一种天线、终端设备及天线的制作方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种天线、终端设备及天线的制作方法，涉及通信技术领域，以解决现有技术中由于天线在制作过程中容易形成凸起而导致的工艺复杂的问题。该天线包括：非金属载体，金属辐射层和填充物；该非金属载体上设置有贯穿该非金属载体的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积；该金属辐射层设置于该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上，且该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米；该填充物设置于该通孔内；其中，该第二表面与该第一表面是相对设置的表面。该天线可以用于为终端设备提供天线信号。

【技术实现步骤摘要】
一种天线、终端设备及天线的制作方法
本专利技术实施例涉及通信
，尤其涉及一种天线、终端设备及天线的制作方法。
技术介绍
随着终端技术的不断发展，对终端设备中天线的设计的要求越来越高。以终端设备是手机为例，随着全面屏或异形屏等超高屏占比的手机的出现，亟需提高天线净空(天线周围不存在屏蔽和干扰的连续空间)，从而提高天线的性能。目前，针对机身材料是塑胶的手机，为了提升天线净空，通常采用直接印刷成型技术(PrintedDirectStructure，简称PDS)移印导电油墨的方法，将天线做到手机的侧面或后盖。如图1所示，在天线的制作过程中，由于移印过程在塑胶(11)表面移印的PDS银浆层(12)的厚度在10～20微米范围内，喷涂的底部油墨(13)的厚度在10～30微米范围内，导致喷涂底部油墨后形成肉眼可见的凸起(14)。而为了手机外观的美观，需要将凸起打磨掉。但是，由于打磨的磨损量不一致，因此很难打磨得平整顺滑，而且为了遮蔽打磨后的凸起残留，喷涂加烘烤的次数往往可能从2～3次增加到4～6次，从而导致天线的制作工艺复杂的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种天线、终端设备及天线的制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线，其特征在于，包括：非金属载体，金属辐射层和填充物；所述非金属载体上设置有贯穿所述非金属载体的通孔，所述通孔在所述非金属载体的第一表面上的面积小于在所述非金属载体的第二表面上的面积；所述金属辐射层设置于所述第一表面上、所述第二表面上、以及所述通孔的内表面上，且所述金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米；所述填充物设置于所述通孔内；其中，所述第二表面与所述第一表面是相对设置的表面。

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：非金属载体，金属辐射层和填充物；所述非金属载体上设置有贯穿所述非金属载体的通孔，所述通孔在所述非金属载体的第一表面上的面积小于在所述非金属载体的第二表面上的面积；所述金属辐射层设置于所述第一表面上、所述第二表面上、以及所述通孔的内表面上，且所述金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米；所述填充物设置于所述通孔内；其中，所述第二表面与所述第一表面是相对设置的表面。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述金属辐射层设置于所述第一表面的第一区域上、所述第二表面的第一区域上、以及所述通孔的内表面上；所述天线还包括：保护层，所述保护层设置于所述第一表面的第二区域上和所述第一表面的第一区域的金属辐射层上，所述第二区域为所述第一表面上除所述第一区域以外的区域。3.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述金属辐射层包括依次相邻设置的至少两个金属层。4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述至少两个金属层包括钛层和金层，所述钛层与所述第一表面、所述第二表面、以及所述通孔的内表面接触。5.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的天线。6.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括：弹片和电路板；所述天线的非金属载体的第二表面上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶剑，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44