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本发明公开了一种焊膏自动供应系统，包括：基座；焊膏容器，安装在所述基座上，用于容纳焊膏；焊膏注射器，安装在所述基座上，用于向所述焊膏容器中注入焊膏；和加热器，安装在所述基座上，用于加热所述焊膏容器中的焊膏，使得所述焊膏熔融成液态。在本发明中...该专利属于泰科电子（上海）有限公司;泰连公司;精量电子（成都）有限公司;深圳市深立精机科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰科电子（上海）有限公司;泰连公司;精量电子（成都）有限公司;深圳市深立精机科技有限公司授权不得商用。