一种电路板负片图形转移工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板负片图形转移工艺，所述预镀铜电镀溶液的成分，生产中无有害气体析出，具有环保无污染性能稳定的优点，所述显影液为0.5‑1.5％的Na2CO3，可以提高显影性能，所述抗蚀层的成分为硫酸亚锡以及其含量，用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻，延长其使用时长，该电路板负片图形转移工艺具有操作简单，环境友好的优点，具有广阔的市场前景。

A graphic transfer technology for negative circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电路板负片图形转移工艺
本专利技术涉及电路板负片图形转移工艺领域，特别涉及一种电路板负片图形转移工艺。
技术介绍
现代电子产品对功能要求和质量稳定性要求越来越高，元器件安装的密度也越来越密集，相应地对印制板生产制作也提出了新的需求，如层数的增加，线条的细小化等等，相对地对图形转移的要求也随之发生变化。图形转移工序是印制板生产的一个重要过程，抗电镀图像用于图形电镀工艺，即抗蚀材料在覆铜板上形成负相图像，所需要的图像是铜表面，经清洁、粗化，电镀铜或电镀镍金，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电路板负片图形转移工艺，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：一种电路板负片图形转移工艺，包括如下步骤：(1)电路板预镀铜首先通过预镀铜电镀溶液在电路板上进行预镀铜；(2)板面清洁将电路板通过稀酸洗1-2遍，接着通过循环水洗5-7min，接着用刷子进行刷板，再用水洗1-3遍，烘干后出板；(3)贴膜将预处理后的电路板通过贴膜机进行贴膜，所述贴膜机的贴膜速度为1-2m/min，所述贴膜的温度为100-120℃，所述贴膜的压力为35-45psi；(4)曝光将贴膜后的电路板通过曝光机进行曝光，所述曝光级数为7-9级；(5)显影接着将曝光后的电路板放置于显影机中进行显影，形成负片图形，所述显影机的显影液温度为28-32℃，所述显影机的喷淋压力为20-35psi；(6)图形镀铜接着将显影后的负片图像进行图形镀铜；(7)图形镀铜抗蚀层将图形镀铜后的电路板再进行抗蚀层的电镀，所述电镀的温度为20-30℃；(8)去膜通过机器喷淋去膜液进行去膜处理，所述去膜处理的温度为50-60℃。优选的，所述步骤(1)中预镀铜电镀溶液的成分为CuCN、NaCN、Na2CO3、酒石酸钾钠、光亮剂和结合剂。优选的，所述光亮剂和结合剂分别为SNR－5A和炔丙醇。优选的，所述步骤(5)中显影液为0.5-1.5％的Na2CO3。优选的，所述步骤(7)中抗蚀层的成分为硫酸亚锡。优选的，所述硫酸亚锡的含量为30-40g/升。采用以上技术方案的有益效果是：本专利技术的一种电路板负片图形转移工艺，所述预镀铜电镀溶液的成分，生产中无有害气体析出，具有环保无污染性能稳定的优点，所述显影液为0.5-1.5％的Na2CO3，可以提高显影性能，所述抗蚀层的成分为硫酸亚锡以及其含量，用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻，延长其使用时长，该电路板负片图形转移工艺具有操作简单，环境友好的优点，具有广阔的市场前景。具体实施方式下面结合实施例详细说明本专利技术的优选实施方式。实施例1：一种电路板负片图形转移工艺，包括如下步骤：(1)电路板预镀铜首先通过预镀铜电镀溶液在电路板上进行预镀铜，所述预镀铜电镀溶液的成分为CuCN、NaCN、Na2CO3、酒石酸钾钠、光亮剂和结合剂，所述光亮剂和结合剂分别为SNR－5A和炔丙醇；(2)板面清洁将电路板通过稀酸洗1遍，接着通过循环水洗5min，接着用刷子进行刷板，再用水洗1遍，烘干后出板；(3)贴膜将预处理后的电路板通过贴膜机进行贴膜，所述贴膜机的贴膜速度为1m/min，所述贴膜的温度为100℃，所述贴膜的压力为35psi；(4)曝光将贴膜后的电路板通过曝光机进行曝光，所述曝光级数为7级；(5)显影接着将曝光后的电路板放置于显影机中进行显影，形成负片图形，所述显影机的显影液温度为28℃，所述显影机的喷淋压力为20psi，所述显影液为0.5％的Na2CO3；(6)图形镀铜接着将显影后的负片图像进行图形镀铜；(7)图形镀铜抗蚀层将图形镀铜后的电路板再进行抗蚀层的电镀，所述电镀的温度为20℃，所述抗蚀层的成分为硫酸亚锡，所述硫酸亚锡的含量为30g/升；(8)去膜通过机器喷淋去膜液进行去膜处理，所述去膜处理的温度为50℃。