一种苯并环丁烯官能化有机硅聚合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于高性能树脂技术领域，具体为含苯并环丁烯官能团的有机硅聚合物及其制备方法和应用。本发明专利技术有机硅聚合物由一种或者多种硅氧烷水解缩合而得到。该材料具有良好的光刻性能，在电子封装、光电器件、集成电路领域有着的广阔应用前景。可直接进行应用，也可以通过加入其他有机、无机改性剂进行改性。如作为封装材料，应用于太阳能电池、显示器件、LED、MEMS等电子器件或者光电器件。也可用作光学器件或者光学薄膜材料，还可作为半导体、集成电路领域用的低介电层间介质材料、低介电光刻胶等。还可以用于高性能树脂复合材料的制备。

【技术实现步骤摘要】
一种苯并环丁烯官能化有机硅聚合物及其制备方法和应用
本专利技术属于高性能树脂
，具体涉及含苯并环丁烯官能团的有机硅树脂及其制备方法和应用。
技术介绍
苯并环丁烯是一种优秀的聚合物材料，加热后可发生开环聚合，生成高交联、耐高温的低介电聚合物材料。陶氏化学开发了一系列CYCLOTENEAdvancedElectronicsResins的光刻胶，都是基于DVS-BCB预聚体制备的。DVS-BCB是利用DVS和4-溴苯并环丁烯通过Heck反应制备的小分子。基于DVS-BCB的光刻胶通常是DVS-BCB经过预聚获得一定分子量大小的预聚体，然后加入光敏剂配置而成。预聚条件的控制是个重要的因素。基于DVS-BCB的光刻胶具有优异的热稳定性，介电常数小，在1MHz处为2.65。然而，其热膨胀系数还是相对比较大，有数据报道其热膨胀系数为62μm/(m×oC)。需要开发新型的耐高温的光刻胶。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种性能优异、制备方便的苯并环丁烯官能化的有机硅聚合物及其制备方法和应用。本专利技术提供的苯并环丁烯（BCB）官能化的有机硅聚合物，是由一种或者多种硅氧烷水解缩合而得到，其结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种苯并环丁烯官能化的有机硅聚合物，其结构式如下：

【技术特征摘要】
1.一种苯并环丁烯官能化的有机硅聚合物，其结构式如下：其中，R1，R2，R3分别选自甲基、乙基、丙基、烯丙基、异丙基、环己基、苯基，氢原子、碳碳双键、羟丙基、氯丙基、氨丙基；m，n取整数；其中m大于2；n大于等于0。2.一种如权利要求1所述的苯并环丁烯官能化的有机硅聚合物的制备方法，其特征在于，由一种或者多种硅氧烷单体，在酸或者碱催化剂作用下，经过水解缩合反应，制备得到苯并环丁烯官能化的有机硅聚合物；所述的硅氧烷单体至少一种为含BCB官能化的有机硅M，该有机硅M的结构式如下：R4是甲氧基、乙氧基或异丙氧基。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述的有机硅M结构式为如下之一种：。4.根据权利要求2或3所述的制备方法，其特征在于，所述的硅氧烷单体，除有机硅M外，还包括如下其他有机硅单体中的一种或多种：二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、氯甲基甲基二甲氧基硅烷。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述的其他有机硅单体，还包括封端剂，所述封端剂选自三甲基乙氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、二苯基甲基乙氧基硅烷、三苯基乙氧基硅烷、三苯基甲氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷、二甲基乙氧基硅烷、二甲基甲氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、1,3-二甲基-1,1,3,3-四乙烯二硅氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二苯基二硅氧烷、1,3-二乙烯基-1,3-二甲基-1,3-二苯基二硅氧烷、四甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷。6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述的催化剂中，碱为四甲基氢氧化铵或碱胶；酸为硫酸、甲酸、乙酸或甲磺酸。7.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述的水解缩合反应中，使用如下溶剂中的一种或者多种：烷烃溶剂、四氢呋喃、水、甲苯、苯、二甲苯、二氧六环、2-甲基四氢呋喃、二氯甲烷、2,5-二甲基四氢呋喃、乙二醇单甲醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚。8.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述的水解缩合反应中，先采用简单回流装置，后改用回流带水装置，使水解缩合反应充分进行；或者先采用简单回流装置，后改用常压或减压蒸馏装置，使反应充分进行；或者直接采用回流带水装置或者蒸馏装置。9.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述的水解缩合反应，其反应温度范围为室温到120℃，反应时间为...

【专利技术属性】
技术研发人员：程元荣，王珺，肖斐，蔡喆，李君毅，时冰遥，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：上海,31