一种软土地基的加固方法技术

本发明专利技术公开了一种软土地基的加固方法，它包括：ａ．低位真空自载联合预压首先对场地软土一次加固；ｂ．真空预压电渗法对场地软土二次加固；ｃ．真空电渗降水对泥封层加固和ｄ．振动碾压，平整场地。本发明专利技术不仅适用于以超细颗粒为主且固结系数极小的流泥，淤泥及淤泥质土地基，而且特别适用于场地对强度及变形要求高但场地为灵敏度高的饱和软粘土及不宜采用强夯进行动力挤密加固的超软土地基的加固工程，为此类软土地基的快速、高效、高质量加固提供了性价比很高的处理方法。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种软土地基的加固方法，其特征是采用低位真空自载联合预压和低位真空预压联合电渗相结合对场地软土进行固结处理，最后采用真空电渗联合降水加固泥封层直至地面泛白，电渗管周边开裂即可进行振动碾压和场地平整。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张志铁，
申请(专利权)人：张志铁，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]