电连接器制造技术

技术编号:19155720 阅读:34 留言:0更新日期:2018-10-13 11:33
本实用新型专利技术公开了一种电连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,包括:一本体,设于所述电路板上;多个端子,收容于所述本体中,用于电性连接所述芯片模块至所述电路板;一座体,设于所述电路板上且位于所述本体的外围;一盖体,所述盖体前端枢接于所述座体,用于压制所述芯片模块;一第一锁固件,设于所述盖体后端,以将所述盖体后端固定至所述座体;二第二锁固件,设于所述盖体前端,以将所述盖体前端固定至所述座体,当所述盖体完全压制所述芯片模块时,所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离,使得所述芯片模块受力平衡,避免损伤所述端子。

Electrical connector

The utility model discloses an electrical connector for electrically connecting a chip module to a circuit board, comprising: a body arranged on the circuit board; a plurality of terminals housed in the body for electrically connecting the chip module to the circuit board; a body arranged on the circuit board and located on the board. A cover is pivoted on the front end of the cover body for pressing the chip module; a first locking fastener is arranged at the rear end of the cover body to fix the rear end of the cover body to the seat body; and a second locking fastener is arranged at the front end of the cover body to fix the front end of the cover body to the seat body when When the cover body completely suppresses the chip module, the distance between the first locking fastener and the contact surface of the cover body and the top surface of the circuit board is less than the distance between the contact surface of the second locking fastener and the cover body and the top surface of the circuit board, so as to balance the force of the chip module and avoid damaging the terminal.

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器,尤指一种用以电性连接芯片模块的电连接器。
技术介绍
中国大陆专利CN201020632611.5揭示了一种电连接器,用于电性连接芯片模块至电路板,主要包括固设于所述电路板顶面的一绝缘本体,容设于所述绝缘本体内的多个端子,固设于所述电路板底面的一背板,盖置于所述绝缘本体上用以压制所述芯片模块的一压框,以及用于将所述压框固定于所述电路板上的三调节件。所述背板向上凸设等高且凸伸出所述电路板上的三锁固部,所述三锁固部定义为:位于所述背板前端的二第一锁固部,以及位于所述背板后端的一第二锁固部,所述二第一锁固部和所述一第二锁固部共同围成等腰三角形。所述压框设有一框口以显露所述芯片模块顶部,所述压框具有一第一压边和一第二压边位于所述框口的相对两端,所述第一压边和所述第二压边凸出所述绝缘本体外。所述三调节件定义为:穿过所述第一压边且分别与所述第一锁固部相螺接的二第一调节件,以及穿过所述第二压边且与所述第二锁固部相螺接的一第二调节件。当所述压框完全压制所述芯片模块时,所述第一压边底面抵靠到所述第一锁固部顶部,所述第二压边底面抵靠到所述第二锁固部顶部,此时,所述第一调节本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,其特征在于,包括:一本体,设于所述电路板上;多个端子,收容于所述本体中,用于电性连接所述芯片模块至所述电路板;一座体,设于所述电路板上且位于所述本体的外围;一盖体,所述盖体前端枢接于所述座体,用于压制所述芯片模块;一第一锁固件,设于所述盖体后端,以将所述盖体后端固定至所述座体;二第二锁固件,设于所述盖体前端,以将所述盖体前端固定至所述座体,当所述盖体完全压制所述芯片模块时,所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,其特征在于,包括:一本体,设于所述电路板上;多个端子,收容于所述本体中,用于电性连接所述芯片模块至所述电路板;一座体,设于所述电路板上且位于所述本体的外围;一盖体,所述盖体前端枢接于所述座体,用于压制所述芯片模块;一第一锁固件,设于所述盖体后端,以将所述盖体后端固定至所述座体;二第二锁固件,设于所述盖体前端,以将所述盖体前端固定至所述座体,当所述盖体完全压制所述芯片模块时,所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述盖体设有一开口供所述芯片模块穿过,所述盖体于所述开口后方设有一第一结合孔供所述第一锁固件穿过,所述盖体于所述开口前方设有二第二结合孔分别供所述二第二锁固件穿过,所述第一结合孔的底面到所述盖体顶面的距离小于所述第二结合孔的底面到所述盖体顶面的距离。3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述盖体前端设有一弯曲部枢接于所述座体,所述盖体于所述弯曲部的相对两侧分别向前凸设有一凸部,每一所述凸部设有一所述第二结合孔。4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述座体后端设有一第一锁合部与所述第一锁固件锁合,所述座体前端设有二第二锁合部分别与所述二第二锁固件锁合,所述第一锁合部的顶面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁合部的顶面到所述电路板顶面的距离。5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:所述第一锁固件具有一第一锁合面,每一所述第二锁固件具有一第二锁合面,当所述盖体完全压制所述芯片模块时,所述第一锁合面抵接所述第一锁合部的顶面,所述第二锁合面抵接所述第二锁合部的顶面。6.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:所述电连接器还包括一载体用于携载所述芯片模块安装至所述本体,所述载体具有一导引框枢接于所述座体前端,以及一夹持件用于固定所述芯片模块,所述夹持件向后凸伸有一抓取部,所述抓取部设有一穿孔供所述第一锁固件穿过且让位于所述第一锁合部。7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:何银亮王军何国优
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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