一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法技术

一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，该方法包括以下步骤：绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入，本发明专利技术的应用于电芯极片的Mark孔切割方法使得通过极耳废料与Mark孔废料保持连接的方法，让极耳废料自动带出Mark孔废料，从而解决了Mark孔废料易被吸入切割口的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法
本专利技术涉及电芯极片加工领域，具体涉及一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法。
技术介绍
电芯极片在生产加工过程中，需要使用激光进行无废料边的极耳切割，切割后的极耳还需上Mark孔标识，这样便会在极耳顶部位置切割一个凹陷，用来给后到的卷绕工序提供识别标识，但无废料边的极耳在切割Mark孔时，因废料处于废料口中间位置，而容易导致废料被切割口吸入。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，以解决现有Mark孔切割，容易导致切割废料被切割口吸入的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供了一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，包括以下步骤：S1、绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；S2、切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；S3、回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入。作为本专利技术的进一步优选技术方案，所述步骤S1中绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，其图形采用激光软件绘制而成。作为本专利技术的进一步优选技术方案，所述切割极耳及Mark的切割工具为激光振镜切割器。作为本专利技术的进一步优选技术方案，所述切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料链接成整体，以形成呈到L形的废料块或M形的废料块。作为本专利技术的进一步优选技术方案，所述废料块呈L形时，所述Mark孔位于到L的顶端。作为本专利技术的进一步优选技术方案，所述废料块呈M形时，所述Mark孔位于M的中部。作为本专利技术的进一步优选技术方案，所述Mark孔的形状为半圆形、梯形、三角形或四方形。本专利技术的应用于电芯极片的Mark孔切割方法可以达到如下有益效果：本专利技术的应用于电芯极片的Mark孔切割方法，通过包括步骤：绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入，使得本专利技术的应用于电芯极片的Mark孔切割方法可通过极耳废料与Mark孔废料保持连接的方法，让极耳废料自动带出Mark孔废料，从而解决了Mark孔废料易被吸入切割口的技术问题。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为本专利技术应用于电芯极片的Mark孔切割方法提供的一实例的方法流程图；图2为极耳与对应切割废料块的第一形状示意图；图3为极耳与对应切割废料块的第二形状示意图；图4为极耳与对应切割废料块的第三形状示意图；图5为极耳与对应切割废料块的第四形状示意图。图中：1、极耳，2、Mark孔，3、废料块。本专利技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。为解决现有技术的Mark孔切割，容易导致切割废料被切割口吸入的技术问题，本专利技术提供了一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，如图1所示，该方法包括以下步骤：步骤S1、绘制电芯极片上用于极耳1切割和Mark孔2切割的图形，且Mark孔2呈凹槽状设置于极耳1的边缘上；步骤S2、切割极耳1及Mark孔2，并使切割极耳1所产生的废料与切割Mark孔2所产生的废料保持链接成一个整体的废料块3；步骤S3、回收切割后的废料块3，并通过切割极耳1所产生的废料带出切割Mark孔2所产生的废料，以避免Mark孔2的废料被切割口吸入。具体实施中，所述步骤S1中绘制电芯极片上用于极耳1切割和Mark孔2切割的图形，其图形采用激光软件绘制而成。具体实施中，所述切割极耳1及Mark的切割工具为激光振镜切割器，当然还可以采用其它激光切割工具。具体实施中，所述切割极耳1所产生的废料与切割Mark孔2所产生的废料链接成整体，以形成呈到L形的废料块3或M形的废料块3，如图2至5所示，分别对应不同的Mark孔2的形状，所述废料块3呈L形时，所述Mark孔2位于到L的顶端，所述废料块3呈M形时，所述Mark孔2位于M的中部，所述Mark孔2的形状为半圆形、梯形、三角形或四方形。本专利技术应用于电芯极片的Mark孔切割方法针对了现有技术中无废料边的极耳1在切割Mark孔2时，废料易被吸入切割口，提供了一个很好的解决方法，即通过极耳1废料与Mark孔2废料保持连接的方法，让极耳1废料自动带出Mark孔2废料，从而解决Mark孔2废料易被吸入切割口的技术问题。虽然以上描述了本专利技术的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本专利技术的原理和实质，本专利技术的保护范围仅由所附权利要求书限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；S2、切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；S3、回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入。

【技术特征摘要】
1.一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；S2、切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；S3、回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入。2.根据权利要求1所述的应用于电芯极片的Mark孔切割方法，其特征在于，所述步骤S1中绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，其图形采用激光软件绘制而成。3.根据权利要求2所述的应用于电芯极片的Mark孔切割方...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宇超，林国栋，赵盛宇，张松岭，胡文喜，
申请(专利权)人：深圳市海目星激光智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44