结构光投射模组、图像撷取装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种结构光投射模组、图像撷取装置和电子设备。结构光投射模组包括激光发射器、光学组件和电路板组件。激光发射器用于发射激光。光学组件设置在激光发射器的发光光路上，激光经光学组件后形成激光图案。光学组件上设置有检测元件，检测元件用于输出检测光学组件是否破裂的电信号。电路板组件包括依次相接的第一连接板、弯折板和第二连接板，检测元件通过第二连接板、弯折板与第一连接板连接，激光发射器设置在第一连接板上。本发明专利技术实施方式的结构光投射模组、图像撷取装置和电子设备使用可弯折的电路板实现检测元件与处理器的电连接，以使处理器根据检测元件输出的电信号判断光学组件是否破裂，提升结构光投射模组使用的安全性。

【技术实现步骤摘要】
结构光投射模组、图像撷取装置及电子设备
本专利技术涉及三维成像
，特别涉及一种结构光投射模组、图像撷取装置及电子设备。
技术介绍
现有的一些激光发射器会发射出聚焦信号较强的激光，这些激光经过准直元件、衍射元件后能量会衰减，以便满足信号强度低于对人体的伤害门限。这些激光发射器通常由玻璃或其他容易破碎的部件组成，一旦遇到摔落等情况，镜头破裂，则激光将直接发射出来，照射使用者的身体或眼睛，造成严重的安全问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种结构光投射模组、图像撷取装置及电子设备。本专利技术实施方式的结构光投射模组包括激光发射器、光学组件和电路板组件。所述激光发射器用于发射激光。所述光学组件设置在所述激光发射器的发光光路上，所述激光经所述光学组件后形成激光图案，所述光学组件上设置有检测元件，所述检测元件用于输出检测所述光学组件是否破裂的电信号。所述电路板组件包括依次相接的第一连接板、弯折板和第二连接板，所述检测元件通过所述第二连接板、所述弯折板与所述第一连接板连接，所述激光发射器设置在所述第一连接板上。本专利技术实施方式的图像撷取装置包括上述的结构光投射模组、图像采集器和处理器。所述图像采集器用于采集由所述结构光投射模组向目标空间中投射的激光图案。所述处理器用于接收所述检测元件输出的电信号以判断所述光学组件是否破裂、以及处理所述激光图案以获得深度图像。本专利技术实施方式的电子设备包括壳体和上述的图像撷取装置。所述图像撷取装置设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。本专利技术实施方式的结构光投射模组、图像撷取装置和电子设备通过在光学组件上设置检测元件，并使用可弯折的电路板实现检测元件与处理器的电连接，从而使得处理器可以接收检测元件输出的电信号，以根据电信号判断光学组件是否破裂。在检测到光学组件破裂后，处理器及时关闭激光发射器或减小激光发射器的功率，以避免光学组件破裂导致发射的激光能量过大而伤害用户的眼睛的问题，提升结构光投射模组使用的安全性。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术某些实施方式的电子设备的结构示意图。图2是本专利技术某些实施方式的图像撷取装置的结构示意图。图3是本专利技术某些实施方式的结构光投射模组的结构示意图。图4是本专利技术某些实施方式的结构光投射模组中检测元件的准直导电电极的排布示意图。图5是本专利技术某些实施方式的结构光投射模组的结构示意图。图6是本专利技术某些实施方式的结构光投射模组中检测元件的准直导电通路的排布示意图。图7是本专利技术某些实施方式的结构光投射模组的结构示意图。图8是本专利技术某些实施方式的结构光投射模组中衍射元件的结构示意图。图9是本专利技术某些实施方式的结构光投射模组的检测元件的衍射导电电极的排布示意图。图10是本专利技术某些实施方式的结构光投射模组的结构示意图。图11是本专利技术某些实施方式的结构光投射模组中衍射元件的结构示意图。图12是本专利技术某些实施方式的结构光投射模组中检测元件的衍射导电通路的排布示意图。图13至图15是本专利技术某些实施方式的结构光投射模组的部分结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请一并参阅图1和图2，本专利技术提供一种电子设备3000。电子设备3000可以是智能手机、智能手环、智能手表、平板电脑、智能眼镜、智能头盔、体感游戏设备等。电子设备3000包括壳体2000和图像撷取装置1000。图像撷取装置1000设置在壳体2000内并从壳体2000暴露以获取深度图像。图像撷取装置1000包括结构光投射模组100、图像采集器200和处理器300。结构光投射模组100用于向目标空间中投射激光图案。图像采集器200用于采集结构光投射模组100向目标空间中投射的激光图案。