PCB水下补线设备制造技术

本发明专利技术属于电子工业印刷线路板制造及电阻焊领域，本发明专利技术PCB水下补线设备包括工作台和设置于工作台上并通过输出电缆连接焊接电源的点焊机头，其中，工作台上设有用于放置PCB的工件水盘，工件水盘位于点焊机头下方。相对于现有技术，本发明专利技术在工件水盘中加水浸没PCB，在水下以平行电极对PCB的铜箔电路进行修补，避免了印刷电路的铜箔与绝缘基板剥离。此外，本发明专利技术PCB水下补线设备提出应用扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头，不但实现了只需点焊一次就可完成对中断的印刷电路的修补，还可以用漆包线取代现有技术昂贵的补线带，不仅能节省成本，而且可有效地简化补线工艺和提高补线效率。

PCB underwater repair line equipment

The invention belongs to the field of printed circuit board manufacturing and resistance welding in electronic industry. The PCB underwater wire repairing device comprises a workbench and a spot welding head which is placed on the workbench and connected with a welding power source through an output cable. The workbench is provided with a workpiece water plate for placing a PCB, and the workpiece water plate is located below the spot welding head. Compared with the prior art, the invention adds water to immerse the PCB in the workpiece water pan, repairs the copper foil circuit of the PCB with parallel electrodes under water, and avoids stripping the copper foil of the printed circuit from the insulating substrate. In addition, the PCB underwater wire repairing equipment of the present invention proposes a parallel electrode welding head with a flat tip connecting body, which not only realizes repairing the interrupted printed circuit with spot welding once, but also replaces the expensive wire repairing belt with enameled wire, which can not only save the cost, but also simplify the wire repairing effectively. Process and improve the efficiency of wire feeding.

