【技术实现步骤摘要】
泛光灯组件、泛光灯损坏的检测方法和电子装置
本专利技术涉及成像
，特别涉及一种泛光灯组件、泛光灯损坏的检测方法和电子装置。
技术介绍
现有的手机通常安装有泛光灯等带光学元件的器件，光学元件一般由玻璃或其他易碎的材质组成。手机使用过程中，光学元件可能因外力因素(例如摔落)而破裂。但目前手机不具备自行检测光学元件是否破裂的功能，当光学元件破裂后，激光将直接发射出来，照射用户的身体或眼睛，造成严重的安全问题。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种泛光灯组件、泛光灯损坏的检测方法和电子装置。本专利技术实施方式的泛光灯组件，包括：封装壳体；设置在所述封装壳体内的光源，所述光源用于发射光信号；设置在所述封装壳体上的光学元件，所述光学元件位于所述光源的发光光路上；设置在所述封装壳体内的光检测元件，所述光检测元件用于将经所述光学元件反射的所述光信号转化为电信号；和分别与所述光检测元件及所述光源连接的处理器，所述处理器用于获取所述电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号处于所述预设范围内时判断所述光学元件损坏。在某些实施方式中，所述处理器还用于在判断所述光学...
【技术保护点】
1.一种泛光灯组件，其特征在于，包括：封装壳体；设置在所述封装壳体内的光源，所述光源用于发射光信号；设置在所述封装壳体上的光学元件，所述光学元件位于所述光源的发光光路上；设置在所述封装壳体内的光检测元件，所述光检测元件用于将经所述光学元件反射的所述光信号转化为电信号；和分别与所述光检测元件及所述光源连接的处理器，所述处理器用于获取所述电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号处于所述预设范围内时判断所述光学元件损坏。
【技术特征摘要】
1.一种泛光灯组件，其特征在于，包括：封装壳体；设置在所述封装壳体内的光源，所述光源用于发射光信号；设置在所述封装壳体上的光学元件，所述光学元件位于所述光源的发光光路上；设置在所述封装壳体内的光检测元件，所述光检测元件用于将经所述光学元件反射的所述光信号转化为电信号；和分别与所述光检测元件及所述光源连接的处理器，所述处理器用于获取所述电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号处于所述预设范围内时判断所述光学元件损坏。2.根据权利要求1所述的泛光灯组件，其特征在于，所述处理器还用于在判断所述光学元件损坏时关闭所述光源或减小所述光源的发光功率。3.根据权利要求1所述的泛光灯组件，其特征在于，所述预设范围包括第一子预设范围及第二子预设范围，所述处理器用于：在所述电信号处于所述第一子预设范围时，判断所述光学元件以第一损坏率损坏；在所述电信号处于所述第二子预设范围时，判断所述光学元件以第二损坏率损坏；其中，所述第一损坏率小于所述第二损坏率，所述第二子预设范围的最大值小于或等于所述第一子预设范围的最小值。4.根据权利要求3所述的泛光灯组件，其特征在于，所述预设范围还包括第三子预设范围，所述处理器还用于：在所述电信号处于所述第三子预设范围时，判断所述光学元件以第三损坏率损坏；其中，所述第二损坏率小于所述第三损坏率，所述第三子预设范围的最大值小于或等于所述第二子预设范围的最小值。5.根据权利要求4所述的泛光灯组件，其特征在于，所述预设范围还包括第四子预设范围，所述处理器还用于：在所述电信号处于所述第四子预设范围时，判断所述光学元件以第四损坏率损坏；其中，所述第四子预设范围的最大值小于或等于所述第三子预设范围的最小值。6.根据权利要求1所述的泛光灯组件，其特征在于，所述光源为垂直腔面发射激光器，所述光源包括衬底及设置在所述衬底上的发光元件阵列。7.根据权利要求1所述的泛光灯组件，其特征在于，所述封装壳体包括封装基板，所述光源和所述光检测元件均设置在所述封装基板上。8.根据权利要求7所述的泛光灯组件，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有...
【专利技术属性】
技术研发人员：张海平，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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