一种电路板的快速焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板的快速焊接装置，包括底座，所述底座上安装有支撑柱，支撑柱上安装有支撑座，支撑座内通过插接的方式安装有安装座，安装座上设有用于压紧电路板元件的压紧板，支撑座内还安装有用电路板焊接的焊接装置，支撑座上安装有可沿竖向滑动的升降板与用于驱动升降板移动的升降装置，支撑座上安装有配合板，底座内设有储液槽，储液槽内安装有与引流管相连的供液泵，储液槽内安装有用于将焊锡加热成液态的加热装置。本实用新型专利技术通过升降装置与焊接装置的配合，实现了对电路板的自动化焊接，有效提高焊接工作的效率，降低了电路板的生产成本。

A fast welding device for circuit board

The utility model discloses a fast welding device for a circuit board, which comprises a base, on which a support column is mounted, a support column is mounted with a support seat, an installation seat is mounted in the support seat by means of insertion, a pressing plate for pressing circuit board elements is arranged on the installation seat, and a useful circuit board is also mounted in the support seat. A welding device is provided with a lifting plate that can slide vertically and a lifting device for driving the lifting plate to move on the support seat. A matching plate is arranged on the support seat, a liquid storage tank is arranged in the base, and a liquid supply pump connected with a drain pipe is installed in the storage tank, and a heating device for heating solder into liquid is installed in the storage tank. Device. The utility model realizes the automatic welding of the circuit board through the cooperation of the lifting device and the welding device, effectively improves the welding efficiency and reduces the production cost of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的快速焊接装置
本技术涉及电路板焊接
，具体为一种电路板的快速焊接装置。
技术介绍
电路板是现代电子设备中常用的部件，电路板一般采用回流焊或者波峰焊进行焊接，其中采用手工焊接的回流焊焊接效率低，而且波峰焊的焊接缺陷较多，自动化的回流焊和波峰焊由于需要购买大量高价自动化设备，因此现阶段难以普及到小企业中，因此难以满足现有的小企业生产需求，如果能够专利技术一种能够投入成本小，能够快速提高焊接效率的新型焊接装置就能够解决此类问题，为此我们提供了一种电路板的快速焊接装置。
技术实现思路
根据以上现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是提出技术名称，通过技术方案，解决了技术问题，具有技术效果。本技术解决其技术问题采用以下技术方案来实现：一种电路板的快速焊接装置，包括底座，所述底座上安装有支撑柱，支撑柱上安装有支撑座，支撑座内通过插接的方式安装有安装座，安装座上设有用于压紧电路板元件的压紧板，支撑座内还安装有用电路板焊接的焊接装置，支撑座上安装有可沿竖向滑动的升降板与用于驱动升降板移动的升降装置，支撑座上安装有配合板，焊接装置包括基板，基板的后端安装有配合柱，配合柱的内部设置有引脚槽，基板上设置有螺钉，基板通过螺钉安装在配合板上，基板的右侧安装有引流管，引流管内设有与引脚槽相通的流道，底座内设有储液槽，储液槽内安装有与引流管相连的供液泵，储液槽内安装有用于将焊锡加热成液态的加热装置。安装座的下端设置有用于限制配合板位置的限位块，安装座的侧壁设置有用于定位的定位凸起，定位凸起为半圆柱。基板上还设置有半导体制冷片，引脚槽上设有圆锥管。基板与配合柱的外壁上均喷涂有采用隔热层。加热装置为电阻加热丝。升降装置为气缸。