The utility model provides a multi-wire silicon wafer degumming ultrasonic cleaning device, which comprises a bracket, an ultrasonic water tank arranged on the bracket, an ultra-pure water inlet arranged on one side of the ultrasonic water tank, an ultrasonic cleaning component and a silicon wafer bracket, and an ultrasonic cleaning component including an ultrasonic vibration plate arranged in the ultrasonic water tank. The silicon wafer bracket comprises a support bracket, a silicon wafer adhesive bracket placed on the support bracket, and a finished product bracket positioned directly below the silicon wafer adhesive bracket; and is symmetrical through the ultrasonic vibration plate. The silicon wafer in the ultrasonic flume is cleaned by ultrasonic oscillation in the direction of the width of the ultrasonic flume, which solves the technical problem that the ultrasonic source emits upward from the bottom and contacts the surface of the silicon wafer laterally, and the contaminants on the surface of the silicon wafer will accumulate on the surface of the silicon wafer after the ultrasonic flume is over-washed, thus forming a local area cleaning unclean.
【技术实现步骤摘要】
一种多线切硅片脱胶超声清洗装置
本技术属于单晶硅片加工领域,尤其涉及一种多线切硅片脱胶超声清洗装置。
技术介绍
在半导体硅片加工过程中,每一道工序都涉及到清洗,由于很多半导体分立器件是在硅研磨片表面直接制造或衬底扩散而成,因此,硅研磨片清洗质量的好坏将直接影响下一道工序,甚至影响器件的成品率和可靠性;目前,常规的半导体硅研磨片的清洗方法有两种:手洗和超声波清洗。手洗效果差,清洗后的研磨硅片上仍然会有许多研磨金刚砂、硅粉末残留;超声波清洗装置的结构包括一清洗槽,槽壁上设有去离子水进出口,使去离子水在保持一定高度的情况下始终处于流动状态,清洗槽的槽底下方设有超声波振子。清洗时,将硅片依次竖插在承载花篮内,一起浸入清洗槽内的去离子水中,经过6~8道工位超声,每道超洗10~15分钟,然后,经去离子纯水冲洗、漂洗、甩干而完成超洗。中国专利CN200720192576.8描述了一种超声波清洗单晶硅片装置,清洗槽的槽壁上设有进水口和出水口,槽底部下方设有超声波振子,清洗槽槽内设有一搁置单晶硅片的框架,框架底壁为栅栏状的石英棒,石英棒形成的平面低于去离子水水平面,整个框架由支撑脚支撑在清洗槽内。上述机构存在许多不足,如硅片竖插在承载花篮内,超声波源从底部发生往上发射与硅片表面侧面接触,超洗后硅片表面的污染物会残留堆积在硅片表面,形成局部区域清洗不干净。
技术实现思路
本技术的针对现有技术的不足提供一种多线切硅片脱胶超声清洗装置,通过在超声波振板对称设置在超声水槽宽度方向上对超声水槽内的硅片进行超声振荡清洗,在硅片表面上产生振荡气泡代替原有将超声波振板设置于超声水槽底部的方式,解决 ...
【技术保护点】
1.一种多线切硅片脱胶超声清洗装置,包括支架(1)、设置于所述支架(1)上的超声水槽(2)以及设置于所述超声水槽(2)一侧的超纯水进口(3),其特征在于,还包括:超声波清洗组件(4),所述超声波清洗组件(4)包括设置于所述超声水槽(2)内的超声振板件(41)及控制该超声振板件(41)的超声波发生器(42),所述超声振板件(41)设置于所述超声水槽(2)的内壁侧面上;以及硅片承托架(5),所述硅片承托架(5)包括承托支架(51)、放置于所述承托支架(51)上的硅片黏胶架(52)以及设置于所述硅片黏胶架(52)正下方的成品承接架(53)。
【技术特征摘要】
1.一种多线切硅片脱胶超声清洗装置,包括支架(1)、设置于所述支架(1)上的超声水槽(2)以及设置于所述超声水槽(2)一侧的超纯水进口(3),其特征在于,还包括:超声波清洗组件(4),所述超声波清洗组件(4)包括设置于所述超声水槽(2)内的超声振板件(41)及控制该超声振板件(41)的超声波发生器(42),所述超声振板件(41)设置于所述超声水槽(2)的内壁侧面上;以及硅片承托架(5),所述硅片承托架(5)包括承托支架(51)、放置于所述承托支架(51)上的硅片黏胶架(52)以及设置于所述硅片黏胶架(52)正下方的成品承接架(53)。2.根据权利要求1所述的一种多线切硅片脱胶超声清洗装置,其特征在于,所述超声振板件(41)包括两个分别对称设置于所述超声水槽(2)宽度方向内壁上的超声振板(411)。3.根据权利要求1所述的一种多线切硅片脱胶超声清洗装置,其特征在于,所述超声水槽(2)包括:超声波振荡部(21),所述硅片承托架(5)放置于该超声波振荡部(21)内;滤网(22),所述滤网(22)设置于所述超声波振荡部(21)下方且用于放置硅片承托架(5);排污部(23),所述排污部(23)设置于所述滤网(22)下方,该排污部(23)底部中心位置上开设有排污出口(231)。4.根据权利要求1所述的一种多线切硅片脱胶超声清洗装置,其特征在于,所述超声水槽(2)环壁的上表面上还开设有溢流槽(24)。5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:万喜增,蒋委达,郑元奎,
申请(专利权)人:浙江中晶科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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