处理器300用于获取激光图案以获得深度图像。具体地，结构光投射模组100通过投射窗口901向目标空间中投射激光图案，图像采集器200200通过采集窗口902采集被目标物体调制后的激光图案。图像采集器200可为红外相机，处理器300采用图像匹配算法计算出该激光图案中各像素点与参考图案中对应的各个像素点的偏离值，再根据偏离值进一步获得该激光图案的深度图像。其中，图像匹配算法可为数字图像相关(DigitalImageCorrelation，DIC)算法。当然，也可以采用其它图像匹配算法代替DIC算法。如图3所示，结构光投射模组100包括电路板组件60和镜筒50。电路板组件60包括依次相接的第一连接板61、弯折板62和第二连接板63。其中，第一连接板61可为硬板、软板或软硬结合板，第二连接板63也可为硬板、软板或软硬结合板，弯折板62优选为软板。镜筒50包括侧壁51和自侧壁51延伸的承载台52。侧壁51设置在第一连接板61上，并与第一连接板61围成有收容腔53。结构光投射模组100还包括激光发射器10和光学组件40。光学组件40包括准直元件20和衍射元件30。激光发射器10、准直元件20和衍射元件30均收容在收容腔53内，且准直元件20和衍射元件30沿激光发射器10的发光光路依次排列。电路板组件60还包括基板64。第一连接板61承载在基板64上。第一连接板61开设有过孔611，激光发射器10承载在基板64上并收容在过孔611内。激光发射器10用于发射激光。准直元件20用于准直激光发射器10发射的激光。衍射元件30承载在承载台52上，衍射元件30用于衍射经准直元件20准直后的激光以输出激光图案。请结合图3和图4，光学组件40上设置有检测元件。检测元件通电后可输出电信号至处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构光投射模组，其特征在于，所述结构光投射模组包括：激光发射器，所述激光发射器用于发射激光；光学组件，所述光学组件设置在所述激光发射器的发光光路上，所述激光经所述光学组件后形成激光图案，所述光学组件上设置有检测元件，所述检测元件用于输出检测所述光学组件是否破裂的电信号；和电路板组件，所述电路板组件包括依次相接的第一连接板、弯折板和第二连接板，所述检测元件通过所述第二连接板、所述弯折板与所述第一连接板连接，所述激光发射器设置在所述第一连接板上。

【技术特征摘要】
1.一种结构光投射模组，其特征在于，所述结构光投射模组包括：激光发射器，所述激光发射器用于发射激光；光学组件，所述光学组件设置在所述激光发射器的发光光路上，所述激光经所述光学组件后形成激光图案，所述光学组件上设置有检测元件，所述检测元件用于输出检测所述光学组件是否破裂的电信号；和电路板组件，所述电路板组件包括依次相接的第一连接板、弯折板和第二连接板，所述检测元件通过所述第二连接板、所述弯折板与所述第一连接板连接，所述激光发射器设置在所述第一连接板上。2.根据权利要求1所述的结构光投射模组，其特征在于，所述结构光投射模组还包括镜筒，所述镜筒设置在所述第一连接板上并与所述第一连接板围成有收容腔，所述激光发射器收容在所述收容腔内，所述光学组件包括收容在所述收容腔内的衍射元件和准直元件，所述准直元件与所述衍射元件沿所述激光发射器的发光光路依次设置。3.根据权利要求2所述的结构光投射模组，其特征在于，所述弯折板的数量为多个，所述检测元件为设置在所述准直元件上的透光准直导电膜，所述透光准直导电膜上设置有准直导电电极，所述准直导电电极包括准直输入端和准直输出端，所述准直输入端通过一个所述第二连接板、一个所述弯折板与所述第一连接板连接，所述准直输出端通过另一个所述第二连接板、另一个所述弯折板与所述第一连接板连接。4.根据权利要求2所述的结构光投射模组，其特征在于，所述弯折板的数量为多个，所述检测元件为掺杂在所述准直元件内的准直导电粒子，所述准直导电粒子形成准直导电通路，所述准直导电通路包括准直输入端和准直输出端，所述准直输入端通过一个所述第二连接板、一个所述弯折板与所述第一连接板连接，所述准直输出端通过另一个所述第二连接板、另一个所述弯折板与所述第一连接板连接。5.根据权利要求2所述的结构光投射模组，其特征在于，所述弯折板的数量为多个，所述检测元件为设置在所述衍射元件上的透光衍射导电膜，所述透光衍射导电膜上设置有衍射导电电极，所述衍射导电电极包括衍射输入端和衍射输出端，所述衍射输入端通过一个所述第二连接板、一个所述弯折板与所述第一连接板连接，所述衍射输出端通过另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学勇，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44