一种压裂降阻剂双重研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种压裂降阻剂双重研磨装置，包括研磨装置本体、原料挡板装置，上金属研磨装置、下金属研磨装置、上金属刮片、下金属刮片、左金属筛网、右金属筛网、所述研磨装置本体顶部设置有进料口，所述进料口下方设置有原料挡板装置，所述原料挡板装置下方设置有上金属研磨装置。通过装置所设置的上下金属研磨装置，二者一前一后配合使用，对原材料进行两次研磨，能够充分研磨原材料，使其达到粒度要求，保证产品质量。

A double grinding device for fracturing resistance reducing agent

The utility model provides a dual grinding device for fracturing drag reducing agent, which comprises a grinding device body, a material baffle device, an upper metal grinding device, a lower metal grinding device, an upper metal scraper, a lower metal scraper, a left metal screen, a right metal screen, and a feed port arranged on the top of the grinding device body. A raw material baffle device is arranged below, and an upper metal grinding device is arranged below the raw baffle device. Through the upper and lower metal grinding device set up by the device, both of them are used in conjunction with one another to grind the raw materials twice, which can fully grind the raw materials to meet the granularity requirements and ensure product quality.

【技术实现步骤摘要】
一种压裂降阻剂双重研磨装置
本技术涉及一种研磨装置，具体涉及一种压裂降阻剂双重研磨装置。
技术介绍
降阻剂,又称RES1,由多种成份组成，其中含有细石墨、膨润土、固化剂、润滑剂、导电水泥等。它是一种良好的导电体，将它使用于接地体和土壤之间，一方面能够与金属接地体紧密接触，形成足够大的电流流通面；另一方面它能向周围土壤渗透，降低周围土壤电阻率，在接地体周围形成一个变化平缓的低电阻区域。降阻剂对粒度有一定要求，粉体粒径分布范围要窄，研磨粒度均匀。其中粉体的粗细程度直接影响到了其生产的产品的质量。现有技术中的研磨装置一般只有一次研磨，很少有二次研磨的设计，很多时候一次研磨之后部分原料并未达到产品所要求的粒度，这样最终的产品就是大小不同粒度的混合物，达不到质量要求。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种压裂降阻剂双重研磨装置。能够充分研磨原材料，使其达到粒度要求，提升了原料利用率，保证产品质量。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种压裂降阻剂双重研磨装置，包括研磨装置本体、原料挡板装置，上金属研磨装置、下金属研磨装置、上金属刮片、下金属刮片、左金属筛网、右金属筛网、所述研磨装置本体顶部设置有进料口，所述进料口下方设置有原料挡板装置，所述原料挡板装置下方设置有上金属研磨装置，所述上金属研磨装置下方设置有上金属刮片、所述上金属研磨装置下方设置有左金属筛网、右金属筛网、所述左金属筛网上表面是筛网、所述右金属筛网上表面是筛网、所述左金属筛网、右金属筛网下方设置有下金属研磨装置、所述下金属研磨装置下方设置有下金属刮片、所述下金属研磨装置下方设置有下出料口。作为优选，所述左金属筛网上设置有左金属筛网震动装置、所述左金属筛网左侧设置有左出料口、所述右金属筛网上设置有右金属筛网震动装置、所述右金属筛网右侧设置有右出料口。作为优选，所述上金属研磨装置之间间隙可以调节，所述下金属研磨装置之间间隙可以调节。