【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术实施例涉及连接器
，尤其涉及一种电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器。
技术介绍
平面栅格数组电连接器广泛应用于电子领域，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，以实现芯片模块与电路板间信号和数据的传输。该电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的多个导电端子，当该电连接器将芯片模块与电路板连接时，导电端子的接触部与芯片模块的导电片相压接，导电端子的焊接部则通过焊料与电路板的导电片相焊接，从而形成芯片模块与电路板间的信号传输。随着电子产品的功能增强，电子器件的集成度越来越高，电连接器也布设得越来越密集，因此电连接器的导电端子越做越小，使得导电端子本身的强度越来越弱，并且强度减弱的导电端子的弹性也随之减小。为避免在将导电端子组装入绝缘本体的收容孔的过程中，出现导电端子变形的问题，通常情况下，收容孔的尺寸需大于导电端子的尺寸，且具有一定的富余。当芯片模块通过按压方式与电连接器的导电端子电性连接时，由于收容孔的尺寸大于导电端子的尺寸，易导致导电端子受力后移位；通过改变导电端子与收容孔的相对位置，可将导电端子稳定固定于绝缘本体中，但存在以下缺点:导电端子受...
【技术保护点】
1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其特征在于，包括绝缘本体和多个收容于所述绝缘本体的导电端子,所述绝缘本体设有多个收容孔,一个收容孔收容一个相应的导电端子,每一个所述收容孔包括第一收容孔、第二收容孔和第三收容孔，多个所述第一收容孔沿所述绝缘本体的X轴平行排列，在每一个所述收容孔中，所述第二收容孔和所述第三收容孔位于所述第一收容孔的相对两侧，且均与所述第一收容孔连通，所述第二收容孔相对于所述绝缘本体的X轴和Y轴斜向设置；所述第一收容孔包括第一前壁面、第一侧壁面和第一后壁面，所述第二收容孔包括第二前壁面、第二侧壁面和第二后壁面，所述第三收容孔包括第三前壁面、第...
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其特征在于，包括绝缘本体和多个收容于所述绝缘本体的导电端子,所述绝缘本体设有多个收容孔,一个收容孔收容一个相应的导电端子,每一个所述收容孔包括第一收容孔、第二收容孔和第三收容孔，多个所述第一收容孔沿所述绝缘本体的X轴平行排列，在每一个所述收容孔中，所述第二收容孔和所述第三收容孔位于所述第一收容孔的相对两侧，且均与所述第一收容孔连通，所述第二收容孔相对于所述绝缘本体的X轴和Y轴斜向设置；所述第一收容孔包括第一前壁面、第一侧壁面和第一后壁面，所述第二收容孔包括第二前壁面、第二侧壁面和第二后壁面，所述第三收容孔包括第三前壁面、第三侧壁面和第三后壁面；所述导电端子包括主体部、自所述主体部上端延伸的弹性臂和自所述主体部下端延伸的连接部，还包括自所述主体部的侧边弯折延伸的固持部,所述主体部至少部分收容于所述第二收容孔中，所述固持部至少部分收容于所述第三收容孔中，所述主体部和所述固持部均不平行于所述绝缘本体的X轴和Y轴；所述第二侧壁面和所述第三侧壁面前端的间距L1小于所述第二侧壁面和所述第三侧壁面后端的间距L2。2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述第一收容孔的第一后壁面平行于所述绝缘本体的X轴，所述第三收容孔的第三后壁面与所述第一后壁面共面。3...
【专利技术属性】
技术研发人员：霍柱东，李梅，
申请(专利权)人：深圳市得润电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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