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复合电渗、真空降水和真空预压加固地基的方法及其装置制造方法及图纸

技术编号:1920536 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种复合电渗、真空降水、真空预压加固地基的方法,旨在提供一种地基处理的方法,特别是针对大面积的各类土体渗透系数<10↑[-5]cm/s的软土地基进行加固处理的方法。本发明专利技术方法所用装置,采用了复合管和开孔冗余膜或网状帽眼膜或带连接器的网状帽眼真空膜。本发明专利技术方法是集电渗、真空降水、真空预压三项工作程序并行实施,也可分项实施的加固地基方法,它具有处理均衡、施工简便、工程短、性价比高等优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种复合电渗、真空降水和真空预压加固地基的方法所用的装置,主要包括:电渗装置、真空降水装置、真空预压装置,其特征在于:用复合管统一替换电渗装置中的阴阳电极与刚性排水管,以及真空预压装置中的集成负压传递与排水的塑料排水板,用开孔冗余膜或网状帽眼膜或带连接器的网状帽眼真空膜替换真空预压装置中的整体式真空膜,用膜上电渗通电线路替换膜下电渗通电线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈江涛
申请(专利权)人:陈江涛
类型:发明
国别省市:45[中国|广西]

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