焊膏自动供应系统技术方案

本发明专利技术公开了一种焊膏自动供应系统，包括：基座；焊膏容器，安装在所述基座上，用于容纳焊膏；焊膏注射器，安装在所述基座上，用于向所述焊膏容器中注入焊膏；和加热器，安装在所述基座上，用于加热所述焊膏容器中的焊膏，使得所述焊膏熔融成液态。在本发明专利技术中，焊膏自动供应系统能够自动地供应焊膏，提高了焊膏的供应效率，适合产品的大批量自动化焊接工作。

【技术实现步骤摘要】
焊膏自动供应系统
本专利技术涉及一种焊膏自动供应系统。
技术介绍
在电子器件制造领域，经常需要使用焊膏，例如，焊锡膏，来焊接电子器件的引线或引脚。在现有技术中，通常采用手动的方式将焊膏预先涂覆在电子器件的引线或引脚上，然后再采用贴烙铁加热焊膏，使得焊膏熔融液化。在焊膏固化之后，就实现了电子器件的引线或引脚的焊接工作。但是，采用手动方式供应焊膏的效率非常低，只适合单件产品的焊接任务，不适合大批量产品的焊接工作。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术的一个目的，提供一种焊膏自动供应系统，其能够自动地供应焊膏，提高了焊膏的供应效率，适合产品的大批量自动化焊接工作。根据本专利技术的一个方面，提供一种焊膏自动供应系统，包括：基座；焊膏容器，安装在所述基座上，用于容纳焊膏；焊膏注射器，安装在所述基座上，用于向所述焊膏容器中注入焊膏；和加热器，安装在所述基座上，用于加热所述焊膏容器中的焊膏，使得所述焊膏熔融成液态。根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述焊膏自动供应系统还包括安装在所述基座的支撑架上的第一移动机构；所述第一移动机构适于在与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊膏自动供应系统，其特征在于，包括：基座(10)；焊膏容器(200)，安装在所述基座(10)上，用于容纳焊膏；焊膏注射器(100)，安装在所述基座(10)上，用于向所述焊膏容器(200)中注入焊膏；和加热器(240)，安装在所述基座(10)上，用于加热所述焊膏容器(200)中的焊膏，使得所述焊膏熔融成液态。

【技术特征摘要】
1.一种焊膏自动供应系统，其特征在于，包括：基座(10)；焊膏容器(200)，安装在所述基座(10)上，用于容纳焊膏；焊膏注射器(100)，安装在所述基座(10)上，用于向所述焊膏容器(200)中注入焊膏；和加热器(240)，安装在所述基座(10)上，用于加热所述焊膏容器(200)中的焊膏，使得所述焊膏熔融成液态。2.根据权利要求1所述的焊膏自动供应系统，其特征在于：所述焊膏自动供应系统还包括安装在所述基座(10)的支撑架(11)上的第一移动机构(110、120、130)；所述第一移动机构适于在与所述基座(10)垂直的竖直方向(Z)上移动所述焊膏注射器(100)，使得所述焊膏注射器(100)可移动到注膏位置；当所述焊膏注射器(100)被移动到所述注膏位置时，所述焊膏注射器(100)的注射端口伸入所述焊膏容器(200)中。3.根据权利要求2所述的焊膏自动供应系统，其特征在于，所述第一移动机构(110、120、130)包括：第一滑轨(120)，安装在所述支撑架(11)上；第一滑块(110)，滑动地安装在所述第一滑轨(120)上，可沿所述第一滑轨(120)在所述竖直方向(Z)上滑动；和第一驱动装置(130)，安装在所述支撑架(11)或所述第一滑轨(120)上，其中，所述焊膏注射器(100)安装在所述第一滑块(110)上，所述第一驱动装置(130)适于驱动所述第一滑块(110)以及安装在其上的焊膏注射器(100)一起沿所述第一滑轨(120)滑动。4.根据权利要求3所述的焊膏自动供应系统，其特征在于：所述焊膏自动供应系统还包括安装在所述基座(10)上的第二移动机构(210、220、230)，所述第二移动机构适于在与所述基座(10)平行的水平方向(Y)上移动所述焊膏容器(200)，使得所述焊膏容器(200)可被移动到注膏工位；当所述焊膏容器(200)被移动到所述注膏工位时，所述焊膏容器(200)与所述焊膏注射器(100)在所述竖直方向(Z)上对齐。5.根据权利要求4所述的焊膏自动供应系统，其特征在于，所述第二移动机构(210、220、230)包括：第二滑轨(220)，安装在所述基座(10)上；第二滑块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢逢春，张丹丹，鲁异，胡绿海，曾庆龙，龚兰，应千，邓颖聪，刘云，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，泰连公司，精量电子成都有限公司，深圳市深立精机科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31