一种使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法技术

本发明专利技术公开了一种使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法；包含以下步骤：A、开料;B、蚀刻线路；C、贴覆盖膜:将覆盖膜贴到基材的板面将部分线路遮挡，预留出焊盘区域；D、镀金；E、印文字；F、钻孔；G、贴补强板；H、电测补强板是否到位：在电测治具的下模装探针，上模安装触点；探针插入所述检测通孔中，当所述补强板遮挡所述检测通孔时，电池治具的下模的探针被补强挡住无法接触到电测治具的上模，此时为开路状态；当补强漏贴时，电测治具的上模、下模导通，此时为短路状态；短路状态为不合格；开路状态为合格；I、产品成型；本发明专利技术能快速检测补强板是否安装到位，防止由于漏贴补强板导致产品功能不良报废问题。

【技术实现步骤摘要】
一种使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法
本专利技术涉及一种检测电路板是否漏贴补强板的方法的改进，特指一种能快速检测补强板是否安装到位，防止由于漏贴补强板导致产品功能不良报废问题的使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法。
技术介绍
现有技术中，电路板在生产过程中需要在预定区域贴补强板，如果漏贴补强板，会导致产品功能不良而报废。目前通常采用目测的办法来检验，工作效率低，而且容易产生漏检。为此，我们研发了一种能快速检测补强板是否安装到位，防止由于漏贴补强板导致产品功能不良报废问题的使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题，本专利技术的目的是：提出了一种能快速检测补强板是否安装到位，防止由于漏贴补强板导致产品功能不良报废问题的使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法。本专利技术的技术解决方案是这样实现的：一种使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法；包含以下步骤：A、开料：使用裁切机将铜皮切成设定尺寸形状的基材;B、蚀刻线路：使用曝光显影蚀刻的方式在基材的板面上做出线路；C、贴覆盖膜:将覆盖膜贴到基材的板面将部分线路遮挡，预留出焊盘区域；D、镀金：将覆盖膜未遮挡的焊盘区域使用电镀方式镀上镍金；E、印文字：在基材的板面上使用油墨及丝网印刷方式印出文字；F、钻孔：在基材的板边废料区域使用钻孔机钻检测通孔；G、贴补强板：在基材上的预定区域贴上补强板，并将所述检测通孔挡住；H、电测补强板是否到位：在电测治具的下模装探针，上模安装触点；探针插入所述检测通孔中，当所述补强板遮挡所述检测通孔时，电池治具的下模的探针被补强挡住无法接触到电测治具的上模，此时为开路状态；当补强漏贴时，电测治具的上模、下模导通，此时为短路状态；短路状态为不合格；开路状态为合格；I、产品成型：使用外形模具用冲切方式将产品成型。优选的，所述检测通孔为直径0.8mm圆孔；所述探针的直径0.6mm。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术所述使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法能快速检测补强板是否安装到位，防止由于漏贴补强板导致产品功能不良报废问题。具体实施方式本专利技术所述的使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法；包含以下步骤：A、开料：使用裁切机将铜皮切成设定尺寸形状的基材;B、蚀刻线路：使用曝光显影蚀刻的方式在基材的板面上做出线路；C、贴覆盖膜:将覆盖膜贴到基材的板面将部分线路遮挡，预留出焊盘区域；D、镀金：将覆盖膜未遮挡的焊盘区域使用电镀方式镀上镍金；E、印文字：在基材的板面上使用油墨及丝网印刷方式印出文字；F、钻孔：在基材的板边废料区域使用钻孔机钻直径0.8mm圆孔；G、贴补强板：在基材上的预定区域手动贴上补强板，并将所述0.8mm圆孔挡住；H、电测补强板是否到位：在电测治具的下模装直径0.6mm探针，上模安装触点；直径0.6mm探针插入所述0.8mm圆孔中，当所述补强板遮挡所述0.8mm圆孔时，电池治具的下模的探针被补强挡住无法接触到电测治具的上模，此时为开路状态；当补强漏贴时，电测治具的上模、下模导通，此时为短路状态；短路状态为不合格；开路状态为合格；I、产品成型：使用外形模具用冲切方式将产品成型。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术所述使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法能快速检测补强板是否安装到位，防止由于漏贴补强板导致产品功能不良报废问题。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法；包含以下步骤：A、开料：使用裁切机将铜皮切成设定尺寸形状的基材;B、蚀刻线路：使用曝光显影蚀刻的方式在基材的板面上做出线路；C、贴覆盖膜:将覆盖膜贴到基材的板面将部分线路遮挡，预留出焊盘区域；D、镀金：将覆盖膜未遮挡的焊盘区域使用电镀方式镀上镍金；E、印文字：在基材的板面上使用油墨及丝网印刷方式印出文字；F、钻孔：在基材的板边废料区域使用钻孔机钻检测通孔；G、贴补强板：在基材上的预定区域贴上补强板，并将所述检测通孔挡住；H、电测补强板是否到位：在电测治具的下模装探针，上模安装触点；探针插入所述检测通孔中，当所述补强板遮挡所述检测通孔时，电池治具的下模的探针被补强挡住无法接触到电测治具的上模，此时为开路状态；当补强漏贴时，电测治具的上模、下模导通，此时为短路状态；短路状态为不合格；开路状态为合格；I、产品成型：使用外形模具用冲切方式将产品成型。

【技术特征摘要】
1.一种使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法；包含以下步骤：A、开料：使用裁切机将铜皮切成设定尺寸形状的基材;B、蚀刻线路：使用曝光显影蚀刻的方式在基材的板面上做出线路；C、贴覆盖膜:将覆盖膜贴到基材的板面将部分线路遮挡，预留出焊盘区域；D、镀金：将覆盖膜未遮挡的焊盘区域使用电镀方式镀上镍金；E、印文字：在基材的板面上使用油墨及丝网印刷方式印出文字；F、钻孔：在基材的板边废料区域使用钻孔机钻检测通孔；G、贴补强板：在基材上的预定区域贴上补强板，并将所述检测通孔挡...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫少峰，
申请(专利权)人：苏州市华扬电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32