【技术实现步骤摘要】
一种增加LED模组光亮度的粘合装置
本技术涉及LED模组粘合装置
,具体为一种增加LED模组光亮度的粘合装置。
技术介绍
目前在生活中使用最多LED发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,对于一般照明而言,人们更需要白色的光源,LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收,另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合,可以得到白光,普通照明用的LED灯虽价格便宜,但灯的热效应白白被耗费,寿命短,维护工作量大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种增加LED模组光亮度的粘合装置,具有耐热性强、粘接力良好、使用寿命长、亮度高的优点,解决了现有技术中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种增加LED模组光亮度的粘合装置,包括LED灯模组印刷线路板和LED灯模组灯罩,所述LED灯模组印刷线路板上呈矩阵接有LED灯,LED灯模组印刷线路板的形状与LED灯模组灯罩相吻合,LED灯模组灯罩上呈矩阵安装有LED灯罩,LED灯罩的安装位置与LED灯的位置相对应,LED灯罩内均匀分布有灌封胶,所述LED灯模组灯罩的四周设有沟槽,沟槽内均匀分布有的 ...
【技术保护点】
1.一种增加LED模组光亮度的粘合装置,包括LED灯模组印刷线路板(3)和LED灯模组灯罩(6),其特征在于:所述LED灯模组印刷线路板(3)上呈矩阵接有LED灯(5),LED灯模组印刷线路板(3)的形状与LED灯模组灯罩(6)相吻合,LED灯模组灯罩(6)上呈矩阵安装有LED灯罩(1),LED灯罩(1)的安装位置与LED灯(5)的位置相对应,LED灯罩(1)内均匀分布有灌封胶(4),所述LED灯模组灯罩(6)的四周设有沟槽(8),沟槽(8)内均匀分布有的密封胶(2),LED灯模组灯罩(6)四周设有卡扣(7),LED灯模组灯罩(6)通过卡扣(7)安装在LED灯模组印刷线路板 ...
【技术特征摘要】
1.一种增加LED模组光亮度的粘合装置,包括LED灯模组印刷线路板(3)和LED灯模组灯罩(6),其特征在于:所述LED灯模组印刷线路板(3)上呈矩阵接有LED灯(5),LED灯模组印刷线路板(3)的形状与LED灯模组灯罩(6)相吻合,LED灯模组灯罩(6)上呈矩阵安装有LED灯罩(1),LED灯罩(1)的安装位置与LED灯(5)的位置相对应,LED灯罩(1)内均匀分布有灌封胶(4),所述LED灯模组灯罩(6)的四周设有沟槽(8),沟槽(8)内均匀分布有的密封胶(2),LED灯模组灯罩(6)四周设有卡扣(...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭华山,刘祥耀,
申请(专利权)人:广州市联中电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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