能服务器、工作站等领域，具有高速传输信号等优点，因此此类连接器的转接装置的需求也因此上升。传统转接装置的扁平排线在经常拉扯或施力过当而发生松脱或甚至断裂，失去连接的作用。另外，传统的扁平排线的设计容易受到高频信号或外界杂讯干扰影响信号传输品质，因此需要改良转接装置组合结构以得到更稳定的信号传输和延长使用寿命。
技术实现思路
本技术为一种转接装置，尤指一种带有PCIExpress(PCIe)板卡连接器的转接装置。本技术提供一种转接装置，所述转接装置包括第一电路板、连接器、第二电路板、扁平排线以及多个壳体。所述第一电路板包括第一开孔，所述第一开孔位于所述本体与所述扁平排线之间的连接处。所述连接器设置于所述第一电路板上，所述连接器包括插槽，所述插槽的开口方向平行于所述第一电路板。所述第二电路板包括第四开孔以及多个接脚，所述第四开孔位于所述本体与所述扁平排线之间的连接处。所述扁平排线连接所述第一电路板和所述第二电路板之间。所述第一壳体包覆所述第一电路板与所述扁平排线之间的连接处并且穿过所述第一开孔，以及所述第二壳体包覆所述第二电路板与所述扁平排线之间的连接处并且穿过所述第四开孔。依据本技术的实施例，所述连接器的所述插槽包括接触部，用来连接一装置以接收信号。依据本技术的实施例，所述装置为PCIExpress板卡。依据本技术的实施例，所述连接器的所述接触部所定义的传输信号关系是一对一对应于多个所述接脚。依据本技术的实施例，所述扁平排线包括多个导体、第一外被及第二外被，所述第二外被包覆所述导体，所述第一外被包覆多个所述第二外被以及每一所述第二外被包覆的所述导体。依据本技术的实施例，所述导体的数量少于所述连接器的所述接脚的数量。相较于现有技术，本技术的转接装置通过壳体分别包覆所述第一电路板和所述第二电路板与所述扁平排线之间的连接处并且穿过所述第一开孔及第四开孔，，直接固定及保护所述转接装置，防止转接装置发生松脱或甚至断裂而失去连接的作用。此外，每一扁平排线外包覆有第一外被，并且每一扁平排线中的每一导体均包覆有第二外被，形成双重隔绝的保护，同时使传输信号时的高频信号损失减到最少，提高转接装置的信号传输品质及稳定性，同时延长了产品的使用寿命，并且增加产品的良率。附图说明图1和图2分别是本技术较佳实施例的转接装置从相反两视角观看的分解图。图3绘示图1所示转接装置的第二电路板。图4和图5分别是图1和图2的转接装置组装完成后的结构图。图6是图4的转接装置移除第一壳体及第二壳体后的结构图。图7是图6的A区域的放大图。图8是图5的转接装置的连接器的俯视图。图9是图4的转接装置的俯视图。图10是图9的转接装置沿A-A’切线的剖面图。具体实施方式为能进一步了解技术的特征、技术手段以及所达成的具体功能、目的，列举较具体的实施例，继以图式、图号详细说明如后。以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」、「水平」、「垂直」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。请一并参阅图1和图2，图1和图2分别是本技术较佳实施例的转接装置10从相反两视角观看的分解图。请注意，为便于说明，图1和图2的视角相差180度(以垂直水平面方向为基准)。本技术较佳实施例的转接装置10包括第一电路板20、连接器30、第二电路板40、扁平排线50、第一壳体70以及第二壳体60。第一电路板20具有多个焊接部21、多个第一开孔210、多个第二开孔22及多个第五开孔220，第二开孔22用以固定第一电路板20在一装置(未示出)上，第五开孔220用以连接及固定扁平排线50。连接器30具有多个插置端子320用于插置于多个焊接部21。第二电路板40具有多个接脚410、多个第三开孔430及多个第四开孔440。扁平排线50连接第一电路板20和第二电路板40之间，把连接器30所接收的信号传送至第二电路板40。第一壳体70包覆第一电路板20与扁平排线50之间的连接处并且穿过第一开孔210。第二壳体60包覆第二电路板40与扁平排线50之间的连接处并且穿过第四开孔440。请参阅图3，图3是图1的第二电路板40的放大图。