实施例2：一种电路板负片图形转移工艺，包括如下步骤：(1)电路板预镀铜首先通过预镀铜电镀溶液在电路板上进行预镀铜，所述预镀铜电镀溶液的成分为CuCN、NaCN、Na2CO3、酒石酸钾钠、光亮剂和结合剂，所述光亮剂和结合剂分别为SNR－5A和炔丙醇；(2)板面清洁将电路板通过稀酸洗2遍，接着通过循环水洗6min，接着用刷子进行刷板，再用水洗2遍，烘干后出板；(3)贴膜将预处理后的电路板通过贴膜机进行贴膜，所述贴膜机的贴膜速度为1.5m/min，所述贴膜的温度为110℃，所述贴膜的压力为40psi；(4)曝光将贴膜后的电路板通过曝光机进行曝光，所述曝光级数为7-9级；(5)显影接着将曝光后的电路板放置于显影机中进行显影，形成负片图形，所述显影机的显影液温度为30℃，所述显影机的喷淋压力为28psi，所述显影液为1.0％的Na2CO3；(6)图形镀铜接着将显影后的负片图像进行图形镀铜；(7)图形镀铜抗蚀层将图形镀铜后的电路板再进行抗蚀层的电镀，所述电镀的温度为25℃，所述抗蚀层的成分为硫酸亚锡，所述硫酸亚锡的含量为35g/升；(8)去膜通过机器喷淋去膜液进行去膜处理，所述去膜处理的温度为55℃。实施例3：一种电路板负片图形转移工艺，包括如下步骤：(1)电路板预镀铜首先通过预镀铜电镀溶液在电路板上进行预镀铜，所述预镀铜电镀溶液的成分为CuCN、NaCN、Na2CO3、酒石酸钾钠、光亮剂和结合剂，所述光亮剂和结合剂分别为SNR－5A和炔丙醇；(2)板面清洁将电路板通过稀酸洗2遍，接着通过循环水洗7min，接着用刷子进行刷板，再用水洗3遍，烘干后出板；(3)贴膜将预处理后的电路板通过贴膜机进行贴膜，所述贴膜机的贴膜速度为2m/min，所述贴膜的温度为120℃，所述贴膜的压力为45psi；(4)曝光将贴膜后的电路板通过曝光机进行曝光，所述曝光级数为7-9级；(5)显影接着将曝光后的电路板放置于显影机中进行显影，形成负片图形，所述显影机的显影液温度为32℃，所述显影机的喷淋压力为35psi，所述显影液为1.5％的Na2CO3；(6)图形镀铜接着将显影后的负片图像进行图形镀铜；(7)图形镀铜抗蚀层将图形镀铜后的电路板再进行抗蚀层的电镀，所述电镀的温度为30℃，所述抗蚀层的成分为硫酸亚锡，所述硫酸亚锡的含量为40g/升；(8)去膜通过机器喷淋去膜液进行去膜处理，所述去膜处理的温度为60℃。经过以上方法后，分别取出样品，测量结果如下：根据上述表格数据可以得出，当实施例2的参数时，合格率高，显影性能好且环境友好，此时更有利于电路板的负片图形转移。本专利技术提供一种电路板负片图形转移工艺，所述预镀铜电镀溶液的成分，生产中无有害气体析出，具有环保无污染性能稳定的优点，所述显影液为0.5-1.5％的Na2CO3，可以提高显影性能，所述抗蚀层的成分为硫酸亚锡以及其含量，用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻，延长其使用时长，该电路板负片图形转移工艺具有操作简单，环境友好的优点，具有广阔的市场前景。以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)电路板预镀铜首先通过预镀铜电镀溶液在电路板上进行预镀铜；(2)板面清洁将电路板通过稀酸洗1‑2遍，接着通过循环水洗5‑7min，接着用刷子进行刷板，再用水洗1‑3遍，烘干后出板；(3)贴膜将预处理后的电路板通过贴膜机进行贴膜，所述贴膜机的贴膜速度为1‑2m/min，所述贴膜的温度为100‑120℃，所述贴膜的压力为35‑45psi；(4)曝光将贴膜后的电路板通过曝光机进行曝光，所述曝光级数为7‑9级；(5)显影接着将曝光后的电路板放置于显影机中进行显影，形成负片图形，所述显影机的显影液温度为28‑32℃，所述显影机的喷淋压力为20‑35psi；(6)图形镀铜接着将显影后的负片图像进行图形镀铜；(7)图形镀铜抗蚀层将图形镀铜后的电路板再进行抗蚀层的电镀，所述电镀的温度为20‑30℃；(8)去膜通过机器喷淋去膜液进行去膜处理，所述去膜处理的温度为50‑60℃。

【技术特征摘要】
1.一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)电路板预镀铜首先通过预镀铜电镀溶液在电路板上进行预镀铜；(2)板面清洁将电路板通过稀酸洗1-2遍，接着通过循环水洗5-7min，接着用刷子进行刷板，再用水洗1-3遍，烘干后出板；(3)贴膜将预处理后的电路板通过贴膜机进行贴膜，所述贴膜机的贴膜速度为1-2m/min，所述贴膜的温度为100-120℃，所述贴膜的压力为35-45psi；(4)曝光将贴膜后的电路板通过曝光机进行曝光，所述曝光级数为7-9级；(5)显影接着将曝光后的电路板放置于显影机中进行显影，形成负片图形，所述显影机的显影液温度为28-32℃，所述显影机的喷淋压力为20-35psi；(6)图形镀铜接着将显影后的负片图像进行图形镀铜；(7)图形镀铜抗蚀层将图形镀铜后的电路板再进行抗蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员：揭添增，古云生，高永忠，石磊，宋自成，
申请(专利权)人：赣州中盛隆电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36