【技术实现步骤摘要】
散热器组件
本专利技术涉及一种散热器组件，尤指一种防止损伤芯片模块的散热器组件。
技术介绍
电脑内一般设置有很多电子元件，电子元件在工作过程中都会产生一定的热量，当热量不能及时排出时，会使得电脑内的温度过高，从而影响电脑的使用性能和寿命。而芯片模块则是电脑中很重要的电子元件，当芯片模块安装至电连接器上方后，通常会于芯片模块的上方安装一散热装置用以散热。现有的芯片模块包括一基体及设于基体顶面中央位置上方的一凸块，凸块具有一第一表面及围设于第一表面周围的一第二表面，第一表面高于第二表面，当散热装置安装于芯片模块上时，散热装置仅向下压制第一表面中央的部分，导致基体在第二表面周围的部分容易向上翘曲，进而影响芯片模块与电连接器的电性导通。因此，有必要设计一种新的散热器组件，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本专利技术的目的在于提供一种可防止芯片模块翘曲，并且增强散热器的散热效果的散热器组件。为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种散热器组件，其特征在于，包括：一基座，设有多个端子；一芯片模块，具有一基板及设于所述基板上的一凸部，所述基板用以与多...
【技术保护点】
1.一种散热器组件，其特征在于，包括：一基座，设有多个端子；一芯片模块，具有一基板及设于所述基板上的一凸部，所述基板用以与多个所述端子电性连接，所述凸部具有位于其不同位置的一第一面和一第二面；一盖体，设于所述基座上方，所述盖体具有一开口，所述凸部显露于所述开口；一散热器，设于所述盖体上方，所述散热器具有一导热部同时抵接所述第一面和所述第二面。
【技术特征摘要】
1.一种散热器组件，其特征在于，包括：一基座，设有多个端子；一芯片模块，具有一基板及设于所述基板上的一凸部，所述基板用以与多个所述端子电性连接，所述凸部具有位于其不同位置的一第一面和一第二面；一盖体，设于所述基座上方，所述盖体具有一开口，所述凸部显露于所述开口；一散热器，设于所述盖体上方，所述散热器具有一导热部同时抵接所述第一面和所述第二面。2.如权利要求1所述的散热器组件，其特征在于：所述导热部包括一第一导热部、以及位于所述第一导热部外围的一第二导热部，所述第一导热部抵接所述第一面，所述第二导热部抵接所述第二面，且所述第二导热部的底面位于所述第一导热部的底面的下方。3.如权利要求2所述的散热器组件，其特征在于：所述散热器包括分开成型的一第一散热元件和一第二散热元件，所述第一导热部设于所述第一散热元件，所述第二导热部设于所述第二散热元件。4.如权利要求3所述的散热器组件，其特征在于：所述第二散热元件设于所述第一散热元件的下方，且所述第二散热元件具有一开孔收容所述第一导热部。5.如权利要求3所述的散热器组件，其特征在于：所述第一散热元件包括一主体部、以及设于所述主体部上的多个散热鳍片，所述第一导热部自所述主体部向下凸伸形成，所述第二散热元件与所述散热鳍片位于所述主体部的相对两侧。6.如权利要求3所述的散热器组件，其特征在于：所述第二散热元件包括一本体部，所述第二导热部自所述本体部向下凸伸形成，所述第一导热部的底面位于所述本体部的顶面和所述第二导热部的底面之间。7.如权利要求6所述的散热器组件，其特征在于：所述第二导热部包括自所述本体部向下弯折延伸的一弯折部、以及自所述弯折部朝靠近所述第一导热部水平延伸的一抵接部，所述抵接部抵接所述第二面。8.如权利要求1所述的散热器组件，其特征在于：在所述散热器安装前，所述盖体抵接所述凸部；在所述散热器安装后，所述导热部同时抵接所述第一面和所述第二面，使得所述盖体与所述凸部之间存在间隙从而不接触。9.如权利要求1所述的散热器组件，其特征在于：所述开口同时收容所述凸部和所述导热部。10.一种散热器组件，其特征在于，包括：一基座，设有多个端子；一芯片模块，具有一基板及设于所述基板上的一凸部，所述基板用以与多个所述端子电性连接，所述凸部具有高度不同且表面朝上的一第一面和一第二面；一盖体，设于所述基座上方，所述盖体设有一开口，所述凸部显露于所述开口；一散热器，设于所述盖体上方，所述散热器具有一第一导热部、以及可相对于所述第一导热部上下移动的一第二导热部，所述第一导热部向下抵接所述第一面，所述第二导热部向下抵接所述第二面。11.如权利要求10所述的散热器组件，其特征在于：所述第二导热部位于所述第一导热部的外围，所述第二导热部的底面位于所述第一导热部的底面的下方。12.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：何银亮，漆小玲，王军，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。