一种PCB线路板胶片保护膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种PCB线路板胶片保护膜及其制备方法，它包括基材和涂布在基材上表面的紫外光固化硬化涂层；紫外光固化硬化涂层是由硬化液涂布在PCB线路板胶片上在红外线流平后经紫外光照射固化而成；具体的制备方法：先按照配比称取硬化液中各个原料组分充分搅拌成透明均一的澄清混合液体，然后将澄清混合液体注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平后进入UV固化阶段得到PCB线路板胶片保护膜。本发明专利技术制备的PCB线路板胶片保护膜具有硬度高、柔韧性好、耐刮擦、透光率高、灰雾低等特性，并且其制备工艺简单，易于操作，生产效率高，重复使用率高，解决了传统覆膜工艺中易出现气泡、剥离、折痕等问题。

PCB circuit board film protection film and preparation method thereof

The invention relates to a protective film for PCB circuit board film and a preparation method thereof, which comprises a substrate and an ultraviolet curing and hardening coating coated on the surface of the substrate; the ultraviolet curing and hardening coating is prepared by coating the hardening liquid on the PCB circuit board film by infrared leveling and then curing by ultraviolet irradiation; the specific preparation method is as follows: According to the proportion, each component of the hardening solution is stirred to a transparent and uniform clarified mixed liquid. Then the clarified mixed liquid is injected into the tank for roller coating. After coating, it enters the leveling stage. After leveling, it enters the UV curing stage to get the protective film of PCB circuit board. The PCB circuit board film protective film prepared by the invention has the characteristics of high hardness, good flexibility, scratch resistance, high light transmittance, low fog, etc., and the preparation process is simple, easy to operate, high production efficiency, high reuse rate, and solves the problems of bubbles, peeling and creases easily occurring in the traditional coating process.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板胶片保护膜及其制备方法
本专利技术属于光学硬化膜
，具体涉及一种PCB线路板胶片保护膜及其制备方法。
技术介绍
印刷线路板是电子工业的重要部件之一，为了保证电子元器件之间的电气互连，几乎都要使用印制线路板。受电子产品的庞大需求带动，PCB行业已成为全球最主要的市场。以四层板为例，PCB线路板制造流程为：基板→内层→压合→钻孔→一次铜→外层线路→二次铜→刻蚀→中检→防焊→镀金→喷锡→文字→成型→测试→终检。其中，与重氮盐胶片有关的PCB光绘工艺流程为：贴膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜→AOI。由于PCB线路板胶片成本较高，目前为了增加PCB线路板胶片的使用寿命，主要采用在其表面添加覆膜的技术，此项工艺技术在实际应用中主要存在气泡、剥离、折痕等弊端而带来了一些问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种PCB线路板胶片保护膜及其制备方法，本专利技术制备的PCB线路板胶片保护膜具有硬度高、柔韧性好、耐刮擦、透光率高、灰雾低等特性，并且其制备工艺简单，易于操作，生产效率高，重复使用率高，解决了传统覆膜工艺中易出现气泡、剥离、折痕等问题。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术提供了一种PCB线路板胶片保护膜，它包括基材和涂布在基材上表面的紫外光固化硬化涂层；紫外光固化硬化涂层是由硬化液涂布在PCB线路板胶片上在红外线流平后经紫外光照射固化而成。所述的紫外光固化硬化涂层的厚度为1-10μm，优选3-5μm。所述的硬化液不含有溶剂，在常温下为无色或者淡黄色液体。根据上述的PCB线路板胶片保护膜，所述的基材为卤化银胶片或者重氮盐胶片，基材的厚度为170-188μm。根据上述的PCB线路板胶片保护膜，所述硬化液主要由如下重量份原料制成：光固化树脂50-77份、活性稀释剂20-40份、UV光固化引发剂4-8份和助剂2-3份。所述光固化树脂优选二官能团脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、六官能团脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和十官能团脂肪族聚氨酯丙烯酸酯中至少一种。根据上述的PCB线路板胶片保护膜，所述助剂包括附着力添加剂、流平剂和消泡剂中的至少一种。附着力添加剂主要是硅烷类和磷酸酯类中的一种；流平剂主要是聚二甲基硅氧烷类，含氟化合物类和丙烯酸聚合物类中的一种或几种的组合；消泡剂主要是有机改性聚硅氧烷类且不含有机硅的有机高分子类中的一种。根据上述的PCB线路板胶片保护膜，所述光固化树脂为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂和纯丙烯酸树脂中的至少一种。根据上述的PCB线路板胶片保护膜，所述活性稀释剂为异冰片基丙烯酸酯、异冰片基甲基丙烯酸酯、丙稀酰吗啉、四氢化糠基丙烯酸酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、N,N-二甲基丙烯酰胺、羟乙基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇（200）二丙烯酸酯、聚乙二醇（400）二丙烯酸酯、聚乙二醇（600）二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯中至少一种。根据上述的PCB线路板胶片保护膜，所述UV光固化引发剂为1-羟基-环己基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、苯甲酰甲酸甲酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、苯基双（2,4,6-三甲基苯甲酰基）氧化膦、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2吗啉基-1-丙酮和苯酰甲酸酯类混合物中至少一种。所述的PCB线路板胶片保护膜的制备方法，包括以下步骤：（1）硬化液的制备：按照上述配比称取硬化液中各个原料组分充分搅拌成透明均一的澄清混合液体；（2）将步骤（1）得到的澄清混合液体注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为50-70℃，流平时间为1-3min,流平后进入UV固化阶段，固化能量为1000-4000mj/cm2，固化时间为1-20s即可得到PCB线路板胶片保护膜。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术制备的PCB线路板胶片保护膜具有硬度高，柔韧性好，耐刮擦，透光率高，灰雾低等优良特性，并且其制备工艺简单，易于操作，生产效率高，重复使用率高，解决了传统腹膜工艺中易出现气泡、剥离、折痕等现象。具体实施方式下面通过实施例对本专利技术作进一步说明，但并不因此将本专利技术限制在所述实施例范围之内。实施例1硬化液的制备：50g（25％）十官能团脂肪族聚氨酯树脂、80g（40％）六官能团脂肪族聚氨酯树脂、10g（5％）纯丙烯酸树脂、8g（4％）1,6-己二醇二丙烯酸酯、32g（16％）异冰片基甲基丙烯酸酯、8g（4％）1-羟基-环己基-苯基甲酮、8g（4％）2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、3.4g（1.7％）附着力添加剂、0.6g（3‰）流平剂。将上述硬化液的混合液充分搅拌，呈现澄清均一的体系后注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为60℃，流平时间为1min,流平后进入UV固化阶段，固化能量为3000mj/cm2，固化时间为2s即可得到PCB线路板胶片保护膜。实施例240g（20％）十官能团脂肪族聚氨酯树脂、70g（35％）六官能团脂肪族聚氨酯树脂、20g（10％）纯丙烯酸树脂、20g（10％）1,6-己二醇二丙烯酸酯、30g（15％）异冰片基甲基丙烯酸酯、8g（4％）1-羟基-环己基-苯基甲酮、8g（4％）2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、3.4g（1.7％）附着力添加剂、0.6g（3‰）流平剂。将上述硬化液的混合液充分搅拌，呈现澄清均一的体系后注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为65℃，流平时间为1min,流平后进入UV固化阶段，固化能量为3000mj/cm2，固化时间为4s即可得到PCB线路板胶片保护膜。实施例330g（15％）十官能团脂肪族聚氨酯树脂、70g（35％）六官能团脂肪族聚氨酯树脂、20g（10％）纯丙烯酸树脂、30g（15％）1,6-己二醇二丙烯酸酯、30g（15％）异冰片基甲基丙烯酸酯、8g（4％）1-羟基-环己基-苯基甲酮、8g（4％）苯酰甲酸酯类混合物、3.4g（1.7％）附着力添加剂、0.6g（3‰）流平剂。将上述硬化液的混合液充分搅拌，呈现澄清均一的体系后注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为65℃，流平时间为1min,流平后进入UV固化阶段，固化能量为3000mj/cm2，固化时间为6s即可得到PCB线路板胶片保护膜。实施例440g（25％）十官能团脂肪族聚氨酯树脂、70g（40％）六官能团脂肪族聚氨酯树脂、20g（10％）纯丙烯酸树脂、20g（10％）1,6-己二醇二丙烯酸酯、44g（22％）异冰片基甲基丙烯酸酯、6g（3％）1-羟基-环己基-苯基甲酮、6g（3％）2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、3.4g（1.7％）附着力添加剂、0.6g（3‰）流平剂。将上述硬化液的混合液充分搅拌，呈现澄清均一的体系后注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为65℃，流平时间为1min,流平后进入UV固化阶段，固化能量为3000mj/cm2,固化时间为1s即可得到PCB线路板胶片保护膜。实施例540g（25％）十官能团脂肪族聚氨酯树脂、84g（42％）六官能团脂肪族聚氨酯树脂、20g（10％）纯丙烯酸树脂、20g（10％）1,6-己二醇二丙烯酸酯、40g（2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB线路板胶片保护膜，其特征在于它包括基材和涂布在基材上表面的紫外光固化硬化涂层；紫外光固化硬化涂层是由硬化液涂布在PCB线路板胶片上在红外线流平后经紫外光照射固化而成。