【技术实现步骤摘要】
PCB水下补线设备
本专利技术属于电子工业的印刷电路板制作和电阻焊领域，更具体地说，本专利技术涉及一种PCB水下补线设备。
技术介绍
印刷线路板也称PCB，包括600*500mm(长*宽)的硬板和400*250mm(长*宽)的软板。在制作印刷电路时，如果印刷电路中断、缺损就必须用补线带进行补线修复。由于印刷电路很细，其铜箔与绝缘基板的连结强度有限，如果以传统的电阻焊平行电极进行修补，很容易因输出能量过大造成印刷电路的铜箔与绝缘基板剥离。此外，传统的平行电极需要印刷电路在断口的两端作二次点焊，增加了补线的难度。有鉴于此，确有必要提供一种新型PCB补线设备。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：克服现有技术的缺陷，提供一种PCB水下补线设备，其对印刷电路修补时铜箔与绝缘基板不易剥离。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了一种PCB水下补线设备，其包括工作台和设置于工作台上并通过输出电缆连接焊接电源的点焊机头，其中，工作台上设有用于放置PCB的工件水盘，工件水盘位于点焊机头下方。作为本专利技术PCB水下补线设备的一种改进，所述点焊机头上安装有平行电极焊头，平行电极焊头为扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头。作为本专利技术PCB水下补线设备的一种改进，所述工件水盘加水浸没被修复的PCB，通过扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头对PCB上中断的印刷电路进行水下修补焊接。作为本专利技术PCB水下补线设备的一种改进，所述扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头通过补线带对PCB上中断的印刷电路进行水下修补焊接，补线带包括适配的细漆包线。作为本专利技术PCB水下补线设备的一种改进，所述工作台设有机头支架，所述点焊机头安装于机头支架上并通过输出电缆连接电阻焊焊接电源。与现有技术相比，本专利技术PCB水下补线设备针对PCB很薄的特点，提出放置PCB的工件水盘和在PCB工件水盘中加水浸没被修补的PCB，通过以平行电极在水下对中断的印刷电路进行修补焊接。由于水的良好导热散热功能，完全避免了印刷电路的铜箔与绝缘基板的剥离。此外，本专利技术还针对印刷电路中断的距离往往小于0.5mm，进一步提出了应用扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头进行水下补线，不但实现只需点焊一次即可完成补线，还可以直接用适配的细漆包线取代原有技术昂贵的补线带。因此，本专利技术PCB水下补线设备可有效地简化补线工艺、节省成本和提高修补效率。附图说明下面结合附图和具体实施方式，对本专利技术PCB水下补线设备进行详细说明，其中：图1为本专利技术PCB水下补线设备的结构示意图。图2A和2B分别为用于本专利技术PCB水下补线设备的扁型焊头尖端连体的平行电极焊头的结构示意图和局部放大示意图。具体实施方式为了使本专利技术的专利技术目的、技术方案及其技术效果更加清晰，以下结合附图和具体实施方式，对本专利技术进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本专利技术，并非为了限定本专利技术。请参考图1所示，为本专利技术PCB水下补线设备的结构示意图，其包括把工作台101、机头支架102、点焊机头103、放置PCB的工件水盘104和电阻焊焊接电源105，其中，点焊机头103安装在机头支架102上，工件水盘104放置在点焊机头103下方的工作台101上，电阻焊焊接电源105通过输出电缆106与点焊机头103上的焊头夹107电性连接。在图示实施方式中，焊头夹107上安装有平行电极108，被修复的PCB109放置在工件水盘104中。当需要进行修补印刷电路时，加水110浸没被修复的PCB109，即可通过安装在焊头夹107上的平行电极108实现对中断的印刷电路进行水下修补焊接。需要对本专利技术提出放置PCB的工件水盘104作进一步说明，PCB很薄(一般厚度不超过2mm)，只要加水深约5mm就可浸没被修补的PCB。本实施例中，PCB工件水盘104采用厚5mm的薄铝板，在薄铝板四周边镶嵌15*15mm的铝条做成650*550mm(长*宽)的工件水盘104。由于工件水盘104几乎与PCB大小相当，加的水也很浅，所以在进行补线操作时，只需像移动PCB一样，在工作台101上移动工件水盘104，把需要修补的印刷电路置于点焊机头103的下方，即可进行点焊修补。当然，为了工件水盘104移动更加灵活，也可以在工件水盘104和工作台101之间安装多个滚珠，就能实现工件水盘104在工作台101上的任何方向都可以灵活移动。需要对本专利技术中提出的平行电极108作进一步的说明。现有技术对PCB中断的印刷电路进行修补时，必须要使用以平行电极进行单面焊的方法，由于印刷电路很细，其铜箔与绝缘基板的连结强度有限，以传统的电阻焊平行电极修补很容易因输出能量过大造成印刷电路的铜箔与绝缘基板剥离。本专利技术把被修补的PCB浸没在水中，在水下对中断的印刷电路进行修补，由于水的良好导热散热功能，完全避免了以平行电极进行单面焊时印刷电路的铜箔与绝缘基板剥离。需要说明的是，由于以平行电极对中断的印刷电路进行修补时，即使中断印刷电路的断口很小(往往不到0.5mm)，也要在细小的铜箔电路断口的两端进行二次点焊。根据本专利技术的一个优选实施方式，本专利技术PCB水下补线设备上应用扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头，如图2所示，扁型焊头尖端连体的平行电极焊头包括两个半圆柱形电极201和中间绝缘层202固连成一体的圆柱平行电极焊头203，圆柱形平行电极焊头203的尖端部做成约1.5*0.6mm(长*宽)的扁型连体部204。图2所示扁型尖端连体的平行电极焊头完全可以覆盖印刷电路断口的两端，因此，在对中断的印刷电路进行修补时，只需要进行一次点焊就可完成对中断印刷电路的修补。需要指出的是，应用扁型尖端连体的平行电极焊头对于修补十分细小的印刷电路来说，可有效地简化工艺和提高对印刷电路的修补效率。需要说明的是，由于焊头尖端连体的平行电极焊头需要较大的焊接能量，如果应用在传统技术印刷线路板修补印刷电路，肯定会造成印刷电路的铜箔与绝缘基底剥离，也就是说焊头尖端连体的平行电极焊头无法在传统技术修补印刷电路上应用。扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头所需的焊接能量就更大，只有在本专利技术提出的PCB水下补线设备中才有可能使用焊头尖端连体的平行电极焊头和扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头。还需要说明，现有技术用平行电极单面焊的方式对PCB中断的印刷电路进行修补，必须要应用补线带。现有技术的补线带实质是镀锡或镀金的薄铜带，宽度从0.03-0.20mm不等。由于现有技术补线带的制作有一定的难度，故售价昂贵，一般100英尺(约30米)/卷售价人民币约200元。本专利技术提出以扁型焊头尖端连体的平行电极焊头在水下对中断的印刷电路进行修补，由于焊头尖端连体的平行电极焊头具有直接焊接细漆包线的功能，完全可以用适配的细漆包线取代现有技术的补线带。众所周知，漆包线的售价大约只有上述补线带售价的一百分之一，因而本专利技术PCB水下补线设备可以大大降低补线的生产成本。结合以上对本专利技术的实施方式的详细描述可以看出，相对于现有技术，本专利技术在工件水盘104中加水浸没PCB109，在水下以平行电极108对铜箔电路进行修补，避免了印刷电路的铜箔与绝缘基板的剥离。此外，本专利技术PCB水下补线设备提出应用扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头108，不但实现了只需点焊一次就可完成对中断的印刷电路的修补，还可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB水下补线设备，包括工作台和设置于工作台上并通过输出电缆连接焊接电源的点焊机头，其特征在于：所述工作台上设有用于放置PCB的工件水盘，工件水盘位于点焊机头下方。

【技术特征摘要】
1.一种PCB水下补线设备，包括工作台和设置于工作台上并通过输出电缆连接焊接电源的点焊机头，其特征在于：所述工作台上设有用于放置PCB的工件水盘，工件水盘位于点焊机头下方。2.根据权利要求1所述的PCB水下补线设备，其特征在于，所述点焊机头上安装有平行电极焊头，平行电极焊头为扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头。3.根据权利要求2所述的PCB水下补线设备，其特征在于，所述工件水盘加水浸没被修复的PCB，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨仕桐，
申请(专利权)人：广州微点焊设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44