本技术提供了一种压裂降阻剂双重研磨装置，通过装置所设置的上下金属研磨装置，二者一前一后配合使用，对原材料进行两次研磨，能够充分研磨原材料，使其达到粒度要求，保证产品质量。金属筛网对首次研磨产品进行筛分，达到粒度要求的产品通过金属筛网上表面筛网直接出料，未达到粒度要求的产品经过下金属研磨装置进行二次研磨，最终达到粒度要求。金属筛网的这种设计既减轻了下金属研磨辊的工作负荷，又可对未达要求的原料进行二次研磨，使得原料利用率大为提升且保证了产品质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1本技术的整体结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本实施例提供一种压裂降阻剂双重研磨装置，包括研磨装置本体（1）、原料挡板装置（3），上金属研磨装置（4）、下金属研磨装置（12）、上金属刮片（5）、下金属刮片（13）、左金属筛网（8）、右金属筛网（6）、所述研磨装置本体（1）顶部设置有进料口（2），所述进料口（2）下方设置有原料挡板装置（3），所述原料挡板装置（3）下方设置有上金属研磨装置（4），所述上金属研磨装置（4）下方设置有上金属刮片（5）、所述上金属研磨装置（4）下方设置有左金属筛网（8）、右金属筛网（6）、所述左金属筛网（8）上表面是筛网（15）、所述右金属筛网（6）上表面是筛网（16）、所述左金属筛网（8）、右金属筛网（6）下方设置有下金属研磨装置（12）、所述下金属研磨装置（12）下方设置有下金属刮片（13）、所述下金属研磨装置（12）下方设置有下出料口（14）。所述左金属筛网（8）上设置有左金属筛网震动装置（9）、所述左金属筛网（8）左侧设置有左出料口（11）、所述右金属筛网（6）上设置有右金属筛网震动装置（7）、所述右金属筛网（6）右侧设置有右出料口（10）。所述上金属研磨装置（4）之间间隙可以调节，所述下金属研磨装置（12）之间间隙可以调节通过装置所设置的上金属研磨装置（4）、下金属研磨装置（12），二者一前一后配合使用，对原材料进行两次研磨，能够充分研磨原材料，使其达到粒度要求，保证产品质量。左金属筛网（8）、右金属筛网（6）对首次研磨产品进行筛分，达到粒度要求的产品从左出料口（11）、右出料口（10）直接出料，未达到粒度要求的产品经过下金属研磨装置（12）进行二次研磨，最终达到粒度要求从下出料口（14）出料。左金属筛网（8）、右金属筛网（6）的这种设计既减轻了下金属研磨装置（12）的工作负荷，又可对未达要求的原料进行二次研磨，使得原料利用率大为提升且保证了产品质量。。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压裂降阻剂双重研磨装置，包括研磨装置本体（1）、原料挡板装置（3），上金属研磨装置（4）、下金属研磨装置（12）、上金属刮片（5）、下金属刮片（13）、左金属筛网（8）、右金属筛网（6）、其特征在于，所述研磨装置本体（1）顶部设置有进料口（2），所述进料口（2）下方设置有原料挡板装置（3），所述原料挡板装置（3）下方设置有上金属研磨装置（4），所述上金属研磨装置（4）下方设置有上金属刮片（5）、所述上金属研磨装置（4）下方设置有左金属筛网（8）、右金属筛网（6）、所述左金属筛网（8）上表面是筛网（15）、所述右金属筛网（6）上表面是筛网（16）、所述左金属筛网（8）、右金属筛网（6）下方设置有下金属研磨装置（12）、所述下金属研磨装置（12）下方设置有下金属刮片（13）、所述下金属研磨装置（12）下方设置有下出料口（14）。

【技术特征摘要】
1.一种压裂降阻剂双重研磨装置，包括研磨装置本体（1）、原料挡板装置（3），上金属研磨装置（4）、下金属研磨装置（12）、上金属刮片（5）、下金属刮片（13）、左金属筛网（8）、右金属筛网（6）、其特征在于，所述研磨装置本体（1）顶部设置有进料口（2），所述进料口（2）下方设置有原料挡板装置（3），所述原料挡板装置（3）下方设置有上金属研磨装置（4），所述上金属研磨装置（4）下方设置有上金属刮片（5）、所述上金属研磨装置（4）下方设置有左金属筛网（8）、右金属筛网（6）、所述左金属筛网（8）上表面是筛网（15）、所述右金属筛网（6）上表面是筛网（16）、所述左金属筛网...

【专利技术属性】
技术研发人员：于世虎，孙亚东，牟泽知，郭彦良，吴安林，周怡，安星樾，刘腊梅，谢正红，
申请(专利权)人：四川川庆井下科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51