第二电路板40的多个第三开孔430用来固定扁平排线50(请参阅图1)，第四开孔440用来固定壳体60与第二电路板40(请参阅图1)。请一并参阅图4和图5，图4和图5分别是图1和图2的转接装置10组装完成后的结构图。连接器30设置于第一电路板20上。连接器30的插置端子320插置于第一电路板20上的焊接部21以使得连接器30和第一电路板20互相连接。扁平排线50的一端连接第一电路板20，扁平排线50的另一端连接第二电路板40。第一壳体70位于第一电路板20与扁平排线50之间的连接处，并且包覆第一电路板20及扁平排线50的一部分，用来加强第一电路板20及扁平排线50的连接。第二壳体60位于第二电路板40与扁平排线50之间的连接处，并且包覆第二电路板40及扁平排线50的一部分，加强了第二电路板40及扁平排线50的连接。第一壳体70、第二壳体60可以是通过例如射出成型的方式形成。请一并参阅图6和图7，图6是图4的转接装置10移除第二壳体60后的结构图。图7是图6所示的A区域的放大图。扁平排线50包括多个导体510、第一外被520及第二外被530，第二外被530包覆导体510，第一外被520包覆多个第二外被530。导体510穿过第三开孔430以连接第二电路板40。导体510的数量少于连接器30的接脚410的数量。图8是图5的转接装置10的连接器30的俯视图。连接器30具有插槽310以及多个插置端子320，插槽310的开口方向平行于第一电路板20。连接器30的凹槽310中还包含接触部330，接触部330排列在凹槽310中的内表面，卡合电子装置的接脚以接收所述电子装置产生的信号，所述电子装置可以是例如PCIExpress板卡。连接器30的多个接触部330所定义的传输信号关系是一对一对应于多个接脚410(请参阅图4)。请一并参阅图9和图10，图9是图4的转接装置10的俯视图。图10是图9的转接装置10沿A-A’切线的剖面图。第一壳体70及第二壳体60可以通过射出成型的方式形成，第一壳体70具有多个第一柱子230，第一柱子230穿过第一开孔210，加强了第一壳体70对第一电路板20的黏着力。第二壳体60具有多个第二柱子450(见图1)，第二柱子450穿过第四开孔440(见图1)，第一壳体70、第二壳体60分别通过第一柱子230及第二柱子450紧密固定多个扁平排线50于第一电路板20以及第二电路板40。本技术的转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接装置，其特征在于，所述转接装置包括：第一电路板，包括第一开孔，所述第一开孔位于本体与扁平排线之间的连接处；连接器，设置于所述第一电路板上，所述连接器包括插槽，所述插槽的开口方向平行于所述第一电路板；第二电路板，包括第四开孔以及多个接脚，所述第四开孔位于所述本体与所述扁平排线之间的连接处；所述扁平排线，连接所述第一电路板和所述第二电路板之间；第一壳体，所述第一壳体包覆所述第一电路板与所述扁平排线之间的连接处并且穿过所述第一开孔；以及第二壳体，所述第二壳体包覆所述第二电路板与所述扁平排线之间的连接处并且穿过所述第四开孔。

【技术特征摘要】
1.一种转接装置，其特征在于，所述转接装置包括：第一电路板，包括第一开孔，所述第一开孔位于本体与扁平排线之间的连接处；连接器，设置于所述第一电路板上，所述连接器包括插槽，所述插槽的开口方向平行于所述第一电路板；第二电路板，包括第四开孔以及多个接脚，所述第四开孔位于所述本体与所述扁平排线之间的连接处；所述扁平排线，连接所述第一电路板和所述第二电路板之间；第一壳体，所述第一壳体包覆所述第一电路板与所述扁平排线之间的连接处并且穿过所述第一开孔；以及第二壳体，所述第二壳体包覆所述第二电路板与所述扁平排线之间的连接处并且穿过所述第四开孔。2.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：金旭伸，
申请(专利权)人：东莞舜威电业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44