本技术的有益效果是：本技术通过升降装置与焊接装置的配合，实现了对电路板的自动化焊接，有效提高焊接工作的效率，降低了电路板的生产成本，而且该装置内的引脚槽能够有效的利用供液泵的压力和焊锡溶液本身的流动性，将引脚周围的空气和熔渣全部排出，从而避免漏焊和焊不牢等问题，相对与波峰焊技术成本低，初期投入少，焊接质量好，能够满足小企业的小批量电路板生产，具有很高的实用价值。附图说明下面对本说明书附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：图1为本技术的具体实施方式的电路板的快速焊接装置的结构示意图；图2为本技术的具体实施方式的电路板的快速焊接装置内部的结构示意图；图3为本技术的具体实施方式的焊接装置的结构示意图；图4为本技术的具体实施方式的焊接装置内部的结构示意图。具体实施方式下面通过对实施例的描述，本技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本技术的专利技术构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。一种电路板的快速焊接装置，包括底座1，所述底座1上安装有支撑柱2，支撑柱2上安装有支撑座3，支撑座3内通过插接的方式安装有安装座4，安装座4上设有用于压紧电路板元件的压紧板5，支撑座3内还安装有用电路板焊接的焊接装置6，支撑座3上安装有可沿竖向滑动的升降板13与用于驱动升降板13移动的升降装置12，支撑座3上安装有配合板9，焊接装置6包括基板607，基板607的后端安装有配合柱601，配合柱601的内部设置有引脚槽602，基板607上设置有螺钉604，基板607通过螺钉604安装在配合板9上，基板607的右侧安装有引流管605，引流管605内设有与引脚槽602相通的流道606，底座1内设有储液槽15，储液槽15内安装有与引流管605相连的供液泵16，储液槽15内安装有用于将焊锡加热成液态的加热装置14。安装座4的下端设置有用于限制配合板9位置的限位块11，安装座4的侧壁设置有用于定位的定位凸起10，定位凸起10为半圆柱。基板607上还设置有半导体制冷片603，引脚槽602上设有圆锥管。基板607与配合柱601的外壁上均喷涂有采用隔热层。加热装置14为电阻加热丝。升降装置12为气缸。该装置工作时，首先取下安装座4，将需要加工的电路板8正确的放置在安装座4内，随后利用手工或者贴片机将原件7正确的贴合在电路板8的插孔内，最后将安装座4放置在支撑座3内，支撑座3的下端事先设置有与该电路板8匹配的配合板9，具体为，根据电路板8上安装元件7引脚的不同，设置带有不同带销的引脚槽602的焊接装置6，并利用与电路板8匹配的压紧板5将元件7牢牢固定在电路板8上，压紧板5下方的压紧面可以采用橡胶根据电路板8上元件的布置特点进行定制制作，从而避免压坏元件7，随后利用引流管605将焊锡溶液定量输送到引脚槽602内，多余气泡由引脚槽602末端通孔排出，随后利用半导体制冷片603将焊锡进行初步冷却，使焊锡与元件7的引脚粘牢，由于引脚槽602的内壁涂覆有一层与焊锡浸润性较差的材料，此时焊锡不会粘在引脚槽602内，随后将压紧板5打开，取下安装座4后放入冷却室内进行进一步的冷却，等焊锡与元件7的引脚完全粘牢后由安装座4的底部轻推取下。该装置能够有效的取代手工电焊操作，由于采用了自动化的焊接装置，因此能够有效提高焊接工作的效率，而且该装置能够根据实际需要对需要焊接的部件进行自动焊接，焊接装置6内的引脚槽602能够有效的利用供液泵16的压力和焊锡溶液本身的流动性，将引脚周围的空气和熔渣全部排出，从而避免漏焊和焊不牢等问题，相对与波峰焊技术成本低，初期投入少，焊接质量好，能够满足小企业的小批量电路板生产，具有很高的实用价值。上面结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的快速焊接装置，其特征在于：包括底座，所述底座上安装有支撑柱，支撑柱上安装有支撑座，支撑座内通过插接的方式安装有安装座，安装座上设有用于压紧电路板元件的压紧板，支撑座内还安装有用电路板焊接的焊接装置，支撑座上安装有可沿竖向滑动的升降板与用于驱动升降板移动的升降装置，支撑座上安装有配合板，焊接装置包括基板，基板的后端安装有配合柱，配合柱的内部设置有引脚槽，基板上设置有螺钉，基板通过螺钉安装在配合板上，基板的右侧安装有引流管，引流管内设有与引脚槽相通的流道，底座内设有储液槽，储液槽内安装有与引流管相连的供液泵，储液槽内安装有用于将焊锡加热成液态的加热装置。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的快速焊接装置，其特征在于：包括底座，所述底座上安装有支撑柱，支撑柱上安装有支撑座，支撑座内通过插接的方式安装有安装座，安装座上设有用于压紧电路板元件的压紧板，支撑座内还安装有用电路板焊接的焊接装置，支撑座上安装有可沿竖向滑动的升降板与用于驱动升降板移动的升降装置，支撑座上安装有配合板，焊接装置包括基板，基板的后端安装有配合柱，配合柱的内部设置有引脚槽，基板上设置有螺钉，基板通过螺钉安装在配合板上，基板的右侧安装有引流管，引流管内设有与引脚槽相通的流道，底座内设有储液槽，储液槽内安装有与引流管相连的供液泵，储液槽内安装有用于将焊锡加热成液态的加热装置。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗国旗，韦权，韦学玉，
申请(专利权)人：安徽工程大学，
类型：新型
国别省市：安徽,34