一种应用于SMT贴装线的移载装置及其控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种应用于SMT贴装线的移载装置，其包括移载机构，移载机构的第一侧端设置有第一轨道和第二轨道，第一轨道和第二轨道平行布置，第一轨道连接第一印刷机构，第二轨道连接第二印刷机构，移载机构内设置有移载轨道，第一轨道和第二轨道分别连接移载轨道，移载机构上相对第一侧端的第二侧端设置有第三轨道，第三轨道连接移载轨道，第三轨道上设置有锡膏检查机构。本发明专利技术还提供了一种应用于SMT贴装线的移载装置的控制方法。本发明专利技术相比现有技术可以形成两边之间的快速移载，无需人工搬运，可以有效地提高移载效率。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于SMT贴装线的移载装置及其控制方法
本专利技术涉及SMT贴装加工领域，具体而言，涉及一种应用于SMT贴装线的移载装置及其控制方法。
技术介绍
印刷站是现在SMT贴装线中的一个瓶颈，主要是现在的SMT贴装线中会存在双DEK印刷机可以利用，但印刷机后面的移载机构当前仅支持DEK1对应SPI(锡膏检测机)一轨，DEK2对应SPI二轨(模式为A到B，C到D)，所以DEK2印刷的产品需要转移到SPI一轨时必须安排人工搬运至SPI一轨。因而，目前的SMT贴装线中，移载效率上存在着劣势。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提供了一种可以提高移载效率的应用于SMT贴装线的移载装置及其控制方法。为此，一方面，本专利技术提供了一种应用于SMT贴装线的移载装置，其包括移载机构，移载机构的第一侧端设置有第一轨道和第二轨道，第一轨道和第二轨道平行布置，第一轨道连接第一印刷机构，第二轨道连接第二印刷机构，移载机构内设置有移载轨道，第一轨道和第二轨道分别连接移载轨道，移载机构上相对第一侧端的第二侧端设置有第三轨道，第三轨道连接移载轨道，第三轨道上设置有锡膏检查机构。进一步地，上述第三轨道还连接第一贴片机构。进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于SMT贴装线的移载装置，其特征在于，包括移载机构(1)，所述移载机构(1)的第一侧端(11)设置有第一轨道(12)和第二轨道(13)，所述第一轨道(12)和所述第二轨道(13)平行布置，所述第一轨道(12)连接第一印刷机构(2)，所述第二轨道(13)连接第二印刷机构(3)，所述移载机构(1)内设置有移载轨道(14)，所述第一轨道(12)和所述第二轨道(13)分别连接所述移载轨道(14)，所述移载机构(1)上相对所述第一侧端(11)的第二侧端(15)设置有第三轨道(16)，所述第三轨道(16)连接移载轨道(14)，所述所述第三轨道(16)上设置有锡膏检查机构(4)。

【技术特征摘要】
1.一种应用于SMT贴装线的移载装置，其特征在于，包括移载机构(1)，所述移载机构(1)的第一侧端(11)设置有第一轨道(12)和第二轨道(13)，所述第一轨道(12)和所述第二轨道(13)平行布置，所述第一轨道(12)连接第一印刷机构(2)，所述第二轨道(13)连接第二印刷机构(3)，所述移载机构(1)内设置有移载轨道(14)，所述第一轨道(12)和所述第二轨道(13)分别连接所述移载轨道(14)，所述移载机构(1)上相对所述第一侧端(11)的第二侧端(15)设置有第三轨道(16)，所述第三轨道(16)连接移载轨道(14)，所述所述第三轨道(16)上设置有锡膏检查机构(4)。2.根据权利要求1所述的一种应用于SMT贴装线的移载装置，其特征在于，所述第三轨道(16)还连接第一贴片机构(5)。3.根据权利要求2所述的一种应用于SMT贴装线的移载装置，其特征在于，所述第一贴片机构(5)还连接回流焊机构(6)。4.根据权利要求3所述的一种应用于SMT贴装线的移载装置，其特征在于，所述第一贴片机构(5)和所述回流焊机构(6)之间还设置有多...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴忠辉，
申请(专利权)人：苏州市吴通智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32