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板胶片保护膜，其特征在于它包括基材和涂布在基材上表面的紫外光固化硬化涂层；紫外光固化硬化涂层是由硬化液涂布在PCB线路板胶片上在红外线流平后经紫外光照射固化而成。2.根据权利要求1所述的PCB线路板胶片保护膜，其特征在于：所述的基材为卤化银胶片或者重氮盐胶片，基材的厚度为170-188μm。3.根据权利要求1所述的PCB线路板胶片保护膜，其特征在于：所述硬化液主要由如下重量份原料制成：光固化树脂50-77份、活性稀释剂20-40份、UV光固化引发剂4-8份和助剂2-3份。4.根据权利要求3所述的PCB线路板胶片保护膜，其特征在于：所述助剂包括附着力添加剂、流平剂和消泡剂中的至少一种。5.根据权利要求3所述的PCB线路板胶片保护膜，其特征在于：所述光固化树脂为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂和纯丙烯酸树脂中的至少一种。6.根据权利要求3所述的PCB线路板胶片保护膜，其特征在于：所述活性稀释剂为异冰片基丙烯酸酯、异冰片基甲基丙烯酸酯、丙稀酰吗啉、四氢化糠基丙烯酸酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、N,N-二甲基丙烯酰胺、羟乙基丙烯酸酯、1,...

【专利技术属性】
技术研发人员：周红霞，吴敏，景文盘，李小军，蒋天楠，
申请(专利权)人：乐凯华光印刷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41