【技术实现步骤摘要】
一种微电子散热装置
本专利技术涉及微电子
，特别涉及一种微电子散热装置。
技术介绍
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学，微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和，由于微电子设备的小体积，大功率运作，从而产生十分高的热量，而热量过高容易降低芯片等微电子设备的运行效率，同时容易烧毁设备，从而对微电子设备的散热至关重要，现阶段大多采用散热片散热，但散热效果差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微电子散热装置，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。一种微电子散热装置，包括底座，所述底座设有内腔，所述内腔中存放有沸点为45-60摄氏度的液体，所述底座的顶部还设有翅片冷却装置和风冷却装置，所述翅片冷却装置用于增加气体的散热面积，所述风冷却装置用于加快整个装置的散热速度。优选的，所述翅片冷却装置包括分别对称布置的散热片一、散热片二和散热片三，散热片一、散热片...
【技术保护点】
1.一种微电子散热装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)设有内腔，所述内腔中存放有沸点为45‑60摄氏度的液体，所述底座(1)的顶部还设有翅片冷却装置和风冷却装置，所述翅片冷却装置用于增加气体的散热面积，所述风冷却装置用于加快整个装置的散热速度。
【技术特征摘要】
1.一种微电子散热装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)设有内腔，所述内腔中存放有沸点为45-60摄氏度的液体，所述底座(1)的顶部还设有翅片冷却装置和风冷却装置，所述翅片冷却装置用于增加气体的散热面积，所述风冷却装置用于加快整个装置的散热速度。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述翅片冷却装置包括分别对称布置的散热片一(6)、散热片二(7)和散热片三(9)，散热片一(6)、散热片二(7)和散热片三(9)的表面分别连接有引风片一(5)、引风片二(8)和引风片三(10)，散热片一(6)、散热片二(7)、散热片三(9)、引风片一(5)、引风片二(8)和引风片三(10)为中空结构，散热片一(6)、散热片二(7)和散热片三(9)固定连接在底座(1)的顶部并与底座(1)的内腔相贯通，散热片一(6)、散热片二(7)和散热片三(9)的内部空间分别与引风片一(5)、引风片二(8)和引风片三(10)的内部空间相贯通，散热片一(6)、散热片二(7)和散热片三(9)上均设有通风口一(14)，通风口一(14)分别位于引风片一(5)、引风片二(8)和引风片三(10)的上方，引风片一(5)、引风片二(8)和引风片三(10)相对与底座(1)的顶部依次增高，散热片一(6)、散热片二(7)和散热片三(9)与底座(1)顶部水平方向的夹角为65-75度。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏森，黄耀，陈大龙，芮望颐，
申请(专利权)人：安徽尼古拉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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