一种单晶硅片外边缘自动倒角装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种单晶硅片外边缘自动倒角装置，它包括机壳（1），所述机壳（1）内设置有定位板（2）、微动开关（3）和气缸（4），定位板（2）设置于机壳（1）的后板上，微动开关（3）设置于机壳（1）的左侧板上，左侧板上开设有通槽，通槽内旋转安装有砂轮（5），砂轮（5）位于微动开关（3）的前侧，气缸（4）的活塞杆上设置有连接板（6），连接板（6）的底部经转轴旋转安装有主动带轮（7）和从动带轮（8），连接板（6）的顶部固定安装有电机（10），从动带轮（8）的转轴上设置有真空吸盘（11），真空吸盘（11）位于连接板（6）上方。本实用新型专利技术的有益效果是：结构紧凑、自动定心、提高倒角效率、自动化程度高。

Automatic chamfering device for external edge of monocrystalline silicon wafer

The utility model discloses an automatic chamfering device for the outer edge of a single crystal silicon wafer, which comprises a casing (1), wherein a positioning plate (2), a micro-switch (3) and a cylinder (4) are arranged in the casing (1), a positioning plate (2) is arranged on the rear plate of the casing (1), and a micro-switch (3) is arranged on the left side plate of the casing (1). A through groove is arranged on the left side plate, in which a grinding wheel (5) is rotated and installed at the front side of the micro-switch (3), a connecting plate (6) is arranged on the piston rod of the cylinder (4), and a driving pulley (7) and a driven pulley (8) are rotated and installed at the bottom of the connecting plate (6) by a rotating shaft, and the top part of the connecting plate (6) is fixed. A motor (10) is fixed and installed, and a vacuum sucker (11) is arranged on the rotating shaft of the driven pulley (8), and the vacuum sucker (11) is located above the connecting plate (6). The utility model has the advantages of compact structure, automatic centering, high chamfering efficiency and high degree of automation.

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片外边缘自动倒角装置
本技术涉及单晶硅片外边缘打磨的
，特别是一种单晶硅片外边缘自动倒角装置。
技术介绍
单晶硅作为一种重要的半导体材料，具有良好的电学性能和热稳定性，自被人们发现和利用后很快替代其它半导体材料。硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适用于制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数硅材料制成的。在制造性能良好的硅单晶方法中，直拉法生长硅单晶具有设备和工艺相对简单、容易实现自动控制。直拉单晶硅棒从单晶炉中拉制出来以后需要进行一系列的工序，前期包括截断、开方、圆角研磨和平面研磨等机械加工；中期还需要将单晶硅棒进行滚磨、切片、清洗、倒角、研磨和再清洗等工；后期将硅片进行制绒、扩散、结晶和烧结等工序后才能制造成半导体器件或用于光伏发电的太阳能电池片。其中，中期倒角的目的是利用砂轮打磨单晶硅片的外边缘，即去除掉在切片过程中产出的毛刺。现有的倒角方法是先将单晶硅片平放于真空吸盘顶表面上，给真空吸盘抽真空，单晶硅片吸附于真空吸盘顶部，从而将单晶硅片固定，然后工人利用砂轮沿着单晶硅片的外缘进行打磨以去除毛刺，最终实现了单晶硅片的倒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅片外边缘自动倒角装置，其特征在于：它包括机壳（1），所述机壳（1）内设置有定位板（2）、微动开关（3）和气缸（4），所述定位板（2）设置于机壳（1）的后板上，微动开关（3）设置于机壳（1）的左侧板上，左侧板上开设有通槽，通槽内旋转安装有砂轮（5），砂轮（5）位于微动开关（3）的前侧，气缸（4）由前往后贯穿机壳（1）的前板设置，气缸（4）的活塞杆上设置有连接板（6），连接板（6）的底部经转轴旋转安装有主动带轮（7）和从动带轮（8），主动带轮（7）和从动带轮（8）之间安装有皮带（9），连接板（6）的顶部固定安装有电机（10），电机（10）的输出轴与主动带轮（7）的转轴连接，从动带轮（...

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片外边缘自动倒角装置，其特征在于：它包括机壳（1），所述机壳（1）内设置有定位板（2）、微动开关（3）和气缸（4），所述定位板（2）设置于机壳（1）的后板上，微动开关（3）设置于机壳（1）的左侧板上，左侧板上开设有通槽，通槽内旋转安装有砂轮（5），砂轮（5）位于微动开关（3）的前侧，气缸（4）由前往后贯穿机壳（1）的前板设置，气缸（4）的活塞杆上设置有连接板（6），连接板（6）的底部经转轴旋转安装有主动带轮（7）和从动带轮（8），主动带轮（7）和从动带轮（8）之间安装有皮带（9），连接板（6）的顶部固定安装有电机（10），电机（10）的输出轴与主动带轮（7）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王全文，杨蛟，李鹭，
申请(专利权)人：成都青洋电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51