The invention relates to a RESURF GaN-based Schottky barrier diode based on a field plate and a P-type AlGaN cap layer, which is characterized in that it comprises a substrate layer, a buffer layer on the substrate layer, a channel layer on the buffer layer, a barrier layer on the channel layer, a cathode at both ends of the barrier layer and a composite anode, and a composite anode. A P-type AlGaN cap layer connected to the electrode and located on the barrier layer, a base electrode connected to the composite anode and located on the P-type AlGaN cap layer, covers the barrier layer, the P-type AlGaN cap layer, the base electrode, the composite anode, and a passivation layer on the cathode, wherein the cathode is a cathode ohmic contact, and the cathode is ohmic contact. The composite anode includes anode ohmic contact and anode Schottky contact. The embodiment of the invention introduces a P-type AlGaN cap layer and a base electrode, and adopts a composite anode to prepare a GaN-based Schottky barrier diode with low forward switching voltage and high reverse breakdown voltage.
【技术实现步骤摘要】
基于场板和P型AlGaN帽层的RESURFGaN基肖特基势垒二极管
本专利技术属于半导体领域,具体涉及一种基于场板和P型AlGaN帽层的RESURFGaN基肖特基势垒二极管。
技术介绍
随着微电子技术的发展,传统第一代Si半导体和第二代GaAs半导体功率器件性能已接近其材料本身决定的理论极限。进一步减少芯片面积、提高工作频率、降低导通电阻、提高击穿电压等性能成为了国内外研究的焦点。而以氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料近年来在制备高性能功率器件方面脱颖而出,应用潜力巨大。GaN基肖特基势垒二极管是替代Si基肖特基势垒二极管的理想器件。然而,目前GaN基肖特基势垒二极管器件从理论到工艺技术都存在很多不足,其性能远未达到应有的水平。因此,GaN基肖特基势垒二极管器件还有很大的开发潜力。为了充分利用GaN材料的高临界击穿电场等优异特性,现有技术提出了以下两种方法来提高GaN基肖特基势垒二极管的耐压特性。场板技术是一种传统的用来改善器件耐压的常用终端技术。GaN基肖特基势垒二极管中场板的基本结构是通过淀积、光刻以及刻蚀的方法,在肖特基金属电极外围制备一层介质薄膜,将肖特基电极适当延伸到介质的上方,从而在电极外围形成一圈金属-绝缘层-半导体结构。场板结构通过改变阳极(肖特基电极)边缘耗尽层边界的弯曲程度,从而改变耗尽层中的电场分布,降低峰值电场强度,来提高器件的击穿电压。然而场板的引入会使器件寄生电容增大,影响器件的高频和开关特性。保护环结构也是目前GaN基肖特基势垒二极管(特别是垂直结构的器件)中普遍采用的结构之一。这种工艺首先采用局部氧化的办法,在肖特基接 ...
【技术保护点】
1.一种基于场板和P型AlGaN帽层的RESURF GaN基肖特基势垒二极管,其特征在于,包括:衬底层(201),所述衬底层(201)上的缓冲层(202),所述缓冲层(202)上的沟道层(203),所述沟道层(203)上的势垒层(204),所述势垒层(204)两端的阴极和复合阳极,与所述复合阳极相连且位于所述势垒层(204)上的P型AlGaN帽层(206),与所述复合阳极相连且位于所述P型AlGaN帽层(206)上的基极(211),覆盖在所述势垒层(204)、所述P型AlGaN帽层(206)、所述基极(211)、所述复合阳极、所述阴极上的钝化层(212),其中,所述阴极为阴极欧姆接触(207),所述复合阳极包括阳极欧姆接触(208)和阳极肖特基接触(210)。
【技术特征摘要】
1.一种基于场板和P型AlGaN帽层的RESURFGaN基肖特基势垒二极管,其特征在于,包括:衬底层(201),所述衬底层(201)上的缓冲层(202),所述缓冲层(202)上的沟道层(203),所述沟道层(203)上的势垒层(204),所述势垒层(204)两端的阴极和复合阳极,与所述复合阳极相连且位于所述势垒层(204)上的P型AlGaN帽层(206),与所述复合阳极相连且位于所述P型AlGaN帽层(206)上的基极(211),覆盖在所述势垒层(204)、所述P型AlGaN帽层(206)、所述基极(211)、所述复合阳极、所述阴极上的钝化层(212),其中,所述阴极为阴极欧姆接触(207),所述复合阳极包括阳极欧姆接触(208)和阳极肖特基接触(210)。2.如权利要求1所述的一种基于场板和P型AlGaN帽层的RESURFGaN基肖特基势垒二极管,其特征在于,所述P型AlGaN帽层(206)的长度不超过所述阴极欧姆接触(207)与所述复合阳极之间距离的一半。3.如权利要求1所述的一种基于场板和P型AlGaN帽层的RESURFGaN基肖特基势垒二极管,其特征在于,所述P型AlGaN帽层(206)的掺杂浓度为1×1016cm-3~1×1020cm-3。4.如权利要求1所述的一种基于场板和P型AlGaN帽层的RESURFGaN基肖特基势垒二极管,其特征在于,所述基极(211)的长度不超过所述P型AlGaN帽层(...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑雪峰,白丹丹,马晓华,吉鹏,王士辉,李纲,董帅,郝跃,
申请(专利权)人:西安电子科技大学,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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