The utility model discloses a molybdenum sheet for high power electronic components, which comprises an arc bottom and a circular ring. The edge of the arc bottom is connected with the inner edge of the circular ring. The utility model adopts a metal circular arc pot-shaped molybdenum sheet, which greatly improves the high-temperature resistance, increases the surface area of the metal sheet under the same projection area, makes the conductivity better, increases the surface area, greatly enlarges the heat dissipation area, makes the heat dissipation faster and effectively reduces the running temperature.
【技术实现步骤摘要】
一种用于高功率电子元器件的钼片
本技术涉及一种金属片，尤其涉及一种用于高功率电子元器件的钼片。
技术介绍
目前，随着电子产品的更新迭代，大功率的电子元器件的需求越来越大，而大功率的电子元器件在运行时对其中的金属件有很高的要求，而市场常使用的是金属铜和铝片箔，电子元器件在运行过程中会产生大量的热量，温度升高得很快并且温度很高，在此过程中会容易融化金属片，而造成设备故障，要解决这个问题必须找熔点更高的金属片来替代目前的铜片和铝片，并且提高散热能力。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中的缺陷，现提供一种用于高功率电子元器件的钼片，提高了耐高温能力，在同样的投影面积下增加金属薄片的表面积，使得导电性能更佳，同时增加表面积，使得散热面积也大大增加，使得散热更快，有效降低运行时的温度。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：本技术一种用于高功率电子元器件的钼片，其特点在于，所述用于高功率电子元器件的钼片包括圆弧底和圆形圈，所述圆弧底的边缘与所述圆形圈的内边缘连接。优选地，所述圆弧底和圆形圈的厚度为0.06mm。优选地，所述圆弧底和圆形圈的材质高纯金属钼。优选...
【技术保护点】
1.一种用于高功率电子元器件的钼片，其特征在于，所述用于高功率电子元器件的钼片包括圆弧底和圆形圈，所述圆弧底的边缘与所述圆形圈的内边缘连接。
【技术特征摘要】
1.一种用于高功率电子元器件的钼片，其特征在于，所述用于高功率电子元器件的钼片包括圆弧底和圆形圈，所述圆弧底的边缘与所述圆形圈的内边缘连接。2.根据权利要求1所述的用于高功率电子元器件的钼片，其特征在于，所述圆弧底和圆形圈的厚度为0.06mm。3.根据权利要求1所述的用于高功率电子元器件的钼片，其特征在于，所述圆弧底和圆形圈的材质高纯金属钼。4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞智登，俞保文，
申请(专利权)人：宜兴市宝登合金有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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