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本发明公开了一种使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法；包含以下步骤：A、开料;B、蚀刻线路；C、贴覆盖膜:将覆盖膜贴到基材的板面将部分线路遮挡，预留出焊盘区域；D、镀金；E、印文字；F、钻孔；G、贴补强板；H、电测补强板是否到位：在电...
该专利属于苏州市华扬电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市华扬电子股份有限公司授权不得商用。

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